  一、板卡概述 板卡基于6U VPX標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，包含一個(gè)XCVU9P 高性能FPGA，一片XCZU7EV FPGA，用于 IO擴(kuò)展接口，雙路HPC FMC擴(kuò)展高速AD、DA、光纖接口等。是理想應(yīng)用于高性能數(shù)字計(jì)算，光纖加速的板卡。 板卡全工業(yè)級(jí)芯片，滿足高低溫要求。   二、處理板技術(shù)指標(biāo) ●主FPGA采用XCVU9P-2FLGA2104I; 從FPGA型號(hào)為XCZU7EV-2FFVC1156I； ●主 FPGA外掛2組DDR4 ，每組64bit 寬度、8GByte容量；BPI flash加載方式，容量128MByte;1個(gè)I2C的 E2PROM；4個(gè)LED指示燈； ●主 FPGA 外掛2組FMC HPC 連接器，都支持LA、HA、HB，8個(gè)GTY接口； ●主FPGA與VPX背板P1互聯(lián)16個(gè)GTY，P2互聯(lián)8個(gè)GTY，P3 互聯(lián)16對(duì)LVDS； ●主 FPGA ，前面板 引出1路QSFP28，數(shù)據(jù)速率支持25GbpsX4， 時(shí)鐘支持156.25MHz； ●主FPGA，前面板J30J連接器（J14），JTAG接口，兩收兩發(fā)的GPIO_LVTTL3V3； ●主FPGA(bank70)與從FPGA XCZU7EV(bank68)之間互聯(lián)24對(duì)LVDS, 互聯(lián)2個(gè)GTY (H）X 4； ●從FPGA與VPX背板P2 互聯(lián)8個(gè)GTH，P3互聯(lián)16對(duì)LVDS，P6互聯(lián)44個(gè)GPIO_LVTTL_3V3； ●從FPGA與VPX背板P6互聯(lián)1路千兆以太網(wǎng)(PL端)，1路RS422（PL端）； ●從FPGA 板內(nèi)PL端1組DDR4，64bit，2GByte容量；4個(gè)LED指示燈； ●從FPGA 板內(nèi)PS端外掛1組DDR4，64bit，2GByte容量； 2x QFlash，每片64MByte容量；1路EMMC，8GByte容量；1路SD卡，16GByte容量；1路msata接口； ●從FPGA 板內(nèi)PS端出1路調(diào)試RS232 （Uart0），2路Can接口于連接器J11； ●從FPGA板后PS端出1路USB3.0，1路DP接口（VPX方案不使用）； ●從FPGA前面板出1路千兆以太網(wǎng)RJ45（PS端）； ●從FPGA前面板J30J連接器（J14），1路RS232或者RS422（PS端）, 兩收兩發(fā)的GPIO_LVTTL3V3；JTAG調(diào)試口； ●硬件連接支持從FPGA對(duì)主FPGA進(jìn)行BPI模式加載。 三、軟件系統(tǒng) ●提供主FPGA的接口測(cè)試程序，包括 DDR4、光纖aurora、PCIe、FMC等接口； ●提供從FPGA的裸跑接口測(cè)試程序，包括 DDR4、RS232，千兆網(wǎng) 接口。 四、物理特性 ●尺寸：6U VPX板卡，大小為160X233.35mm。 ●支持導(dǎo)冷，風(fēng)冷散熱結(jié)構(gòu)和把手安裝。 ●工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業(yè)級(jí) -40℃～ +85℃ ●工作濕度：10%～80% 五、供電要求 ●直流電源供電。整板功耗 120W。 ●電壓：+12V 10A，紋波：≤10% 。 ●支持外部獨(dú)立電源接口J8；支持風(fēng)扇接口 JP4，12V。 六、應(yīng)用領(lǐng)域 軟件無(wú)線電系統(tǒng)，基帶信號(hào)處理，無(wú)線仿真平臺(tái)，高速圖像處理，光纖加速計(jì)算等。 |
審核編輯 黃宇
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