固定芯片膠用什么膠好？
固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補(bǔ)強(qiáng)、加固、抗振動(dòng)、防焊點(diǎn)氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動(dòng)、對FPC(PI)粘接力強(qiáng)、可通過雙85耐老化測試，特別適用FPC線路元件固定粘接,BGA芯片焊點(diǎn)加固、CSP芯片焊點(diǎn)加固、QFN芯片焊點(diǎn)加固、聚酰亞胺PI材料的粘接。
固定芯片的膠產(chǎn)品性能:
低鹵素、環(huán)保型通過雙85及鹽霧測試
抗冷熱沖擊、耐高低溫循環(huán)
粘接強(qiáng)度高、內(nèi)應(yīng)力低、抗振動(dòng)
固定芯片的膠主要用途：
手機(jī)觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固及各種移動(dòng)電子產(chǎn)品的觸控IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固粘接，同時(shí)對FPC上的元器件、聚酰亞胺PI面具有良好的粘接作用。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
455文章
50851瀏覽量
423998 -
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5388文章
11554瀏覽量
361945 -
膠粘劑
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
90瀏覽量
11091 -
芯片封裝
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
499瀏覽量
30624
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
電路板元件保護(hù)用膠
電路板元件保護(hù)用膠在電子制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它們用于固定、保護(hù)和密封電路板上的元件，確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對電路板元件保護(hù)用
typec密封膠防水用什么膠好？
typec密封膠防水用什么膠好？對于Type-C連接器的防水密封，行業(yè)內(nèi)普遍推薦使用單組份環(huán)氧型熱固化膠。這種膠水具有以下優(yōu)點(diǎn)，使其成為Ty
芯片固定uv膠有什么優(yōu)點(diǎn)？
芯片固定uv膠有什么優(yōu)點(diǎn)？芯片固定UV膠具有多種優(yōu)點(diǎn)，這些優(yōu)點(diǎn)使得它在半導(dǎo)體封裝和
芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)？
芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)？芯片固定環(huán)氧膠在電子封裝和芯片
芯片膠點(diǎn)膠加工的效果和質(zhì)量的檢測方法有哪些？
芯片膠點(diǎn)膠加工的效果和質(zhì)量的檢測方法有哪些？芯片膠在電子封裝領(lǐng)域用的是比較多的，特別是高度精密集
汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案
，PCB板上的芯片和金線需要通過圍壩膠和填充膠進(jìn)行固定和保護(hù)，以確保傳感器的穩(wěn)定性和可靠性。二、膠水選型與推薦針對客戶提出的圍壩膠和填充
芯片灌封膠是什么？有哪些優(yōu)點(diǎn)？
芯片灌封膠是什么？有哪些優(yōu)點(diǎn)？芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物，通過機(jī)械或手工方式精準(zhǔn)灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它廣泛應(yīng)用于電
什么是固晶膠？
固晶膠是什么？固晶膠是一種特殊的膠粘劑，主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強(qiáng)的固化功能，固化過程快速，可以在短時(shí)間內(nèi)形成牢固的膠
固晶膠的種類有哪些？它有什么作用？
固晶膠的種類有哪些？固晶膠有什么作用？固晶膠是一種在集成電路封裝過程中使用的膠體材料，主要用于固定晶片在封裝內(nèi)的位置。固晶膠可以分為導(dǎo)電
什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？
什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強(qiáng)組件的可靠性和穩(wěn)定性。
電子膠行業(yè)中的芯片膠用在什么領(lǐng)域？
在數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個(gè)角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，
填充膠是做什么用的?
如何發(fā)揮作用的詳細(xì)介紹。一、填充膠主要用途電子封裝：在電子制造業(yè)中，填充膠被廣泛用于芯片封裝、底部填充以及電子元器件之間的粘接。它不僅能夠固定元器件，還能提高整體結(jié)構(gòu)的機(jī)械
芯片金線包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么？
芯片金線包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么?金線包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠，廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車等領(lǐng)域。它具有良好的防水、防潮、防震等性能，能夠保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部零件不受環(huán)境影響，提高
工商網(wǎng)監(jiān)
評論