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華林科納的半導(dǎo)體晶圓干燥的研究

華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造 ? 來源:華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造 ? 作者:華林科納半導(dǎo)體設(shè) ? 2023-06-08 10:57 ? 次閱讀

通過測量晶片上的殘留物得知,晶片上已經(jīng)分配并干燥了含有金屬鹽作為示蹤元素的溶液。假設(shè)有兩種不同的沉積機制:吸附和蒸發(fā)沉積。

第一種機制是污染物和晶圓表面之間吸引相互作用的結(jié)果,而第二種機制是由于干燥過程中的液體蒸發(fā)。

對于第二種情況,蒸發(fā)膜厚度被引入作為所研究干燥過程的品質(zhì)因數(shù)。將旋轉(zhuǎn)干燥與兩種基于 Marangoni 的干燥進(jìn)行了比較:在垂直移動的晶圓上和在水平旋轉(zhuǎn)的晶圓上。

結(jié)果表明,對于旋轉(zhuǎn)干燥,會發(fā)生兩個連續(xù)的階段:在旋轉(zhuǎn)的前幾秒,液體對流去除是主要機制,隨后是蒸發(fā)接管的階段。旋轉(zhuǎn)干燥過程中液體蒸發(fā)量與旋轉(zhuǎn)速度的平方根成反比。這表明晶片表面上的氣流夾帶液體是蒸發(fā)的主要機制。這一發(fā)現(xiàn)與描述旋轉(zhuǎn)基板夾帶的氣體流動的流體動力學(xué)模型一致。在垂直移動的晶圓上和水平旋轉(zhuǎn)的晶圓上。

審核編輯:湯梓紅

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