時擎科技受邀出席IC China 2024人工智能及大模型芯片論壇并發(fā)表主題演講

第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）于11月18-20日在北京國家會議中心成功舉辦。時擎科技研發(fā)副總裁仇健樂受邀出席19日上午的人工智能及大模型芯片論壇，并發(fā)表了題為《RISC-V與大模型探索》的主題演講。

仇健樂指出，大模型的輕量化分支已開始顯現(xiàn)且日漸成熟，具備在端側(cè)AIoT設(shè)備的部署的條件，RISC-V作為一個年輕且開放的架構(gòu)具有以下特點：

一、新興架構(gòu)沒有太多的歷史包袱，在實現(xiàn)上可以比較簡潔高效；

二、開放架構(gòu)可以支持面向特定領(lǐng)域的指令擴展可以更加靈活，更加高效；

三、開放架構(gòu)使得商業(yè)成本更加友好，不可控風險低。

關(guān)于IC China:

中國國際半導體博覽會（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動，已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協(xié)會在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導體和集成 電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。

中國國際半導體博覽會（IC China）以“集合全行業(yè)資源 ? 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈全面布局，贏得海內(nèi)外市場發(fā)展機遇。

時擎科技成立于2018年，是一家專業(yè)的端側(cè)智能芯片和解決方案提供商。時擎科技是經(jīng)國家工信部認定的“專精特新小巨人”企業(yè)，是2023年上海市“科技小巨人”企業(yè)，被上海市政府授予“專精特新企業(yè)”、“高新技術(shù)企業(yè)”等多項榮譽；曾獲評第六屆中國IC獨角獸稱號、年度中國潛力IC設(shè)計公司、人工智能領(lǐng)域年度企業(yè)、最具投資價值獎等多個重量級獎項和稱號，產(chǎn)品榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎、最佳國產(chǎn)AI芯片、強芯中國新銳產(chǎn)品獎等多項行業(yè)殊榮。