電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)自2018年開始,中美雙方針對半導體芯片領域經(jīng)過了多輪博弈,也因此造就了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮。并且由于地緣政治問題,市場開始由過去的全球化,逐漸的走向了區(qū)域化,張忠謀更是認為,目前全球化已經(jīng)被重新定義。
與此同時,在國內(nèi)芯片企業(yè)快速發(fā)展下,國內(nèi)芯片進口數(shù)量大幅下降。作為全球第一大芯片消耗國,進口芯片的減少對全球芯片巨頭的影響非常明顯,尤其是美國企業(yè)。而今,這些美國芯片巨頭們也開始坐不住了。
美國政策成回旋鏢,芯片巨頭們坐不住了
近日,據(jù)美國媒體報道,本周一包括英特爾、高通、英偉達等多家美國本土芯片巨頭CEO紛紛前往華盛頓進行游說,其核心訴求便是反對收緊芯片和半導體制造設備的對華出口限制。報道稱,預計政府將在幾周內(nèi)公布新規(guī)。
有知情人士透露,這些芯片巨頭高管與美國政府討論了加快支付相關法案中為半導體公司預留的資金,并確保美國接下來的政策不會將芯片企業(yè)排除在中國市場之外。
此外,在同一天,SIA(美國半導體行業(yè)協(xié)會)公開呼吁政府不要繼續(xù)限制對中國出售芯片。據(jù)SIA統(tǒng)計,2022年中國的半導體采購額達到1800億美元,占全球5559億美元總額的三分之一以上,是全球最大的單一市場。
該行業(yè)組織表示,希望政府與行業(yè)和專家進行更廣泛的接觸,評估當前和潛在限制的影響,以確定這些限制是否狹窄且定義明確、持續(xù)適用,并與盟友充分協(xié)調(diào)之前,不要再實施進一步的限制。
之所如今包括SIA以及美國芯片巨頭紛紛呼吁美國政府不要再做進一步的限制動作,因為這些政策已經(jīng)危害到了他們本身的利益。
從近期中國海關公布的數(shù)據(jù)來看,2023年前6個月中國大陸集成電路(IC)進口量同比下降18.5%。2023年前六個月,中國大陸集成電路進口量降至2277億個,而去年同期為2796億個。
從具體品類來看,二極管及類似半導體器件進口2156.3億個,下降34.4%,價值784.1億元,下降14.2%;集成電路進口2277.7億個,下降18.5%,價值1.12萬億元,下降17.0%。
與之相對的是,在國產(chǎn)半導體自給自足的推動下***產(chǎn)量正在快速增長,以填補進口芯片減少的空缺。據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示,2023年前5個月,中國大陸集成電路產(chǎn)量增長達到1401億個。
在這種情況下,讓許多美國芯片巨頭業(yè)績大跌。今年一季度數(shù)據(jù),英特爾跌幅達36%,虧損190億元,美光跌幅達47%,虧損160億元,均創(chuàng)下了歷史記錄。此外,如高通、AMD、德州儀器等,都是全線下跌。
基于此,美國SIA發(fā)布聲明表示,白宮反復采取過于廣泛、模糊不清、有時是單方面的限制措施,可能會削弱美國半導體行業(yè)的競爭力,破壞供應鏈,引發(fā)重大市場不確定性。
更重要的是,美國此舉不僅沒有起到想象中的效果,反而限制了自家企業(yè)的發(fā)展。包括英偉達在內(nèi)的芯片公司近期正在一直游說美國政府不要實施更嚴格的出口管制,英偉達首席財務官警告稱,如果禁止向中國銷售人工智能芯片,美國產(chǎn)業(yè)將永遠失去機會。
半導體行情有望從底部走出,企業(yè)渴求上車機會
從今年上半年的半導體市場行情來看,局勢并不樂觀。Omdia此前的數(shù)據(jù)顯示,2023年第一季度半導體市場收益率環(huán)比仍然呈現(xiàn)下跌趨勢,這也是自2022年第一季度以來連續(xù)五個季度出現(xiàn)下滑。
具體數(shù)據(jù)上,2023年一季度相比上年同期下降至75%左右。根據(jù)各公司2023年第一季度的財務業(yè)績,IDM和無晶圓廠公司的銷售額均較上季度有所下降,總體而言,下降了9.2%。
Omdia對于今年的市場依然不看好,2023年仍然存在嚴峻的形勢,可以說是需要耐心的一年,市場規(guī)模可能會比2022年減少10%左右。
