泰凌微科創(chuàng)板上市 深耕無線物聯網芯片領域

泰凌微電子(上海)股份有限公司于8月25日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。泰凌微本次發(fā)行6000萬股，發(fā)行價格24.98元，發(fā)行市盈率172.25倍。

泰凌微作為一家專注于物聯網芯片研發(fā)的企業(yè)，泰凌微主要致力于無線物聯網系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計和銷售。憑借其深厚的技術積累和投入，泰凌微在低功耗多模無線物聯網芯片領域內進一步鞏固了市場領先地位。根據北歐DNB Markets的數據，2021年泰凌微低功耗藍牙終端產品認證達到了全球第二名的高度。

通過不斷的研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，泰凌微具備從微控制器內核到固件協議棧完整的自主研發(fā)能力。與此同時，泰凌微的芯片設計能力和經驗在全球范圍內擁有領先地位。其主要產品在多協議支持、系統(tǒng)級架構研發(fā)、射頻鏈路預算、系統(tǒng)功耗等多個關鍵功能和性能指標方面已達到全球先進水平。

泰凌微多年來一直堅持在低功耗藍牙芯片領域深入研發(fā)，目前公司低功耗藍牙連接類芯片產品形態(tài)豐富。其產品參數在多項關鍵功能、性能指標的表現上已達到國外領先廠商的水平，并且能夠靈活滿足物聯網領域對于低功耗藍牙技術的不同需求。

總的來說，泰凌微電子的成功上市再次印證了其在物聯網芯片領域內的領先地位。未來，泰凌微將繼續(xù)致力于創(chuàng)新研發(fā)，加強與合作伙伴的合作，為全球用戶提供更加先進的物聯網解決方案，承擔推動物聯網技術發(fā)展和應用的重要使命。