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無人機(jī)視覺跟蹤系統(tǒng)解決方案-米爾基于XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV核心板

米爾電子 ? 2023-05-11 10:05 ? 次閱讀

近些年來,隨著自動控制領(lǐng)域的發(fā)展,攝像鏡頭的工藝和視覺識別算法越來越完善,基于這一基礎(chǔ),無人機(jī)視覺跟蹤技術(shù)成為炙手可熱的研究領(lǐng)域。什么是無人機(jī)視覺跟蹤技術(shù)呢?首先無人機(jī)通過攝像頭進(jìn)行視頻采集,對采集的信息進(jìn)行存儲,并通過算法識別設(shè)定的跟蹤目標(biāo),執(zhí)行預(yù)設(shè)任務(wù)。目前無人機(jī)視覺跟蹤技術(shù)已經(jīng)廣泛運(yùn)用在農(nóng)業(yè)生產(chǎn),軍事科研,物流運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域。

在農(nóng)業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域,無人機(jī)視覺追蹤系統(tǒng)運(yùn)用在識別農(nóng)作物的生長情況中,進(jìn)行高空灌溉、驅(qū)趕害蟲等自動化農(nóng)業(yè)管理;在民用領(lǐng)域,無人機(jī)通常使用視覺跟蹤系統(tǒng)識別人體手勢,讓用戶通過手勢操控?zé)o人機(jī)的升降和擺動;在生物調(diào)研領(lǐng)域,該技術(shù)更多是為了追蹤記錄野生瀕危動物的生活習(xí)慣,維護(hù)生態(tài)系統(tǒng)平衡。

無人機(jī)跟蹤系統(tǒng)是如何組成的呢?首先,無人機(jī)通過高清攝像頭模塊,實(shí)時采集圖像數(shù)據(jù),系統(tǒng)通過信號檢測模塊和圖像預(yù)處理模塊將圖片信息轉(zhuǎn)變成數(shù)字信息,然后通過數(shù)據(jù)采集與處理模塊進(jìn)行采樣、量化,并對各圖片參數(shù)進(jìn)行分析過濾;將分析結(jié)果與設(shè)定的跟蹤目標(biāo)比較,進(jìn)行圖像識別跟蹤;跟蹤的圖像信息可以通過網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)?a href="http://wenjunhu.com/v/tag/107/" target="_blank">手機(jī)電腦實(shí)時顯示。

d4d12960-ef9b-11ed-ba01-dac502259ad0.png無人機(jī)視覺跟蹤流程圖

基于米爾電子MYC-CZU4EV/5EV-V2核心板設(shè)計(jì)的無人機(jī)視覺跟蹤系統(tǒng),可以分為圖像信號采集、數(shù)據(jù)處理、信息展示三部分;圖像采集主要通過攝像頭收集圖像信息,再由FPGA芯片高速采集將圖片信息傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理單元,數(shù)據(jù)處理單元由VCU和MCU組成,負(fù)責(zé)將采集的圖像數(shù)據(jù)通過算法把設(shè)定好的跟蹤目標(biāo)進(jìn)行標(biāo)注處理;而信息展示部分,則通過無線傳輸系統(tǒng)把信息同步顯示到無人機(jī)控制平臺和APP上面,實(shí)現(xiàn)實(shí)時視頻傳輸,掌握遠(yuǎn)程定位追蹤功能。

d4e67c0c-ef9b-11ed-ba01-dac502259ad0.png ??

MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2核心板,搭載功能全面的高規(guī)格Zynq UltraScale+ MPSoC芯片,其中芯片的PS端集成了APU ARM Cortex-A53處理器,RPU Cortex-R5處理器,頻率高達(dá)667MHz的Arm Mali-400 MP2(GPU)。需要注意的是,4EV/5EV芯片比3EG芯片多了一個視頻編解碼器單元 (VCU),支持H.264/H.265編解碼。芯片搭載內(nèi)部存儲器,外部存儲器接口DDR)和外設(shè)接口。這些外設(shè)接口主要包括USB總線接口,以太網(wǎng)接口,SD/eMMC接口,I2C總線接口,CAN總線接口,UART接口,GPIO等。高速接口如 PCIE,SATA,Display Port。

核心板圖片:

d501fa18-ef9b-11ed-ba01-dac502259ad0.png

d54a89c2-ef9b-11ed-ba01-dac502259ad0.png?

板卡資料

機(jī)械參數(shù)

類型

分類

參數(shù)

工作溫度

工業(yè)

-40℃~+85℃

商業(yè)級

0°C~+70°C

環(huán)境溫度

-50℃~100°C

工作濕度

非冷凝

20%~90%

冷凝

不支持

電源供電

核心板

3.3V/5A

核心板接口

PCB連接器

2個160 Pin 0.5mm間距雙排高速高密度PCB連接器

PCB規(guī)格

核心板

12層盲埋孔,沉金工藝生產(chǎn),獨(dú)立的接地信號參考層,無鉛

機(jī)械尺寸

核心板

60.0mmx52.0mm,板厚1.6mm,核心板模塊整體厚度約為8.25mm

底板資源

序號

資源種類

PS

單元

1

1 路千兆以太網(wǎng)

2

1路USB3.0typeC接口

3

1路Display Port接口

4

1路PCIE 2.1x1接口

5

1路SATA 3.1接口

6

1路CAN接口

7

1路RS232串口

8

1路TF卡接口

9

1路I2C接口

10

1個復(fù)位按鍵,2個用戶按鍵

11

1路JTAG

12

內(nèi)置實(shí)時時鐘

序號

資源種類

PL

單元

1

XADC接口

2

1路Xilinx標(biāo)準(zhǔn)LPFMC接口

3

1路HDMI接口,RGB 24bit,不支持音頻

4

1路LCD DIP/LPC接口,RGB 24bit,與HDMI復(fù)用顯示信號

5

電阻電容式觸摸屏接口,集成在LCD觸摸屏接口

6

2路PMoD

7

5個電源指示燈

8

4路SFP+模塊接口(注:僅4EV/5EV使用)

9

1路Arduino接口


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