|剖析半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展
在卡脖子壓力下,國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè),轉(zhuǎn)眼幾年過(guò)去了,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展如何?芯謀研究大量調(diào)研相關(guān)設(shè)備企業(yè),獲得一手資料,從全局觀(guān)察從2020-2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng),現(xiàn)將部分?jǐn)?shù)據(jù)公開(kāi)并做解讀。
(2020年中國(guó)晶圓廠(chǎng)設(shè)備采購(gòu)額,來(lái)源:芯謀研究)
(2023年中國(guó)晶圓廠(chǎng)設(shè)備采購(gòu)額,來(lái)源:芯謀研究)
數(shù)據(jù)與解讀
之所以選取從2020年開(kāi)始觀(guān)察,是因?yàn)橹撇脤?duì)中國(guó)市場(chǎng)造成的影響,從2020年陸續(xù)開(kāi)始顯現(xiàn)。自2020年以來(lái),經(jīng)歷芯片產(chǎn)能短缺、地緣政治干擾,芯片制造能力備受重視,中國(guó)芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)也隨之迎來(lái)春天。行業(yè)劇變的主要?jiǎng)恿τ腥齻€(gè):一是在國(guó)家安全、卡脖子壓力以及中國(guó)市場(chǎng)需求的推動(dòng)下,中國(guó)境內(nèi)的Fab、IDM廠(chǎng)商積極擴(kuò)產(chǎn)、建廠(chǎng),大幅拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的需求;二是國(guó)家支持和市場(chǎng)需求調(diào)動(dòng)了各路產(chǎn)業(yè)資本跑步進(jìn)入中國(guó)芯片設(shè)備領(lǐng)域,其中很多有實(shí)力的芯片企業(yè)自己就參與投資了上下游設(shè)備企業(yè);第三,國(guó)內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈大力配合支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè),尤其設(shè)備企業(yè)的研發(fā)工作得到制造廠(chǎng)的大力支持,設(shè)備研發(fā)工作相比此前大幅提速。
增長(zhǎng)邏輯發(fā)生顯著變化之后,積極因素開(kāi)始在市場(chǎng)中顯現(xiàn)。從采購(gòu)金額來(lái)看,在2020至2023年間中國(guó)晶圓廠(chǎng)設(shè)備需求強(qiáng)勁,整體采購(gòu)額大幅增長(zhǎng)。根據(jù)芯謀研究調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2020年中國(guó)晶圓廠(chǎng)設(shè)備采購(gòu)額為154.1億美元,到2023年這一數(shù)字將達(dá)到299億美元,較2020年上漲94%。中國(guó)晶圓廠(chǎng)顯著加大采購(gòu)數(shù)量,帶動(dòng)整個(gè)中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng),但限于設(shè)備制造周期,設(shè)備產(chǎn)能增幅呈平穩(wěn)釋放之勢(shì)。
從市場(chǎng)份額來(lái)看,對(duì)比2020與2023年,在市場(chǎng)規(guī)模大幅擴(kuò)大的基礎(chǔ)上,各主要生產(chǎn)國(guó)的市場(chǎng)占比整體基本不變。2020年美國(guó)、日本和荷蘭三家占據(jù)中國(guó)設(shè)備采購(gòu)市場(chǎng)86%的份額。2023年,這三方依然占據(jù)了中國(guó)市場(chǎng)前三名,占比仍高達(dá)83%。相比三年前國(guó)內(nèi)制造企業(yè)給于本土設(shè)備很多機(jī)會(huì),但美日荷占比之和仍然超過(guò)80%,國(guó)際企業(yè)絕對(duì)主導(dǎo)中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)的格局沒(méi)有改變。
綜合以上數(shù)據(jù),我們對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有以下三個(gè)結(jié)論:
一,本土設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)份額的增速體現(xiàn)了本土企業(yè)成長(zhǎng)較快,但依然差距巨大。在2020至2023年間,本土廠(chǎng)商的銷(xiāo)售額從9.9億美元增長(zhǎng)至33億美元,市場(chǎng)占比從7%增加至11%。銷(xiāo)售額達(dá)到三年前的3倍多,市場(chǎng)份額增幅高達(dá)57%,這無(wú)疑是巨大的進(jìn)步。本土設(shè)備需求井噴,幫助本土設(shè)備企業(yè)取得不小進(jìn)步。但是我們的基數(shù)太小,亮麗成績(jī)的背后,是本土設(shè)備的市場(chǎng)占比只有11%的現(xiàn)實(shí)。技術(shù)進(jìn)階需要必要的成長(zhǎng)過(guò)程和時(shí)間,對(duì)于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的成長(zhǎng)我們既要加大投入,也要有足夠的耐心。
二,美國(guó)設(shè)備在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額下降,但將繼續(xù)長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位。這三年中美國(guó)廠(chǎng)商在中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售額保持增長(zhǎng),但市場(chǎng)份額從53%下降至43%。相應(yīng)的日本、荷蘭等廠(chǎng)商在中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)的銷(xiāo)售額和市場(chǎng)份額都有所提升,這意味著中國(guó)境內(nèi)廠(chǎng)商主動(dòng)尋求非A設(shè)備替代美國(guó)產(chǎn)品,使得日本、荷蘭吃到了美國(guó)設(shè)備替代紅利。美國(guó)設(shè)備在中國(guó)市場(chǎng)的占比將會(huì)持續(xù)下降,但此后的降幅將非常緩慢,因?yàn)榉茿替代的潛力幾乎全部釋放,而本土設(shè)備成長(zhǎng)需要較長(zhǎng)時(shí)間。所以美國(guó)設(shè)備的優(yōu)勢(shì)依然巨大,將長(zhǎng)期主導(dǎo)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
