破萬(wàn)億！中國(guó)芯片出口迎來(lái)里程碑

在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展備受矚目。根據(jù)海關(guān)總署最新公布的數(shù)據(jù)，2023年前11個(gè)月，中國(guó)集成電路出口額首次突破1萬(wàn)億元人民幣，同比增長(zhǎng)20.3%，這一里程碑式的成就標(biāo)志著中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位進(jìn)一步提升。

這一成就的取得，是在面對(duì)美國(guó)持續(xù)加大的出口管制和制裁的背景下實(shí)現(xiàn)的。近年來(lái)，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的打壓不斷升級(jí)，不僅限制了10納米及以下芯片及相關(guān)技術(shù)、設(shè)備的流入，還在今年12月進(jìn)一步強(qiáng)化了對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備、存儲(chǔ)芯片等物項(xiàng)的出口管制，并將136家中國(guó)實(shí)體增列至出口管制實(shí)體清單。然而，這些措施并未能阻止中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大。

科技與戰(zhàn)略風(fēng)云學(xué)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)陳經(jīng)指出，美國(guó)的制裁反而促使中國(guó)完成了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的摸底，中國(guó)企業(yè)在芯片制造、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)都取得了一定的進(jìn)展。盡管與世界最先進(jìn)水平仍有差距，但中國(guó)已經(jīng)搭建起了全產(chǎn)業(yè)鏈的框架，并且在某些領(lǐng)域已經(jīng)緊追美國(guó)。

北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)蔡一茂也強(qiáng)調(diào)，美國(guó)的“陣營(yíng)對(duì)抗”策略只會(huì)倒逼中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。他指出，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路徑清晰，中國(guó)有決心、有條件、有能力自主發(fā)展。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)一直走全球化路線，美國(guó)的“陣營(yíng)對(duì)抗”正在迫使中國(guó)產(chǎn)業(yè)界放棄幻想、形成共識(shí)，并整合資源聚力突破。

在全球創(chuàng)新力排名方面，中國(guó)的表現(xiàn)同樣令人矚目。據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布的《2024年全球創(chuàng)新指數(shù)報(bào)告》，中國(guó)的創(chuàng)新力排名較去年上升1位至第11位，成為10年來(lái)創(chuàng)新力上升最快的經(jīng)濟(jì)體之一。這一排名的提升，不僅反映了中國(guó)在集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新成就，也顯示了中國(guó)在全球科技競(jìng)爭(zhēng)中的地位。

在這種背景下，美國(guó)頭部企業(yè)如蘋(píng)果公司，已經(jīng)表達(dá)了與中國(guó)加強(qiáng)合作的強(qiáng)烈意愿。蘋(píng)果公司首席執(zhí)行官庫(kù)克強(qiáng)調(diào)，“沒(méi)有中國(guó)的合作伙伴們，蘋(píng)果就無(wú)法取得今天的成就”，并表示公司將中國(guó)視為重要市場(chǎng)和關(guān)鍵供應(yīng)鏈伙伴，將持續(xù)加大對(duì)供應(yīng)鏈、研發(fā)等領(lǐng)域的投入。

綜上所述，中國(guó)芯片出口破萬(wàn)億不僅是一個(gè)經(jīng)濟(jì)成就，更是中國(guó)在全球科技競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)力的體現(xiàn)。面對(duì)外部壓力，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出了強(qiáng)大的韌性和發(fā)展?jié)摿?，這不僅為中國(guó)自身的經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供了動(dòng)力，也為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和科技進(jìn)步做出了貢獻(xiàn)。未來(lái)，隨著中國(guó)在芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和突破，我們有理由相信，中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位將更加穩(wěn)固。