電路板生產(chǎn)過程-精芯解說

電路板的生產(chǎn)是個很艱難的過程，它需要很多步驟，每一步驟都是要仔細(xì)完成的，不能有一步之差，下面我們就簡單里了解一下電路板的生產(chǎn)過程：
1、開料：大板料→按開料要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板在符合要求的大張板材上，板料一般分為：41'X49、40'X48‘等，目的是根據(jù)工程資料的mi要求，裁切成所需小塊生產(chǎn)板件。
2、鉆孔：上板→鉆孔→下板→檢查/修理跟據(jù)資料的位置鉆出所求的孔徑。
3、沉銅：磨板→烘干→沉銅自動線→下板→加厚銅→檢查。
4、圖形轉(zhuǎn)移：磨板→印板→烘干→爆光→沖影→檢查。
5、圖形電鍍：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板→檢查。
6、退膜：水膜→插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)→檢查。
7、蝕刻：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。
8、綠油：磨板→印感光綠油→鋦板→沖影→磨板→印板→烘板→檢查目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到維護(hù)線路和阻止焊接的作用。
9、字符：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦→檢查目的：字符是提供一種便于辯認(rèn)的字符符號在安裝電子原件時起指示作用。
10、鍍金手指：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金使之更具有硬度的耐磨性目的插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳、金層。
11、噴錫板：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干以保護(hù)銅面不蝕氧化，目的噴錫是未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫。
12、成型：分為鑼板和啤板，目的通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀的方法，數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手切板最低具只能做一些簡單的外形。
13、測試：上?！虐濉鷾y試→合格→fqc目檢→不合格→修理→返測試→ok檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到開路，目的通過電子100％測試，短路等影響功能性之缺陷，主要分為測試架測試和飛針測試。
14、終檢：來料檢查→目檢→合格→fqa抽查→合格→包裝→不合格→處置→檢查→ok并對輕微缺陷進(jìn)行修理，目的通過100％目檢板件外觀缺陷，防止有問題及缺陷板件流出。
從以上介紹可以看出，需要進(jìn)行多步的檢查，因為如果有一步出錯，以后生產(chǎn)處的電路板就不是一個合格的產(chǎn)品，在每一步都需要檢查，這樣才能讓用戶用到更安心的產(chǎn)品。