SmartBond? DA14683低功耗藍牙5.0開發(fā)套件 Pro-AQFN60子板數(shù)據(jù)手冊
資料介紹
DA14683 Development Kit Pro 非常適合希望完全控制其軟件開發(fā)并希望密切關(guān)注其應用程序功耗的軟件開發(fā)人員。該套件包含一塊主板和一個額外的DA14683低功耗藍牙 AQFN60 子板 (DA14683-00A9DB-P),可讓您訪問該套件的所有 GPIO。使用子板上的射頻連接器,您可以執(zhí)行射頻測量。該套件的板載 Segger 芯片為您提供完整的調(diào)試功能。此外,專用的板載電路允許您與我們完整的軟件環(huán)境 SmartSnippets? Studio 相結(jié)合,對應用的功耗進行分析和微調(diào),以充分利用DA14683的優(yōu)勢。?
PRO開發(fā)套件硬件設(shè)置在本文檔中進行了描述??驁D,電路板,各部分,設(shè)置以及連接。
PRO開發(fā)套件包括PRO主板和PRO子板(兩種型號,AQFN60和WLCSP)。該開發(fā)套件支持DialogSemiconductor的DA14680、DA14681、DA14682、DA14683、DA15100和DA15101 SoC
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在提供無故障的用戶體驗方面,特別關(guān)注了該工具包的部署。
SmartBond? DA14683低功耗藍牙5.0開發(fā)套件 Pro-AQFN60子板:
以下是SmartBond? DA14683低功耗藍牙5.0開發(fā)套件 Pro-AQFN60子板數(shù)據(jù)手冊技術(shù)文檔簡介圖:
以下是SmartBond? DA14683低功耗藍牙5.0開發(fā)套件 Pro-AQFN60子板原理簡介圖:
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