第三,短期內(nèi),產(chǎn)業(yè)政策和資金投入對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備作用巨大。這三年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備的狂飆突進(jìn),可以說(shuō)是在國(guó)家政策一手引導(dǎo)下形成的。國(guó)家政策附以市場(chǎng)資金,完成了對(duì)全市場(chǎng)要素的調(diào)動(dòng),快速推動(dòng)中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)形態(tài)發(fā)生顯著變化。但我們也要清醒,政府支持和資本紅利固然重要,但設(shè)備市場(chǎng)的長(zhǎng)期向好,根本上還是在于產(chǎn)業(yè)自身的競(jìng)爭(zhēng)力,要靠市場(chǎng)說(shuō)話(huà),未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)主要還是要看企業(yè)研發(fā)和制造能力。
同時(shí),我們也要注意到中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的一大特點(diǎn),即境內(nèi)國(guó)際企業(yè)的設(shè)備購(gòu)買(mǎi)量遠(yuǎn)大于本土企業(yè)的購(gòu)買(mǎi)量。這些國(guó)際企業(yè)也愿意采用本土設(shè)備,但是對(duì)本土設(shè)備的支持力度和本土芯片制造企業(yè)不可同日而語(yǔ)。這反過(guò)來(lái)也說(shuō)明,我們要多從純市場(chǎng)的角度考慮問(wèn)題,不能指望本土制造企業(yè)不計(jì)得失甚至是降低指標(biāo)來(lái)支持本土設(shè)備。本土設(shè)備企業(yè)要有綜合實(shí)力必須趕上甚至超過(guò)國(guó)際設(shè)備,才有市場(chǎng)說(shuō)服力的自覺(jué),因?yàn)橐紤]到制造企業(yè)使用新產(chǎn)品的巨大成本和風(fēng)險(xiǎn)。在本土制造企業(yè)給機(jī)會(huì)的基礎(chǔ)上,設(shè)備企業(yè)首先要自強(qiáng)自立。
未來(lái)趨勢(shì)
第一,各設(shè)備供應(yīng)國(guó)在中國(guó)市場(chǎng)的份額將如何變化?
這個(gè)變化取決于兩個(gè)關(guān)鍵變量。一是本土設(shè)備企業(yè)在未來(lái)會(huì)有什么樣的增幅?倘若我們?cè)谀硞€(gè)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)全面突破,相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)際制裁也就隨之消失,相應(yīng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局也將發(fā)生巨大變化,所以本土設(shè)備的進(jìn)步是市場(chǎng)變化的主因。
近幾年國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)商在刻蝕、CMP、薄膜等設(shè)備領(lǐng)域有不少突破,獲得了國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)的認(rèn)可。因此,未來(lái)中國(guó)廠(chǎng)商市占比將穩(wěn)步提升。但是相比較而言,我們的進(jìn)步速度并不會(huì)出現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。目前此前短期爆發(fā)的領(lǐng)域,是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域最容易采摘的“低垂”果實(shí)。未來(lái)將進(jìn)入攻堅(jiān)領(lǐng)域,我們的目標(biāo)是那些高高掛在枝頭的目標(biāo),難度會(huì)成倍加大。所以我們不能期望只經(jīng)過(guò)短短三年的積累,就能夠讓全產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)。所以接下來(lái)幾年本土設(shè)備會(huì)持續(xù)增長(zhǎng),但增長(zhǎng)幅度不會(huì)特別大。
本土企業(yè)之外,市場(chǎng)份額的變化還要看日本和荷蘭的制裁政策落地情況。在美國(guó)制裁措施基本到位的情況下,變化關(guān)鍵在于日本、荷蘭接下來(lái)要執(zhí)行的制裁禁令會(huì)嚴(yán)格到什么地步。
日本與荷蘭分別于今年5月、6月發(fā)布了限制中國(guó)芯片設(shè)備的禁令,將于今年7月和9月生效,具體細(xì)節(jié)尚不明晰,有待進(jìn)一步觀(guān)察。日本在其出口管制中所涉及的23種設(shè)備涵蓋了半導(dǎo)體清洗、成膜、光刻、蝕刻、檢測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié),從字面上可以有多種解釋?zhuān)罱K嚴(yán)厲程度還要看執(zhí)行的力度。但初步判斷基本上不會(huì)超出美國(guó)禁令限定的范圍,因?yàn)橹鲃?dòng)傷害本國(guó)企業(yè)利益,要冒永遠(yuǎn)失去中國(guó)市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn),無(wú)論哪國(guó)政府都要承受巨大壓力。但是日本政府對(duì)華態(tài)勢(shì)出現(xiàn)變化,也不能完全排除日本比美國(guó)更嚴(yán)苛的可能。荷蘭方面的表述一直中規(guī)中矩,呈現(xiàn)了一定的獨(dú)立性,基本沒(méi)有超出美國(guó)制裁的范圍。
