POP封裝用底部填充膠的點(diǎn)膠工藝-漢思化學(xué)

據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動(dòng)電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費(fèi)類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使封裝獲得更高的機(jī)械可靠性，需要對多層堆疊封裝進(jìn)行底部填充、角部粘接(corner bond)或邊部粘接。相對于標(biāo)準(zhǔn)的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)膠操作，因此將面對更多的挑戰(zhàn)。

對于PoP底部填充膠點(diǎn)膠帶來的新挑戰(zhàn)，可采用噴射技術(shù) 和工藝控制加以應(yīng)對，并可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化的底部填充工藝。熱管理和精密點(diǎn)膠功能對于PoP正確進(jìn)行層間或底部填充至關(guān)重要．

PoP底部填充在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時(shí)也要完成不需要進(jìn)行底部填充組件的點(diǎn)膠。完成底部填充工藝所用的自動(dòng)化設(shè)備要在器件貼裝精度補(bǔ)償、熱管理、PoP點(diǎn)膠高度定位，以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。

穩(wěn)定的PoP底部填充膠點(diǎn)膠工藝既能對雙層互連焊料連接的封裝進(jìn)行層間填充，又能對各種封裝體在凸點(diǎn)高度/布局、用膠量、加熱及流動(dòng)時(shí)間上存在的差異進(jìn)行補(bǔ)償；與此同時(shí)，還要做到填充體積最小化、層間流動(dòng)速度快、最大程度地節(jié)省材料，以及點(diǎn)膠時(shí)間短。

漢思化學(xué)生產(chǎn)的底部填充膠，可用于PoP底部填充工藝，有高可靠性、流動(dòng)快速快、翻修性能佳等優(yōu)勢．

漢思化學(xué)是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，集團(tuán)總部位于東莞，并在中國香港、中國臺(tái)灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等12個(gè)國家及地區(qū)均設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。十余栽兢兢業(yè)業(yè)，致力于推動(dòng)綠色化學(xué)工業(yè)發(fā)展，憑借著強(qiáng)大的企業(yè)實(shí)力與卓越的產(chǎn)品優(yōu)勢，漢思為全球客戶提供工業(yè)膠粘劑產(chǎn)品，定制相關(guān)應(yīng)用方案與全面的技術(shù)支持。