高速圖像處理卡設(shè)計原理圖：527-基于3U VPX XCZU15EG+TMS320C6678的信號處理板

基于3UVPXXCZU15EG+TMS320C6678的信號處理板

一、板卡概述 本板卡系我司自主研發(fā)的基于3UVPX風冷、導冷架構(gòu)的信號處理板，適用于高速圖像處理等。芯片采用工業(yè)級設(shè)計。 板卡采用標準3UVPX架構(gòu)，板上集成一片Xilinx公司ZynqUltraScale+系列FPGAXCZU15EG，一片TI公司的多核浮點處理器TMS320C6678，一片STM32MCU用于板卡狀態(tài)監(jiān)控、電源控制及健康管理功能，板卡集成多片DDR、Flash、PHY、RS422等芯片。 板卡的電氣與機械設(shè)計依據(jù)VPX標準（VITA46.0），支持導冷，能夠滿足用戶在特殊環(huán)境下的使用需求。

二、硬件參數(shù)
表1：板卡硬件參數(shù)

處理器

FPGA:XilinxXCZU15EG-2FFVB1156I

DSP:TITMS320C6678主頻1.25GHz

協(xié)處理器

MCU：STM32F103C8T6

內(nèi)存

FPGA-PS:類型DDR4，位寬64bit，容量4GB

FPGA-PL:類型DDR4，位寬64bit，容量4GB

DSP:類型DDR3，位寬64bit，容量4GB

加載方式

FPGA：QSPI，SD卡，eMMC可選擇

DSP：SPI加載模式，SPIFlash32MB

LED

四個，電源狀態(tài)指示燈，F(xiàn)PGA狀態(tài)指示，DSP狀態(tài)指示，MCU狀態(tài)指示

仿真器接口

FPGA:MicroUSB接口

DSP:2x7PinJTAG接口，間距2.54mm，

MCU:3pinJTAG接口，間距2.54mm，

復位方式

外復位

前面板

4個狀態(tài)指示燈

3個處理器仿真器接口

1路FPGA-PS串口

1路FPGA-PS千兆以太網(wǎng)

VPX接口

P0:IIC總線，外復位，外參考時鐘

P1:GTXx16，TTL/LVTTLIOx8

P2:8路RS422，2路RS232，1路1000BASE-T，2路SGMII，TTL/LVTTLIOx8

三、性能指標
板載一片XilinxFPGAXC7V690T-2FFG1761I。
板載一片TIDSPTMS320C6678。
板載一片STMCUSTM32F103C8T6。
DSP連接一組DDR3，64bit位寬，容量4GB，數(shù)據(jù)速率1333MT/s。
FPGAPS連接一組DDR4，64bit位寬，容量4GB，數(shù)據(jù)速率2400MT/s。
FPGAPL連接一組DDR4，64bit位寬，容量4GB，數(shù)據(jù)速率2400MT/s。
DSP采用SPI加載方式，SPIFlash容量32MB。
FPGA采用QSPI，SD卡，eMMC加載方式。
DSP和FPGA通過SRIOx4@5Gbps/Lane，SGMII高速總線互聯(lián)。
DSP和FPGA通過EMIF16,GPIO,SPI,UART等低速總線互聯(lián)。
VPXP1支持4組SRIOx4@5Gbps/Lane。
VPXP1支持8個TTL/LVTTL電平IO。
VPXP2支持8路RS422接口至FPGAPL。
VPXP2支持1路RS232接口至FPGAPL。
VPXP2支持1路RS232接口至MCU。
VPXP2支持1路1000BASE-T至FPGA-PS。
VPXP2支持1路SGMII至FPGA。
VPXP2支持1路SGMII至DSP。
VPXP2支持8個TTL/LVTTL電平IO。
板卡芯片采用工業(yè)級。
板卡結(jié)構(gòu)采用標準VPX3U大小，支持風冷、導冷結(jié)構(gòu)。
四、物理特性
尺寸：大小為100mmx160mm
工作溫度：商業(yè)級0℃~+55℃，工業(yè)級-40℃~+85℃
工作濕度：10%～80%
五、供電要求
單電源供電，整板功耗：50W
電壓：DC+12V，5A
紋波：≤10%
六、應用領(lǐng)域
高速信號處理
軟件無線電

標簽: C6678信號處理板 , FPGA 信號處理 , FPGA開發(fā)平臺 , XC7Z045板卡 , XCZU15EG板卡

審核編輯 黃宇