芯片金線引線焊點包封保護用膠應(yīng)用案例

芯片金線引線焊點包封保護用膠由漢思化學提供

客戶是一家立足于智能感知聲學器件的高科技創(chuàng)新企業(yè)，專注于MEMS熱線矢量麥克風及相關(guān)矢量聲學測量儀器的研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)

主要產(chǎn)品有實驗設(shè)備的設(shè)計、安裝與維修；集成電路設(shè)計；電子產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)，其中集成電路設(shè)計用到漢思化學的底部填充膠水

與客戶初步溝通，了解到如下要求：用于芯片引腳包封。半透明。85左右低溫固化。

具體用膠點為金線引線焊點包封保護，

目前客戶所用UV膠，但是引線焊點容易脫落，粘接力達不到要求，

客戶PCB板為玻纖板，珀金焊點，客戶需求一款膠水，能與產(chǎn)品材質(zhì)不發(fā)生腐朽，溫度系數(shù)Tg值與環(huán)境匹配，能包封保護完全。

客戶愿意寄樣過來。

漢思化學推薦用膠

與客戶溝通，安排寄樣，樣品型號黑色為HS727底部填充膠，白色為HS735底部填充膠

經(jīng)過幾天的測試和客戶溝通確認，樣品已測試OK。