晶振封裝秘籍：滾邊焊(SEAM)技術(shù)大揭秘!

晶振滾邊焊(SEAM)是一種焊接技術(shù)，主要用于晶體振蕩器的封裝過(guò)程中。它涉及到在氮?dú)猸h(huán)境中使用高溫將晶振的蓋板與基座焊接在一起完成封裝。使得外殼邊緣熔化并形成牢固的焊縫。這樣的焊接方式可以提高封裝的密封性能，從而保護(hù)內(nèi)部的晶振不受外界環(huán)境的影響，確保其穩(wěn)定性和可靠性。這種封裝方式主要用于2016晶振、2520晶振、3225晶振、5032晶振等金屬面貼片晶振的生產(chǎn)過(guò)程中。那么跟著TROQ來(lái)學(xué)學(xué)滾邊焊(SEAM)封裝的一些工藝特點(diǎn)及應(yīng)用吧。

SEAM封裝的制作工藝

??滾邊焊(SEAM)封裝的制作工藝主要包括以下幾個(gè)步驟：

??1.晶片選擇：選擇合適的晶片原料水晶，其品質(zhì)因數(shù)(Q值)與水晶的純度有關(guān)。純度越高，Q值也就越大。

??2.晶片切割研磨：在石英晶棒上進(jìn)行打磨和切割，以得到特定頻率的石英晶片。

??3.晶片清洗：使用腐蝕清洗法去除晶片表面的松散層。

??4.晶片鍍銀：在切割好的晶片上鍍鉻，再鍍上一層純銀，以保證電極的附著率。

??5.裝架點(diǎn)膠：使用銀膠(導(dǎo)電膠)固定晶片到基座上，精確控制晶片的位置，避免與底座和側(cè)壁接觸。

??6.頻率微調(diào)：使用測(cè)量?jī)x器調(diào)整鍍銀層厚度來(lái)接近中心頻率，提高諧振器精度。

??7.焊封：在無(wú)源諧振器中進(jìn)行真空密封;對(duì)于有源晶振，還需要加入芯片，并用金線與底座各引腳連接，最后進(jìn)行真空密封。

??8.密封性檢查：進(jìn)行粗檢漏和細(xì)檢漏，檢查是否存在漏氣現(xiàn)象。

??9.老化：根據(jù)產(chǎn)品屬性，設(shè)置不同的溫度和時(shí)間對(duì)晶片進(jìn)行加速老化，以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

??10.電性能測(cè)試：對(duì)成品進(jìn)行電性能測(cè)試，確保產(chǎn)品的質(zhì)量。

??11.激光印字：對(duì)成品進(jìn)行印字標(biāo)記。

??12.包裝及出貨檢驗(yàn)：對(duì)成品進(jìn)行包裝，并進(jìn)行出貨前的檢驗(yàn)。

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SEAM滾邊焊封裝的特點(diǎn)

??SEAM封裝的主要特點(diǎn)是其高度可靠性和良好的密封性。這種封裝技術(shù)采用高可靠的陶瓷滾邊焊，可以保證石英貼片晶振的老化率符合要求。此外，SEAM封裝還具有其他一些優(yōu)點(diǎn)，例如：

• 高可靠性：滾邊焊封裝采用高可靠的陶瓷滾邊焊技術(shù)，保證了產(chǎn)品的高可靠性。
• 增強(qiáng)穩(wěn)定性：減少外部環(huán)境因素對(duì)晶振的影響，保證其頻率穩(wěn)定性。
• 良好的密封性：滾邊焊能夠在氮?dú)猸h(huán)境中通過(guò)高溫焊接完成封裝，能夠有效阻止水分、氣體等侵入，保證了良好的密封性，從而延長(zhǎng)晶振的使用壽命。
• 改善抗振性：焊接后的封裝更加堅(jiān)固，能更好地承受運(yùn)輸和使用過(guò)程中的振動(dòng)。
• 提升美觀度：滾邊焊可以使得封裝外觀更平整、光滑，提升產(chǎn)品整體的美觀度。
• 適用于多種晶振：滾邊焊封裝技術(shù)適用于多種晶振的生產(chǎn)，如1612、2016、2520、3225、5032等。

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滾邊焊封裝的應(yīng)用

??滾邊焊(SEAM)封裝是一種先進(jìn)的晶振封裝技術(shù)，它以其高度的穩(wěn)定性、可靠性和良好的密封性，對(duì)于確保晶體振蕩器的性能和品質(zhì)具有關(guān)鍵作用，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。