1、麒麟 9000s 回歸?華為 Mate 60 Pro 手機(jī)處理器曝光
華為 Mate 60 Pro 手機(jī)今日突發(fā)上線,直接在華為官方商城開售。該手機(jī)首發(fā)衛(wèi)星通話功能,官方稱“無地面網(wǎng)絡(luò),也能撥打和接聽衛(wèi)星電話,還可自由編輯衛(wèi)星消息,選擇多條位置信息生成軌跡地圖。”
此外,該機(jī)的處理器型號和網(wǎng)絡(luò)制式目前也成謎,網(wǎng)上曝光的線下手機(jī)參數(shù)中,也沒有處理器和網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)是官方刻意隱藏,有待發(fā)布會當(dāng)天揭曉。不過,還有兩張網(wǎng)傳截圖顯示,華為 Mate 60 Pro 搭載了麒麟 9000s 處理器,搭載 4 個 2.15GHz 大核+ 4 個 1.53GHz 小核,或者 1 個 2.62GHz 超大核+ 3個 2.15GHz 大核+ 4 個 1.53GHz 小核,這一信息暫時無法查證,大家謹(jǐn)慎看待。
2、爆料:特斯拉已啟動1萬顆英偉達(dá)H100 GPU,訓(xùn)練FSD自動駕駛
特斯拉的投資人、爆料者Sawyer Merritt通過X平臺(前推特)表示,特斯拉將啟動搭載1萬顆英偉達(dá)H100 GPU的超級計(jì)算機(jī),用于訓(xùn)練自家的FSD全自動駕駛系統(tǒng)。H100芯片是英偉達(dá)目前最強(qiáng)大的人工智能計(jì)算加速GPU,某些運(yùn)算的性能可達(dá)A100的五倍,單片價格將近4萬美元。
Sawyer Merritt指出,由于英偉達(dá)GPU的產(chǎn)量無法滿足特斯拉的需求,后者同時也斥資10億美元打造自家的超級計(jì)算機(jī)“Dojo”,使用自研定制芯片。預(yù)計(jì)2024年Dojo有望躋身全球最強(qiáng)超算之一。爆料者表示,Dojo與搭載1萬顆H100 GPU的超級計(jì)算機(jī)將同時使用,這將大幅提升特斯拉的算力。Dojo的運(yùn)算能力,有機(jī)會在2024年10月達(dá)到100 Exa-Flops(百億億次)。
3、印度推遲中國專家簽證審批,鋰電池廠商警告:影響工廠生產(chǎn)
據(jù)8月28日消息,印度首家鋰電池制造商Log9材料公司,當(dāng)日發(fā)出警告,表示由于印度政府推遲了中國專家的簽證審批,因此專家將晚于預(yù)訂日期來到班加羅爾的工廠,這會影響到公司生產(chǎn)。
該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事Pankaj Sharma表示,“如果中國工程師沒有按時到達(dá),那我們的電池生產(chǎn)線將會受到影響。我們不知道影響程度究竟會有多大,但可以肯定的是生產(chǎn)穩(wěn)定性會被破壞?!?/span>
4、郭明錤:iPhone 15 Pro Max本周大規(guī)模出貨,蘋果將超越三星成為第一
此前有外媒稱蘋果即將發(fā)布的iPhone 15 Pro Max因攝像頭模組供應(yīng)不足,可能會延期發(fā)貨。據(jù)報(bào)道,天風(fēng)證券分析師郭明錤表示,根據(jù)他對蘋果供應(yīng)鏈公司的調(diào)查,有關(guān)傳言并不屬實(shí),iPhone 15 Pro Max本周開始大規(guī)模發(fā)貨,有關(guān)訂單減少的報(bào)道是錯誤的。此外他預(yù)計(jì)蘋果2023年智能手機(jī)銷量有望超過三星成為全球第一。
郭明錤表示,“市場擔(dān)心由于供應(yīng)鏈問題,iPhone 15出貨量將進(jìn)一步減少,我估計(jì)為8000萬部。但事實(shí)上,iPhone 15 Pro Max將于本周開始大規(guī)模出貨,其它舊機(jī)型的出貨也在同步增加?!惫麇Z預(yù)計(jì)蘋果公司在9月召開發(fā)布會前,會迎來股價反彈,預(yù)計(jì)今年iPhone的銷量會增長,并有望于2023年~2024年超過三星,成為全球最大的智能手機(jī)品牌。
5、江淮汽車揭曉華為9610A芯片,算力相當(dāng)于高通8155兩倍
成都車展期間,江淮汽車與華為合作的全新“智能電混 MPV”瑞風(fēng) RF8 量產(chǎn)版車型首發(fā)亮相。在車展上,江淮汽車揭曉了華為最新一代的車規(guī)級——9610 A,稱其算力可達(dá)200kDMIPS。
作為參考,采用了 5nm 制程的高通第四代座艙平臺 8295 芯片(對標(biāo) 8cx Gen3)采用第 6 代高通 Kryo 架構(gòu) CPU、高通 Hexagon DSP 處理器、多核高通 AI 引擎、第 6 代高通 Adren 架構(gòu) GPU 以及高通 Spectra ISP,CPU 算力超過 200k DMIPS,GPU 算力超過 3TFLOPS,NPU 的 AI 算力達(dá)到了 30TOPS;而第三代平臺的主力芯片 SA8155 的 CPU 算力僅有 105k DMIPS,GPU 算力 1.1TFLOPS,NPU 的 AI 算力僅 8TOPS。
