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北極雄芯完成新一輪過億元融資,系Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-08-21 11:45 ? 次閱讀

近日,北極雄芯公布新一輪融資超過億元,投資方包括豐年資本、定位資本等。此次融資資金將主要用于開發(fā)新一代通用核心和功能性核心,北極核心將進(jìn)一步投入到高速交互等芯片基礎(chǔ)技術(shù)的研究開發(fā)中。

北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院,由圖靈獎獲獎?wù)咭ζ谥窃菏繐?dān)任院長的交叉信息核心技術(shù)研究院孵化。創(chuàng)始人馬愷聲是清華大學(xué)交叉信息研究院助教。北極雄芯是chiple chip設(shè)計(jì)企業(yè)。該公司的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等企業(yè)背景,擁有多種技術(shù)、多種型號芯片的成功流媒體經(jīng)驗(yàn)。

多年芯片程序領(lǐng)域采用異質(zhì)體整合設(shè)計(jì)理念從芯片的架構(gòu)的低層一般模塊和特殊模塊分離的要求,小工程機(jī)械制造設(shè)計(jì)、制造及整合,不同模塊之間的相互連接,支持全國密封在供應(yīng)鏈優(yōu)化生產(chǎn)了。

目前該公司已經(jīng)完整的算法,編譯,軟件工具建立了連鎖體系,本身研究npu的主流ai模式應(yīng)用中的平均年產(chǎn)力量利用率超過70%,未來ai加速,智能駕駛等云輪的高性能計(jì)算領(lǐng)域可以廣泛應(yīng)用。

今年2月,北極雄芯是國內(nèi)最早的芯片樣品為基礎(chǔ)的智能處理芯片“啟明930”發(fā)表后第一個芯片模板,成為首個基于Chiplet異構(gòu)集成并完成流片及國產(chǎn)封裝全鏈路成功驗(yàn)證的高性能計(jì)算SoC,目前已與多家AI下游場景合作伙伴進(jìn)行測試?!?/p>

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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