【IIC論壇】時擎科技研發(fā)副總裁仇健樂：RISC-V指令架構(gòu)賦能邊端智能芯片產(chǎn)業(yè)化落地

2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦，是極具影響力的系統(tǒng)設(shè)計盛會，于2023年3月29-30日在上海國際會議中心盛大舉辦。

從缺芯潮到產(chǎn)能飽和、訂單削減，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展逐步回歸理性，一級市場的投融資重心也開始發(fā)生轉(zhuǎn)移。伴隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策以及市場供需變化，一些新興熱門賽道和市場機(jī)會逐步浮現(xiàn)出來，也勢必影響下一階段半導(dǎo)體行業(yè)的投資邏輯。

在3月29日舉辦的投融資論壇上，時擎科技研發(fā)副總裁仇健樂帶來了題為“RISC-V指令架構(gòu)賦能邊端智能芯片產(chǎn)業(yè)化落地”的演講。

仇健樂認(rèn)為，從商業(yè)模式、生態(tài)、技術(shù)三個方面來看，RISV-可以完美適配DSA架構(gòu)的要求。從商業(yè)層面講，無指令集授權(quán)費、更小的芯片面積帶來巨大成本優(yōu)勢；從生態(tài)層面來說，從芯片生態(tài)到基礎(chǔ)軟件生態(tài)再到應(yīng)用和終端生態(tài)，RISC-V的蓬勃發(fā)展得益于中國智能應(yīng)用及市場的繁榮，未來也將更快的走向成熟；從技術(shù)層面講，RISC-V指令集精簡、模塊化、可擴(kuò)展的屬性天然的適合DSA處理器定制的需求。

時擎科技是國內(nèi)最早投入RISC-V處理器研發(fā)的團(tuán)隊之一，18年初就啟動了RISC-V處理器內(nèi)核的自研，也一直積極參與RISC-V相關(guān)的生態(tài)建設(shè)，是RISC-V國際基金會成員，也是中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的副理事長單位。

時擎所積累的RISC-V處理器IP的方案，包括了TM系列的主控處理器，以及TD系列和TimesFormer系列的DSP和人工智能處理器，為各類邊端人工智能和信號處理算法提供高效算力，可以在語音、視覺、音頻、通信、工控等各個領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。

全部嘉賓演講結(jié)束后進(jìn)行了圓桌論壇環(huán)節(jié)，時擎科技仇健樂與中鑫資本合伙人王寶柱、長石資本管理合伙人胡可、瞻芯電子市場銷售副總經(jīng)理曹峻、賽昉科技助理總裁陳景偉等業(yè)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)和新銳半導(dǎo)體企業(yè)的嘉賓齊聚一堂，同臺共議2023年的半導(dǎo)體行業(yè)走勢以及投資路徑，探討未來本土芯片的機(jī)會和挑戰(zhàn)。