0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

氮化鋁陶瓷基板用于精密半導(dǎo)體制冷片封裝的優(yōu)勢

斯利通陶瓷電路板 ? 來源:富力天晟 ? 作者:富力天晟 ? 2023-05-16 08:42 ? 次閱讀
點擊上方"藍字" 關(guān)注我們吧!

半導(dǎo)體制冷片是一種基于半導(dǎo)體材料熱電效應(yīng)原理制冷的裝置。它由一系列電子元件(如P型半導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體等)組成,當(dāng)電流通過這些元件時,會發(fā)生熱電效應(yīng),產(chǎn)生冷熱差,從而使制冷片一側(cè)的溫度下降,另一側(cè)的溫度上升,實現(xiàn)制冷效果。傳統(tǒng)半導(dǎo)體制冷片通常體積較大,制冷量有限,主要用于小型制冷設(shè)備或電子器件中的溫度控制。微型半導(dǎo)體制冷片是一種新型的制冷技術(shù),它通常是采用微電子加工技術(shù)將半導(dǎo)體材料和制冷結(jié)構(gòu)制成微米級別的微型制冷裝置,其體積小、效率高,可以實現(xiàn)更精確的溫度控制。與傳統(tǒng)的制冷片相比,微型半導(dǎo)體制冷片具有更小的尺寸和更低的功率需求,通常用于微型電子設(shè)備的散熱和溫度控制。

微型半導(dǎo)體制冷片的工作原理與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制冷片相同,只是由于其尺寸更小,需要更高的制冷精度和更好的散熱性能。帕爾帖效應(yīng)是半導(dǎo)體制冷片的理論原型,1834年法國人帕爾帖發(fā)現(xiàn)當(dāng)電流流經(jīng)兩個不同導(dǎo)體形成的接觸點時,電子能級會發(fā)生跳躍,這種現(xiàn)象被叫做帕爾帖效應(yīng)。由于電荷載體在不同的材料中處于不同的能級,當(dāng)它從高能級向低能級運動時,便釋放出多余的能量;相反,從低能級向高能級運動時,從外界吸收能量。能量在兩材料的交界面處以熱的形式吸收或放出。如果將熱電偶的閉合回路改成如圖所示,就可以獲得一個完全相反的現(xiàn)象,我們稱之為珀爾帖效應(yīng)。

當(dāng)在兩個節(jié)點T1和T2輸入一個電壓Vin,回路中會產(chǎn)生一個相應(yīng)的電流I。接頭A處的熱量會被吸收,從而產(chǎn)生一個微弱的制冷現(xiàn)象,而在另一個接頭B處,隨著熱量流入,溫度會升高。鑒于這個效應(yīng)是可逆的,所以如果將電流反向,熱流的方向也隨之反向。珀爾帖效應(yīng)的數(shù)學(xué)公式可以表示成:Qc或者Qh=pxy×I,其中,pxy代表兩種材料x和y的珀爾帖系數(shù)之差,單位是V;I是電流,單位是A;Qc和Qh分別代表制冷和加熱的速率,單位是w。隨著電流的流動,導(dǎo)體中同時也會產(chǎn)生焦耳熱,大小可以用I2R(R是電路中的電阻)表示。這個焦耳熱效應(yīng)與珀爾帖效應(yīng)相反,將導(dǎo)致制冷器制冷效果的降低。

半導(dǎo)體制冷片的主要制冷組件是N、P兩種半導(dǎo)體材料,當(dāng)電子從低能量的P型材料流向高能量的N型材料時,電子會從低能級向高能級跳躍,這時表現(xiàn)為電子需要吸熱,從而在這個節(jié)點處形成冷面(制冷片的冷面);相反當(dāng)電子從高能量的N型材料流向低能量的P型材料時,電子會從高能級向低能級跳躍,這時表現(xiàn)為電子需要放熱,從而在這個節(jié)點處形成熱面(制冷片的熱面)。如圖所示,制冷片是由NP型熱電材料組成的電路(一般為串聯(lián)電路)。

91b6c528-f382-11ed-9c1d-dac502259ad0.png

目前商業(yè)化的碲化鉍基熱電材料的帕爾帖效應(yīng)最為明顯,即電子能級跳躍的更高,相應(yīng)的制冷效率更高。在全世界范圍內(nèi),普遍商業(yè)化的半導(dǎo)體制冷片還是碲化鉍基為主(以碲化鉍為基材,做不同的摻雜形成P級和N級)。

基于以上物理效應(yīng),微型制冷片是為小尺寸和大電壓輸入應(yīng)用而特別設(shè)計的,采用高強度碲化鉍熱電材料和高導(dǎo)熱高絕緣陶瓷基板組裝而成,適合于高電壓、低電流、小尺寸的應(yīng)用場合。目前,微型半導(dǎo)體制冷片的技術(shù)正在不斷發(fā)展,其應(yīng)用前景也非常廣闊。微型制冷片的工藝要求非常高,主要包括以下幾個方面:

