晶振焊接前為什么一定要了解它的溫度范圍

在電子元件行業(yè)中晶振行業(yè)最為復雜。因為晶體本身的關系對參數(shù)要求也非常嚴格，不同的產(chǎn)品用到的晶體參數(shù)不同，像一些消費類的產(chǎn)品所用到的晶振相對要求要低很多，而一些高精密的產(chǎn)品如通訊類產(chǎn)品，儀器類等參數(shù)要求就要高很多，特別是在溫度系數(shù)有要求下，就需要用到高精密的溫補晶振。

稍微了解晶振知識的朋友都知道，晶振的溫度系數(shù)是很多廠家比較看重的，不管是產(chǎn)品生產(chǎn)過程中還是使用的情況下，卷盤裝的貼片晶振廠家都是使用自動貼片機來進行產(chǎn)品焊接，使用自動貼片機就要進行波峰焊接，波峰焊的溫度正常都比手工焊接的溫度高，所以這就是為什么很多客戶問我們有沒有寬溫晶振的原因。而且有些客戶設計的產(chǎn)品還需要過高溫錫爐，這里就要涉及到晶振本身的抗高溫的情況，一般高溫爐的溫度在330℃左右，而耐高溫的晶體耐最高也只能300℃左右。

所以您在采購的石英晶振一般最好不要過高溫錫爐，如果實在要過錫爐也只能是耐高溫的石英晶體振蕩器，或者耐高溫的貼片晶振可以過，普通的石英晶體或者圓柱晶體千萬不要過高溫錫爐，因為這些晶體里面的芯片都是用支架錫線焊接固定的，如果到達一定的溫度里面的錫就會融化，這樣就會導致頻率水晶片脫落，造成晶體損壞。

加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150℃以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。