這從國內(nèi)半導體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績預告中得以展現(xiàn),大多數(shù)相關企業(yè)歸母凈利潤普遍同比下滑,IC設計、封測等環(huán)節(jié)成為下滑的“重災區(qū)”。
但值得注意的是,如果從環(huán)比來看,部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績已經(jīng)企穩(wěn)復蘇,盈利環(huán)比增長,尤其在汽車電子、電網(wǎng)、人工智能等領域的相關企業(yè),業(yè)績更是表現(xiàn)突出,有公司認為下半年將企穩(wěn)增長。
以封裝測試市場為例,相比其他半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),封裝測試對市場的變動較為敏感,也是在半導體下行周期開始,最先出現(xiàn)業(yè)績下調(diào)的領域。從今年各企業(yè)的二季度業(yè)績預告顯示,封測頭部企業(yè)盈利環(huán)比一季度有了明顯增長,如通富微電、長電科技、華天科技、晶方科技等封測企業(yè),都在今年的第二季度業(yè)績環(huán)比有了顯著增長。這主要得益于高性能計算、汽車電子等業(yè)務的驅動。
此外,即便是在仍處于半導體的下行周期,但在***的強勁需求推動下,國產(chǎn)半導體設備企業(yè)保持逆周期高速增長,龍頭設備廠商上半年業(yè)績翻倍增長。國家統(tǒng)計局最新數(shù)據(jù)顯示,今年上半年半導體相關行業(yè)制造業(yè)增長較快,半導體器件專用設備制造業(yè)增加值增長30.9%。包括北方華創(chuàng)、中為公司、萬業(yè)企業(yè)等設備企業(yè),上半年業(yè)績均有明顯增長。
不僅是國內(nèi)企業(yè),全球IDM廠商中,除了英特爾在2023年的資本支出計劃削減19%外,包括TI、ST、英飛凌等企業(yè),都逆勢增加資本支出。
以TI為例,從其2023年一季度財報來看,盡管營收同比下降11%,凈利潤同比下降22%,但汽車芯片保持著增長趨勢,營收環(huán)比提升4%。有分析師預測,TI今年的資本支出將達到收入的20%,為20多年來的最高水平。
從晶圓代工領域來看,臺積電董事長劉德音表示,近期已觀察到客戶庫存逐漸降低,整年度來看,臺積電可能會有少許的負增長,相信跨過第2季度業(yè)績周期的低點,在AI、高速及云端計算等長期趨勢推動下,臺積電可望迎接明年下一波很好的成長。
力積電董事長黃崇仁認為,目前有庫存轉好的跡象,加上2024年法國奧運,今年第4季度會逐漸看到相關需求提升,包括電視、面板等。從以往經(jīng)驗看,奧運前一年都有跡象,今年亦是如此。
而在存儲領域已看到明顯跡象,美光CEO Sanjay Mehrotra表示,美光相信,存儲行業(yè)已經(jīng)度過谷底。甚至在終端PC中,需求也有了一定的上漲,宏碁董事長陳俊圣便在近期透露,下半年起不論是商用、消費還是電競等領域,都已經(jīng)開始有了新訂單的涌入,部分產(chǎn)品甚至出現(xiàn)了追單情況。
盡管目前來看,還無法確定半導體市場何時能夠從底部走出,但至少可以確定的是,市場正處于底部。并且隨著市場從全球化向區(qū)域化轉變,也將催生更多的市場需求,而中國市場將成為推動半導體行業(yè)復蘇的重要市場。
寫在最后
盡管大多數(shù)市場機構或者行業(yè)廠商對2023年的經(jīng)濟前景保持悲觀的看法,但另一個共識是在2024年或者2025年眾多產(chǎn)品需求將會有一個明顯的反彈,這也是不少企業(yè)即便在行情低迷的當下仍然選擇加大資本支出,進行擴產(chǎn)的原因。
作為全球最大的半導體消費市場,中國已成為半導體市場復蘇不可或缺的一環(huán),甚至可以認為是最先復蘇的那一批。
半導體產(chǎn)業(yè)本身便是一個投資大、回報周期長的行業(yè),這就更加重視在周期底部入局,在周期頂部減產(chǎn)來獲得最大的收益。但在這時,美國芯片企業(yè)卻發(fā)現(xiàn),進入這個市場的門票被美國自己禁售了,這如何還能坐得住呢?
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