安牧泉高端芯片先進封測擴產(chǎn)建設項目竣工驗收

據(jù)“長沙高新區(qū)”消息：近日，位于湘江新區(qū)麓谷智造示范園的長沙安牧泉智能科技有限公司（以下簡稱“安牧泉”）高端芯片先進封測擴產(chǎn)建設項目順利竣工驗收。

長沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落戶湖南湘江新區(qū)，由國家“973計劃”唯一封裝項目首席科學家、俄羅斯自然科學院外籍院士朱文輝博士創(chuàng)立。

安牧泉專注于先進的倒裝-系統(tǒng)級封裝技術（FC-SiP），解決CPU、GPU、DSP、AI等高端大芯片的自主封裝問題，并成功量產(chǎn)大芯片封裝，與多家國內(nèi)芯片設計龍頭企業(yè)展開深度業(yè)務合作，逐步走上快速發(fā)展的軌道。安牧泉先后榮獲國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、湖南省專精特新中小企業(yè)、湖南省數(shù)字新基建100個標志項目企業(yè)、長沙市智能制造示范企業(yè)等榮譽，是湖南省新型研發(fā)機構單位、長沙市新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺、長沙市重大科技揭榜掛帥項目承擔單位，填補了湖南省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈先進封裝領域的空白。公司整體計劃總投資50億元，其中一期已投資約5億元，隨著業(yè)務規(guī)模的逐步擴大，目前正在湘江新區(qū)麓谷智造示范園建設高端芯片先進封裝擴產(chǎn)項目，預計達產(chǎn)后年產(chǎn)值可達20億元。

安牧泉總經(jīng)理助理兼董事會秘書李湘鋒介紹，2022年安牧泉營業(yè)收入接近5000萬元，訂單量持續(xù)提升。未來3年，安牧泉將增加投資10億元，擴大生產(chǎn)規(guī)模，形成年產(chǎn)倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進封裝高地。

“長沙高新區(qū)”還披露了安牧泉C輪融資情況。近期，湘江國投作為領投方參與安牧泉C輪融資，通過自主管理的3支基金對安牧泉合計認繳投資1億元。同時，新區(qū)產(chǎn)業(yè)基金旗下子基金東方富海認繳投資0.3億元，聯(lián)想創(chuàng)投、珠海華金、長江資本等多家行業(yè)知名投資機構進行聯(lián)投。本輪融資總金額超過4億元，將助力安牧泉加速搶占高端芯片先進封裝高地，進一步鞏固在國內(nèi)CPU/GPU等高端芯片先進封裝領域的優(yōu)勢地位。

據(jù)悉，長沙安牧泉智能科技有限公司由國家重點人才計劃專家、“973” 計劃唯一封裝項目首席科學家朱文輝博士創(chuàng)立，于2019年落戶湖南湘江新區(qū)。通過人才引進和自主研發(fā)，安牧泉深耕芯片封裝的技術升級，提升自身在大芯片封裝的獨特核心能力，其技術和發(fā)展獲得了國家級高新技術企業(yè)、湖南省數(shù)字新基建100個標志項目企業(yè)、長沙市智能制造示范企業(yè)、湖南省新型研發(fā)機構單位等資質(zhì)，得到了省、市、區(qū)各級國資平臺和中芯聚源、深創(chuàng)投等知名產(chǎn)業(yè)投資機構的廣泛認可，完成了多輪股權融資，公司估值已超過10億元人民幣。

湘江國投公司有關負責人表示，未來，公司將繼續(xù)聚焦湘江新區(qū)核心產(chǎn)業(yè)鏈，通過“產(chǎn)業(yè)投資+資本招商”等模式，以投資賦能新區(qū)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為湘江新區(qū)加快建設全球研發(fā)中心城市核心引領區(qū)做出更大貢獻。