01

材料選擇

微型制冷片的材料需要滿足制冷性能、可靠性、機械強度、耐腐蝕性等多方面的要求。微型制冷片的封裝基板材料對其性能和穩(wěn)定性有著重要的影響,目前常用的封裝基板材料主要包括氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷等。而氮化鋁陶瓷基板由于其具有以下優(yōu)點,因此被廣泛地用于微型制冷片的制備中:a.熱導(dǎo)率高:氮化鋁陶瓷具有較高的熱導(dǎo)率,可以更有效地散熱,從而提高微型制冷片的制冷效率。b.熱膨脹系數(shù)低:氮化鋁陶瓷的熱膨脹系數(shù)比氧化鋁低,因此更適合與制冷芯片進行配合,可以有效減小由于熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的熱應(yīng)力和熱裂紋的問題。c.化學(xué)穩(wěn)定性好:氮化鋁陶瓷具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性,可以耐受多種酸、堿和有機溶劑等化學(xué)介質(zhì)的腐蝕,從而延長微型制冷片的使用壽命。d.機械強度高:氮化鋁陶瓷的機械強度和硬度高,不易發(fā)生破裂和變形等問題,可以保證微型制冷片的穩(wěn)定性和可靠性。

02

制備工藝

微型制冷片的制備需要采用微納加工技術(shù),如光刻、薄膜沉積、離子注入等。同時需要保證加工的精度和一致性,以及降低工藝中產(chǎn)生的缺陷和污染。斯利通陶瓷在生產(chǎn)工藝中采用先進光刻膠膜,通過高精度曝光機對位顯影,可實現(xiàn)線路對位精度控制在±10um,線路線寬線距公差控制在10%。

03

封裝技術(shù)

微型制冷片的封裝需要保證其穩(wěn)定性和可靠性,同時也需要考慮散熱問題。常見的封裝材料包括環(huán)氧樹脂、硅膠等。為了避免制冷性能的降低以及對制冷材料可能引起的電化學(xué)腐蝕,熱電制冷器需要隔絕潮氣。當(dāng)溫度降低到露點以下時,為了避免水汽滲入制冷器內(nèi)部,應(yīng)該安裝有效的防潮密封保護。這層防潮保護層應(yīng)該圍繞著熱電制冷器安裝在散熱片和被冷卻物體之間。電子級RTV硅膠可以直接用作熱電制冷器的防潮保護層。使用可變形的閉孔泡沫絕緣膠帶或薄片材料,適當(dāng)?shù)慕Y(jié)合RTV來填充空隙,就可以用來在被冷卻物體和散熱器之間形成保護層。

04

測試技術(shù)

對微型制冷片的測試需要使用高精度的測試設(shè)備和技術(shù),如電學(xué)測試、熱學(xué)測試等。熱電制冷器的失效一般分為兩種:早期失效和性能衰減。性能衰減一般是在長期使用之后由于半導(dǎo)體材料性能參數(shù)的變化或者接觸電阻的增加所引起的。長期在高溫下使用會引起半導(dǎo)體材料性能參數(shù)的變化從而降低制冷器的制冷性能。將熱電制冷器在很寬的溫度范圍內(nèi)進行持續(xù)的冷熱循環(huán),可以看成是對制冷器進行可靠性測試,特別是在循環(huán)過程中將制冷器的熱端溫度升高到很高的溫度。這種失效一般表現(xiàn)為早期失效,而有時也會在失效之前觀察到性能衰減。

91f84cc8-f382-11ed-9c1d-dac502259ad0.jpg

總之,微型制冷片的制備需要高度精密和專業(yè)的加工和封裝技術(shù),并需要多種測試手段來保證其質(zhì)量和性能。其中選擇和優(yōu)化制冷材料是關(guān)鍵因素之一。可以從以下方法著手A.選擇合適的材料:半導(dǎo)體材料的熱電性能與其化學(xué)成分、晶體結(jié)構(gòu)、摻雜濃度和載流子遷移率等因素有關(guān)。通常選擇熱電性能好、穩(wěn)定性高、成本低廉的材料。B.控制晶格缺陷:晶格缺陷會對材料的電子輸運和熱電性能產(chǎn)生負面影響。因此,需要對材料進行摻雜和表面處理等方法,以控制晶格缺陷。C.提高載流子遷移率:載流子遷移率是影響半導(dǎo)體材料熱電性能的關(guān)鍵因素之一。通過控制摻雜濃度和晶格結(jié)構(gòu)等方法,可以提高載流子遷移率。D.優(yōu)化熱電模塊結(jié)構(gòu):熱電模塊結(jié)構(gòu)的優(yōu)化可以改善半導(dǎo)體材料的熱電性能。例如,通過優(yōu)化電極結(jié)構(gòu)和電場分布等方法,可以提高熱電模塊的制冷效率。E.利用納米材料:納米材料具有較高的表面積和體積比,可以提高熱電材料的能力。因此,利用納米材料來制備半導(dǎo)體材料可以提高其熱電性能。

