中移芯昇科技亮相IOTE 2023國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展

5月19日，IOTE 2023第十九屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展在上海圓滿落幕。中移芯昇科技以全“芯”面貌亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展增益賦能。

IOTE物聯(lián)網(wǎng)展會(huì)由物聯(lián)傳媒創(chuàng)辦于2009年，至今已舉辦十四年，是全球首個(gè)專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)展會(huì)。展會(huì)規(guī)模每年實(shí)現(xiàn)20%以上增長(zhǎng)，參展企業(yè)歷創(chuàng)新高，影響力不斷擴(kuò)大，是國(guó)內(nèi)目前規(guī)模宏大、專業(yè)度高的物聯(lián)網(wǎng)展之一，同時(shí)也已成為國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。

本屆展會(huì)匯聚全球350多家品牌企業(yè)參展，面積達(dá)17000㎡，現(xiàn)場(chǎng)觀眾超50000+人次，覆蓋了物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層、運(yùn)算與平臺(tái)層、應(yīng)用層等物聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈，是一場(chǎng)規(guī)模宏大、內(nèi)涵豐富的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)。

中移芯昇科技自成立起就奔跑在物聯(lián)網(wǎng)芯片的賽道上，以“創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)，加速社會(huì)數(shù)智化轉(zhuǎn)型”為使命，已形成“安全芯片+通信芯片+計(jì)算芯片”的產(chǎn)品體系，和“芯片+解決方案”雙輪驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)布局。

本次展會(huì)中，中移芯昇科技重點(diǎn)展示了2款通信芯片和2款MCU芯片，以及基于MCU芯片的解決方案。其中，CM8610是業(yè)內(nèi)第一顆基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)的LTE Cat1通信芯片。NB-IoT通信芯片CM6620 休眠功耗低至0.9μA，CM32M43xR最高工作主頻144MHz，入選國(guó)資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄》。

萬(wàn)物互聯(lián)，“芯”隨你動(dòng)。中移芯昇科技期待與更多的合作伙伴攜手共進(jìn)，持續(xù)加強(qiáng)合作，推動(dòng)芯片技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域融合應(yīng)用，助力客戶實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)，助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。