綜合上述因素,芯謀研究認(rèn)為,隨著歐洲、日本限制措施落地,日荷政策與美國(guó)保持同步之后,日荷設(shè)備搶占美國(guó)份額的機(jī)會(huì)減少,因而日本和荷蘭在中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的份額占比在今年基本到達(dá)頂端。接下來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的格局基本維持穩(wěn)定,國(guó)際企業(yè)的市場(chǎng)份額將緩慢小幅下滑,但將長(zhǎng)期占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位,未來(lái)最大的變量在于國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)步的速度。
難題
這三年來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商取得優(yōu)異成績(jī),在今年上半年的各類(lèi)展會(huì)中,設(shè)備零部件板塊成為最受關(guān)注的板塊,整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)一片欣欣向榮之勢(shì)。但我們依然存在很多結(jié)構(gòu)性難題,甚至“欣欣向榮”本身就產(chǎn)生了新的問(wèn)題,這些難題需要很長(zhǎng)時(shí)間才能克服。
第一,人才不足。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)橫跨多個(gè)學(xué)科和產(chǎn)業(yè),綜合型交叉學(xué)科人才缺口大,而此類(lèi)骨干人才高校培養(yǎng)不易,本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,一般高端人才來(lái)源于國(guó)際設(shè)備企業(yè)。限于目前的制裁政策,國(guó)際人才來(lái)源不足。再加上國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)蜂擁而上,大大分散了人力資源。
第二,知識(shí)產(chǎn)權(quán)是半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的一個(gè)關(guān)鍵。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商難以搶占國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的市場(chǎng),有一部分原因是國(guó)際廠(chǎng)商們已經(jīng)建立起了高高的知識(shí)產(chǎn)權(quán)城墻,后來(lái)者需繞過(guò)專(zhuān)利墻進(jìn)行創(chuàng)新。而國(guó)內(nèi)很多人才流動(dòng),存在“帶槍入伙”的技術(shù)泄露的問(wèn)題,引發(fā)不少知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛,傷害了我們知識(shí)產(chǎn)品保護(hù)力度,也抑制了本土企業(yè)鉆研技術(shù)的動(dòng)力。
第三,設(shè)備企業(yè)需要與制造企業(yè)緊密協(xié)同發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展離不開(kāi)上下游產(chǎn)業(yè)的協(xié)同,尤其需要芯片制造企業(yè)的配合,如何調(diào)動(dòng)制造企業(yè)與設(shè)備企業(yè)合作,需要大智慧。設(shè)備企業(yè)確實(shí)需要一個(gè)不厭其煩的保姆,但也不能無(wú)限制地讓制造企業(yè)做犧牲,而且制造企業(yè)也只能服務(wù)于每個(gè)環(huán)節(jié)的少數(shù)重點(diǎn)優(yōu)秀企業(yè),不可能讓每個(gè)創(chuàng)業(yè)企業(yè)都來(lái)上線(xiàn)驗(yàn)證。如何讓數(shù)目眾多的設(shè)備企業(yè)去粗存精,讓行業(yè)走上快車(chē)道,肯定還要經(jīng)過(guò)一輪優(yōu)勝劣汰的篩選。如何盡快完成這個(gè)過(guò)程,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)上下游有效協(xié)同是當(dāng)務(wù)之急。
結(jié)語(yǔ)
這三年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備取得長(zhǎng)足進(jìn)步,這些成績(jī)驗(yàn)證了國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策包括科創(chuàng)板等產(chǎn)業(yè)工具務(wù)實(shí)有效,也驗(yàn)證了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于本土設(shè)備成長(zhǎng)有足夠的承載力,更驗(yàn)證了中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)邏輯的合理性。同時(shí)我們也要清醒認(rèn)識(shí)目前取得的這些成績(jī),對(duì)于擺脫制裁遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,未來(lái)還有更艱難更漫長(zhǎng)的路要走,無(wú)論是在思想上還是物質(zhì)上都要做好長(zhǎng)期吃苦的準(zhǔn)備。好在這三年開(kāi)局順利,讓我們堅(jiān)定了成功的信心,認(rèn)清了存在的問(wèn)題,看清了努力的方向。只要我們足夠?qū)I(yè)務(wù)實(shí),以市場(chǎng)為主導(dǎo),堅(jiān)持不懈,靈活主動(dòng),就能取得成功,擺脫制裁。
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半導(dǎo)體設(shè)備
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原文標(biāo)題:中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備三年成績(jī)單
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