由于微型制冷片具有體積小、高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于納米技術(shù)傳感器、醫(yī)療設(shè)備等多個領(lǐng)域。比如電子設(shè)備領(lǐng)域:微型制冷片可以應(yīng)用于高性能電子設(shè)備,如計算機芯片、激光器等,通過控制設(shè)備的溫度,可以提高設(shè)備的性能和可靠性。光電設(shè)備領(lǐng)域:微型制冷片可以用于制冷光電探測器、半導(dǎo)體激光器等光電設(shè)備,提高其性能和靈敏度。生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域:微型制冷片可以用于冷凍切片技術(shù)、冷凍保存、細胞培養(yǎng)等。通過快速降溫可以減少細胞損傷,提高冷凍效果。汽車電子領(lǐng)域:微型制冷片可以用于制冷車載電子設(shè)備,如空調(diào)控制器、導(dǎo)航儀等。可以提高車載電子設(shè)備的工作效率和穩(wěn)定性,同時減少汽車燃料的消耗。航空航天領(lǐng)域:微型制冷片可以用于衛(wèi)星、飛機等高空設(shè)備的制冷和溫控,提高設(shè)備的可靠性和性能。新能源領(lǐng)域:微型制冷片可以用于新能源技術(shù),如太陽能電池板等,通過制冷可以提高太陽能電池的轉(zhuǎn)化效率,減少能量損失。

920cc838-f382-11ed-9c1d-dac502259ad0.gif92211fc2-f382-11ed-9c1d-dac502259ad0.pngEND

9228ff26-f382-11ed-9c1d-dac502259ad0.jpg

陶熔鼓鑄 淘盡鉛華

掃碼關(guān)注了解更多

? ?

?


審核編輯 黃宇
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    27367

    瀏覽量

    218822
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    126

    文章

    7905

    瀏覽量

    142971
  • 陶瓷基板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    212

    瀏覽量

    11424
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    華晶溫控半導(dǎo)體制冷模組-精準控溫高效制冷

    隨著人們對美的追求不斷提升,醫(yī)美行業(yè)迅速發(fā)展,各種先進技術(shù)和設(shè)備不斷涌現(xiàn)。半導(dǎo)體制冷技術(shù)因其獨特的性能優(yōu)勢,在醫(yī)美行業(yè)中逐漸嶄露頭角,為醫(yī)美治療的精準性、安全性和舒適性提供了有力保障。半導(dǎo)體制冷
    的頭像 發(fā)表于 12-26 16:50 ?200次閱讀
    華晶溫控<b class='flag-5'>半導(dǎo)體制冷</b>模組-精準控溫高效<b class='flag-5'>制冷</b>

    玻璃基板、柔性基板陶瓷基板的優(yōu)劣勢

    半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,玻璃基板、柔性基板陶瓷基板各自具有獨特的
    的頭像 發(fā)表于 12-25 10:50 ?182次閱讀
    玻璃<b class='flag-5'>基板</b>、柔性<b class='flag-5'>基板</b>和<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>的優(yōu)劣勢

    半導(dǎo)體制冷模組在IVD醫(yī)療診斷儀器中的廣泛應(yīng)用

    體外診斷(IVD)醫(yī)療技術(shù)為臨床精準醫(yī)療提供關(guān)鍵支持。IVD儀器性能優(yōu)劣直接關(guān)乎檢測結(jié)果準確性,而溫度精準控制是其中不可或缺的一環(huán)。華晶溫控半導(dǎo)體制冷技術(shù)憑借獨特優(yōu)勢,逐步在IVD儀器領(lǐng)域嶄露頭角
    的頭像 發(fā)表于 12-05 16:14 ?515次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體制冷</b>模組在IVD醫(yī)療診斷儀器中的廣泛應(yīng)用

    這一聯(lián)合開發(fā)涉及半導(dǎo)體封裝玻璃陶瓷基板

    半導(dǎo)體封裝的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半導(dǎo)體封裝中,以玻璃環(huán)氧
    的頭像 發(fā)表于 11-21 09:11 ?316次閱讀

    半導(dǎo)體制冷模組應(yīng)用-華晶溫控紅酒柜溫度控制方案

    優(yōu)勢,為紅酒儲存這一專業(yè)場景提供了高水準的溫控解決方案。高精度溫度控制技術(shù)半導(dǎo)體制冷模組基于帕爾貼效應(yīng),采用了優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體材料和精密的電路設(shè)計,實現(xiàn)了對溫度的高精度
    的頭像 發(fā)表于 11-14 17:27 ?189次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體制冷</b>模組應(yīng)用-華晶溫控紅酒柜溫度控制方案

