黃仁勛盛贊英特爾下一代制造工藝，有望委托代工英偉達(dá) AI 芯片

IT之家 5 月 30 日消息，黃仁勛昨天出席臺北電腦展主題演講后，今天再度現(xiàn)身與全球記者及分析師進(jìn)行問答，共有約 150 名來自國內(nèi)外記者及分析師出席。

他表示：公司供應(yīng)鏈將力求實(shí)現(xiàn)多元化，而這一點(diǎn)目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺積電代工生產(chǎn)，部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn)，并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。

黃仁勛透露，該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點(diǎn)的制造的測試芯片，測試結(jié)果良好。

“你知道，我們也在和三星合作生產(chǎn)，我們也愿意和英特爾合作。帕特?格爾辛格之前表示正在評估該工藝，我們最近收到了他們下一代的測試芯片結(jié)果過程，結(jié)果看起來不錯”，黃仁勛說道。

近一年前，黃仁勛就曾暗示英偉達(dá)正在與英特爾的代工服務(wù)公司 (IFS) 進(jìn)行談判，試圖引入英特爾節(jié)點(diǎn)為其制造部分芯片。得益于英特爾 IDM 2.0 模式，其他廠商也能夠利用其最新的工藝節(jié)點(diǎn)來生產(chǎn)芯片。

IT之家這里有必要解釋一下，上文提到的測試芯片是英特爾根據(jù)自家開發(fā)平臺設(shè)計的參考芯片，主要是向客戶證明有關(guān)測試節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)健康，因此并不意味著英偉達(dá)已經(jīng)下單。此外，黃仁勛也沒有具體說明英特爾測試芯片具體代表了哪個工藝節(jié)點(diǎn)，也沒有說明測試芯片的架構(gòu)設(shè)計。

然而業(yè)界認(rèn)為，該芯片確實(shí)有可能基于英偉達(dá)的設(shè)計。今年 1 月，英特爾突然宣布，它已經(jīng)簽署了一份基于其 Intel 3 節(jié)點(diǎn)的芯片訂單。該公司最初表示，其首款 IFS 芯片將基于其 20A、18A 和“Intel 16”節(jié)點(diǎn)搭載。

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 表示：“我非常高興，我們能夠?qū)⒁患翌I(lǐng)先的云、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案供應(yīng)商作為 Intel 3 的領(lǐng)先客戶。”英特爾并未透露客戶的名稱，但考慮到 Intel 3 節(jié)點(diǎn)計劃在 2023 年下半年開始生產(chǎn)，不排除兩家公司建立良好合作關(guān)系的可能，而且考慮到英偉達(dá)所有的尖端 GPU 都是在中國生產(chǎn)的，這將有助于緩解供應(yīng)鏈對于中美局勢的擔(dān)憂。

審核編輯黃宇