智能家居門(mén)鎖芯片底部填充膠和外殼結(jié)構(gòu)粘接方案

智能家居智能門(mén)鎖芯片底部填充膠和外殼結(jié)構(gòu)粘接方案由漢思新材料提供

01.點(diǎn)膠示意圖

02.應(yīng)用場(chǎng)景

智能門(mén)鎖/兒童早教機(jī)器人/語(yǔ)音精靈

03.用膠需求

芯片底部填充和外殼結(jié)構(gòu)粘接方案
要求芯片填充（錫球的填充間隙小于20um）；
要求不銹鋼面板與PCB模塊固定（強(qiáng)度滿足1.5M大于30次跌落）

04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)

漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力，根據(jù)客戶的需求，漢思經(jīng)過(guò)數(shù)次的驗(yàn)證和調(diào)整，推薦使用我們成熟的產(chǎn)品方案，滿足客戶的產(chǎn)品性耐性的需求。

05.漢思解決方案

我們推薦客戶使用HS710底部填充膠+HS610低溫黑膠兩款膠水的組合應(yīng)用方案，成功解決了客戶填充和包封的需求。滿足小間距填充的同時(shí)對(duì)元件進(jìn)行四周包封，粘接強(qiáng)度高。