    華清電子擬在重慶建設(shè)半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地

    臨港組團投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地,擬定總投資20億元,全面達產(chǎn)后年產(chǎn)值突破25億元。項目分三期建設(shè),產(chǎn)品以氮化鋁高純粉體、
    的頭像 發(fā)表于 11-13 11:22 ?288次閱讀

    化鋁隔斷粉在氧化鋁陶瓷基板的應(yīng)用

    高純度:氧化鋁隔斷粉通常具有非常高的純度,雜質(zhì)含量極低,這有助于確保陶瓷基板的性能穩(wěn)定性和可靠性。 細小粒度:氧化鋁隔斷粉的粒度通常在微米級別,這使得它在
    的頭像 發(fā)表于 11-06 15:45 ?164次閱讀
    氧<b class='flag-5'>化鋁</b>隔斷粉在氧<b class='flag-5'>化鋁</b><b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>的應(yīng)用

    探尋玻璃基板半導(dǎo)體封裝中的獨特魅力

    隨著科技的不斷進步,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體封裝過程中,封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來,玻璃基板作為一
    的頭像 發(fā)表于 08-21 09:54 ?715次閱讀
    探尋玻璃<b class='flag-5'>基板</b>在<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b>中的獨特魅力

    氮化鋁封裝材料:讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠

    氮化鋁,化學(xué)式為AlN,是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來,隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子封裝材料的需求也日益增長。在眾多材料中,氮化鋁憑借其出色的物理和化學(xué)性質(zhì),逐漸成為理想的電子
    的頭像 發(fā)表于 08-06 10:10 ?800次閱讀
    <b class='flag-5'>氮化鋁</b><b class='flag-5'>封裝</b>材料:讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠

    半導(dǎo)體熱電技術(shù) | 半導(dǎo)體制冷需求增加

    GlobalInfoResearch數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計2030年全球半導(dǎo)體制冷產(chǎn)值達到10.87億美元,2024-2030年期間年復(fù)合增長率CAGR為7.8%。2022年,中國半導(dǎo)體制冷
    的頭像 發(fā)表于 07-28 08:10 ?996次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>熱電技術(shù) | <b class='flag-5'>半導(dǎo)體制冷</b>需求增加

    華晶溫控半導(dǎo)體制冷模組應(yīng)用-低溫培養(yǎng)箱

    華晶溫控半導(dǎo)體制冷模組應(yīng)用在低溫培養(yǎng)箱上,實現(xiàn)對培養(yǎng)箱的低溫控制,具有節(jié)能、環(huán)保、高效等優(yōu)勢,同時具有加熱和制冷功能,是需要低溫環(huán)境的細菌、霉菌等微生物培養(yǎng),以及樣品儲存、植物栽培、植物育種等試驗中
    的頭像 發(fā)表于 07-12 14:36 ?317次閱讀
    華晶溫控<b class='flag-5'>半導(dǎo)體制冷</b>模組應(yīng)用-低溫培養(yǎng)箱

    氮化鋁與氧化鈹用于大功率電阻器產(chǎn)品

    炎癥。由于全球新興的健康和安全法規(guī),各行各業(yè)都在限制使用BeO作為陶瓷基板材料。因此,電子行業(yè)正在尋找環(huán)保的基板材料來替代BeO。氮化鋁 (AlN) 的早期開發(fā)發(fā)生在 1960 年代,
    的頭像 發(fā)表于 06-19 07:23 ?699次閱讀
    <b class='flag-5'>氮化鋁</b>與氧化鈹<b class='flag-5'>用于</b>大功率電阻器產(chǎn)品

    日本旭化成氮化鋁基板技術(shù)突破:邁向更大面積與實用化

    在全球半導(dǎo)體科技日新月異的大背景下,日本旭化成株式會社在功率半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域取得了令人矚目的技術(shù)突破。該公司近日宣布,其氮化鋁基板技術(shù)已實現(xiàn)了可使用面積的顯著擴大,這一進步為功率
    的頭像 發(fā)表于 06-15 16:48 ?724次閱讀

    功率半導(dǎo)體器件陶瓷基板氮化鋁粉體專利解析及DOH新工藝材料介紹

    摘要:功率半導(dǎo)體器件已廣泛應(yīng)用于多個戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),而散熱問題是影響其性能、可靠性和壽命的關(guān)鍵因素之一。氮化鋁粉體具有高熱導(dǎo)率等優(yōu)點,被廣泛認為是用于制備
    的頭像 發(fā)表于 03-06 08:09 ?847次閱讀
    功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>器件<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>用<b class='flag-5'>氮化鋁</b>粉體專利解析及DOH新工藝材料介紹