監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠環(huán)氧熱固膠應(yīng)用方案

監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

客戶產(chǎn)品：監(jiān)測儀器的控制板

用膠部位：監(jiān)測儀器的控制板存儲BGA芯片

用膠目的：控制板反面有連接器插孔，經(jīng)常使用后造成不良，存儲BGA芯片需要點膠填充加固。

芯片尺寸為11.5*13*0.8mm，錫球數(shù)量132個，錫球直徑0.5mm，錫球間距0.5mm，錫球高度0.25mm

客戶對膠水要求：

長期耐溫：-20度~70度，粘接牢固。

漢思新材料推薦用膠：

已推薦HS710底部填充膠 環(huán)氧熱固膠給客戶測試，通過客戶相關(guān)可靠性測試，使用效果OK.

客戶已購買進行小批量的生產(chǎn)。