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時(shí)擎科技受邀出席IC China 2024人工智能及大模型芯片論壇并發(fā)表主題演講

時(shí)擎科技 ? 2024-11-22 01:05 ? 次閱讀

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第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)于11月18-20日在北京國家會議中心成功舉辦。時(shí)擎科技研發(fā)副總裁仇健樂受邀出席19日上午的人工智能及大模型芯片論壇,并發(fā)表了題為《RISC-V與大模型探索》的主題演講。


仇健樂指出,大模型的輕量化分支已開始顯現(xiàn)且日漸成熟,具備在端側(cè)AIoT設(shè)備的部署的條件,RISC-V作為一個(gè)年輕且開放的架構(gòu)具有以下特點(diǎn):

一、新興架構(gòu)沒有太多的歷史包袱,在實(shí)現(xiàn)上可以比較簡潔高效;

二、開放架構(gòu)可以支持面向特定領(lǐng)域的指令擴(kuò)展可以更加靈活,更加高效;

三、開放架構(gòu)使得商業(yè)成本更加友好,不可控風(fēng)險(xiǎn)低。

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關(guān)于IC China:

中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China)自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆,是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動,已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力,將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成 電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準(zhǔn)對接搭建全球化發(fā)展橋梁。

中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China)以“集合全行業(yè)資源 ? 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展理念,聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場,全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新,促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源,提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力,助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局,贏得海內(nèi)外市場發(fā)展機(jī)遇。

時(shí)擎科技成立于2018年,是一家專業(yè)的端側(cè)智能芯片和解決方案提供商。時(shí)擎科技是經(jīng)國家工信部認(rèn)定的“專精特新小巨人”企業(yè),是2023年上海市“科技小巨人”企業(yè),被上海市政府授予“專精特新企業(yè)”、“高新技術(shù)企業(yè)”等多項(xiàng)榮譽(yù);曾獲評第六屆中國IC獨(dú)角獸稱號、年度中國潛力IC設(shè)計(jì)公司、人工智能領(lǐng)域年度企業(yè)、最具投資價(jià)值獎等多個(gè)重量級獎項(xiàng)和稱號,產(chǎn)品榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎、最佳國產(chǎn)AI芯片、強(qiáng)芯中國新銳產(chǎn)品獎等多項(xiàng)行業(yè)殊榮。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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