智聯(lián)安副總經(jīng)理安之平：蜂窩IoT芯片對(duì)處理器內(nèi)核的技術(shù)需求

聚勢謀遠(yuǎn)，鏈創(chuàng)未來！由中國移動(dòng)科協(xié)主辦、中移物聯(lián)網(wǎng)芯昇科技有限公司承辦的“2022年科技周暨擁抱RISC-V分論壇”于6月22日隆重召開。北京智聯(lián)安科技有限公司副總經(jīng)理安之平受邀出席，并圍繞“蜂窩IoT芯片對(duì)處理器內(nèi)核的技術(shù)需求”作主題演講。北京智聯(lián)安科技有限公司副總經(jīng)理安之平相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，過去3-5年NB-IoT和Cat1市場異軍突起，已經(jīng)將單一技術(shù)規(guī)范下的蜂窩IoT芯片出貨量拉高至年均1億+的水平。取代之前一顆SoC適配多個(gè)級(jí)別產(chǎn)品的做法，越來越多的廠商開始研發(fā)專用芯片，以獲得最佳的能耗比和性價(jià)比。這一趨勢對(duì)SoC架構(gòu)和處理器內(nèi)核提出了新的需求。安之平表示，第一是越來越多的IoT芯片廠商放棄純硬件方案，改為采用軟件+硬件混合方案，催生了對(duì)DSP加速指令的需求。第二是對(duì)單指令流多數(shù)據(jù)流(SIMD)的支持需求。第三是高效的、6~8級(jí)長度適中的流水線需求。第四是本地L1 Data Memory需求，既能降低數(shù)據(jù)處理延遲，也能減少數(shù)據(jù)在CPU和接口之間的搬運(yùn)次數(shù)。第五是更高效的取指單元需求。第六是128位或更高的數(shù)據(jù)寬度需求。第七是AXI3總線接口協(xié)議需求。第八是為MCU模式設(shè)計(jì)的更優(yōu)能耗比需求。第九是Debug/Trace需求，蜂窩協(xié)議棧深度和復(fù)雜度極高，需要強(qiáng)有力的處理器內(nèi)核調(diào)試手段。安之平介紹，北京智聯(lián)安科技有限公司成立于2013年。公司的愿景是希望通過NB-IoT和Cat1芯片的銷售，逐步切入到5G物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)市場，成為一家國際知名的蜂窩IoT芯片設(shè)計(jì)公司。安之平表示，也希望通過這個(gè)機(jī)會(huì)跟業(yè)界的各位合作伙伴共同溝通交流，一起成長，為整個(gè)蜂窩IoT芯片的市場繁榮作出自己的貢獻(xiàn)！