6、東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊,助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,推出業(yè)界首款2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片,其漏極電流(DC)額定值為250A,適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。
MG250YD2YMS3具有低導(dǎo)通損耗和0.7V(典型值)的低漏極-源極導(dǎo)通電壓(傳感器)。此外,它還具有較低的開通和關(guān)斷損耗,分別為14mJ(典型值)[3]和11mJ(典型值),與典型的硅(Si)IGBT相比降低了約90%。這些特性均有助于提高設(shè)備效率。由于MG250YD2YMS3可實(shí)現(xiàn)較低的開關(guān)損耗,用戶可采用模塊數(shù)量更少的兩電平電路取代傳統(tǒng)的三電平電路,有助于設(shè)備的小型化。
7、泰凌微電子高性能TLSR922x系列SoC產(chǎn)品
TLSR922x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議無線連接芯片家族TLSR9的最新一代產(chǎn)品。
TLSR922x在單個芯片上同時支持藍(lán)牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗無線通信協(xié)議。它集成了功能強(qiáng)大的 32 位 RISC-V MCU 以及各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的核心功能和外圍接口,為先進(jìn)的IoT設(shè)備提供了基礎(chǔ)。TLSR922x 包括多級電源管理設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)超低功耗運(yùn)行,使其成為對功耗敏感的應(yīng)用的理想選擇。TLSR922x卓越的集成度使客戶能夠優(yōu)化總系統(tǒng)成本。TLSR922x可以廣泛應(yīng)用于智能家居、位置服務(wù)、可穿戴設(shè)備等相關(guān)IoT領(lǐng)域。
8、薄膜鈮酸鋰光子芯片企業(yè),安湃芯研獲近億元A輪融資
近日,上海安湃芯研科技有限公司宣布完成近億元A輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)、武漢市江夏科技投資集團(tuán)旗下夏創(chuàng)創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投,源創(chuàng)多盈、云起資本等跟投。安湃芯研表示,本輪融資將用于完善和擴(kuò)大公司的生產(chǎn)能力,提升公司的技術(shù)研發(fā)能力,以及拓展公司的市場份額。
安湃芯研是一家專注于薄膜鈮酸鋰光子芯片及光學(xué)引擎研發(fā)生產(chǎn)的創(chuàng)新型公司。目前以下屬全資子公司武漢安湃光電有限公司為主要基地開展光調(diào)制器芯片及器件的研發(fā)、流片、封裝以及芯片器件銷售等業(yè)務(wù)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、安防、汽車電子等多個領(lǐng)域。
9、夏禾科技完成1.2億元D+輪融資,加速推動OLED產(chǎn)能升級等
近日,北京夏禾科技有限公司完成D+輪融資,本輪募集資金總額為120,000,000元人民幣,本輪投資方包括天津顯智鏈投資中心(有限合伙)、蘇州芯動能科技創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)和北京市門頭溝區(qū)京西產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金(有限合伙)。夏禾科技官方消息顯示,完成D+輪融資,加速推動OLED技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能升級。
夏禾科技成立于2017年,是一家致力于研發(fā)和量產(chǎn)OLED新材料技術(shù)的國家高新技術(shù)企業(yè)。其官方消息顯示,夏禾科技已有多支自主研發(fā)的OLED材料達(dá)到了世界領(lǐng)先水平并成功實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化量產(chǎn)應(yīng)用。公司主要客戶和合作伙伴覆蓋了京東方、天馬集團(tuán)、華星光電、和輝光電、維信諾、三星和LG等國內(nèi)外知名 OLED 面板企業(yè)。
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