0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Cadence拓展與臺積電和微軟的合作,攜手推進云端千兆級物理驗證

Cadence楷登 ? 來源:Cadence楷登 ? 2023-04-26 18:05 ? 次閱讀

內(nèi)容提要

使客戶能夠在帶有 Cadence CloudBurst 平臺的 Microsoft Azure 云上,高效使用 Cadence Pegasus Verification System 和臺積電的相關(guān)技術(shù)

初步結(jié)果表明,云端的 Cadence Pegasus Verification System 可以在提供最佳性能的同時將云計算成本降低 20% 以上

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與臺積電和微軟的合作,致力于加快千兆級規(guī)模數(shù)字設(shè)計的物理驗證。通過此次最新合作,客戶可以在帶有 Cadence CloudBurst平臺的 Microsoft Azure云上,使用 Cadence Pegasus Physical Verification System 和臺積電技術(shù),縮短設(shè)計時間并降低計算資源的成本。

一般來說,大規(guī)模數(shù)字設(shè)計的物理驗證會消耗大量計算資源且耗時良久(長達數(shù)天),需要使用配備了昂貴大容量物理內(nèi)存的高性能計算機。鑒于物理驗證是流片前的最后一道工序,設(shè)計人員面臨著極大壓力去達成設(shè)計時間目標(biāo)和計算資源的預(yù)算要求。

Cadence Pegasus Verification System 是從頭構(gòu)建的,可用于本地和云端的大規(guī)模分布式實現(xiàn)。Pegasus Verification System 的 FlexCompute 技術(shù)提供自動化的 CPU 動態(tài)管理,用戶可以不必指定確切的 CPU 要求。FlexCompute 還會優(yōu)化 CPU 利用率,在周轉(zhuǎn)時間和云計算資源之間實現(xiàn)最佳平衡。初步結(jié)果表明,云端的 Pegasus Verification System 能在提供最佳性能的同時將云計算成本降低 20%。

“為了持續(xù)滿足消費者需求并應(yīng)對日益龐大的設(shè)計規(guī)模,設(shè)計團隊可以利用具有靈活計算資源的云平臺來驗證設(shè)計,”臺積電設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部負(fù)責(zé)人 Dan Kochpatcharin說道,“我們通過臺積電 OIP 云聯(lián)盟與 Cadence 和微軟展開持續(xù)合作,使我們的共同客戶能夠在 Microsoft Azure 上運行的云環(huán)境中,快速、輕松地訪問我們的先進技術(shù)和 Cadence 領(lǐng)先的設(shè)計解決方案。這一合作使客戶能夠高效管理千兆級設(shè)計,顯著加快運行時間,從而更快、更好地將差異化產(chǎn)品推向市場?!?/p>

“通過與臺積電和微軟的最新合作,我們繼續(xù)開拓創(chuàng)新,幫助客戶解決最為緊迫的物理驗證設(shè)計挑戰(zhàn),”Cadence 公司資深副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理滕晉慶 Chin-Chi Teng博士表示,“利用我們的 Pegasus Verification System 及其 FlexCompute 技術(shù),并將即用型 CloudBurst 環(huán)境與 Microsoft Azure 云平臺和臺積電技術(shù)相結(jié)合,客戶可以有效控制時效性芯片設(shè)計項目的計算資源成本,從而獲得競爭優(yōu)勢?!?/p>

“Microsoft Azure 建模與仿真總經(jīng)理 Mujtaba Hamid補充道:“前沿設(shè)計給工程團隊帶來了新的挑戰(zhàn),在此背景下,我們繼續(xù)深入探索將 Microsoft Azure 云平臺用于芯片開發(fā),以滿足我們共同客戶復(fù)雜多變的基礎(chǔ)架構(gòu)需求,打破千兆級設(shè)計的限制。通過與 Cadence 和臺積電團隊持續(xù)合作,我們可以利用 Microsoft Azure 云平臺進一步提高芯片設(shè)計簽核的成本收益,使工程師能夠滿足上市時間要求,同時從容應(yīng)對先進節(jié)點的復(fù)雜性?!?/p>

關(guān)于 Cadence、臺積電和微軟,此次合作的更多信息可通過TSMC-Online (https://online.tsmc.com/online/)下載最新白皮書。該白皮書詳細(xì)介紹了 Pegasus Verification System 云計算模型背后的千兆級策略,包括指南、示例腳本、詳細(xì)圖表、CloudBurst 參考架構(gòu)和用于優(yōu)化云資源的 Azure 云平臺最佳操作指南。

Pegasus Verification System 是 Cadence 數(shù)字流程的一部分,助力客戶加快設(shè)計收斂。CloudBurst 平臺是 Cadence 云產(chǎn)品的一部分,提供對 Cadence 工具的快速、便捷訪問。Cadence 數(shù)字產(chǎn)品和云產(chǎn)品相結(jié)合來支撐 Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(Intelligent System Design)戰(zhàn)略,助力客戶實現(xiàn)卓越的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 微軟
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    6599

    瀏覽量

    104100
  • 臺積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    44

    文章

    5642

    瀏覽量

    166564
  • 云計算
    +關(guān)注

    關(guān)注

    39

    文章

    7824

    瀏覽量

    137457
  • Cadence
    +關(guān)注

    關(guān)注

    65

    文章

    923

    瀏覽量

    142186

原文標(biāo)題:Cadence 拓展與臺積電和微軟的合作,攜手推進云端千兆級物理驗證

文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    西門子擴大與合作推動IC和系統(tǒng)設(shè)計

    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與進一步擴大合作,基于
    發(fā)表于 11-27 11:20 ?123次閱讀

    OpenAI攜手博通、打造內(nèi)部芯片

    近日,據(jù)消息人士透露,OpenAI正在與博通和展開合作,共同研發(fā)其首款內(nèi)部芯片,旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強大的支持。 為應(yīng)對基礎(chǔ)設(shè)施需求的激增,OpenAI在芯片供應(yīng)方面采取了
    的頭像 發(fā)表于 10-31 11:39 ?389次閱讀

    OpenAI攜手博通打造自主芯片

    OpenAI正在與博通和兩大半導(dǎo)體巨頭攜手合作,共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片,旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強大的算力
    的頭像 發(fā)表于 10-30 16:17 ?281次閱讀

    日本羅姆半導(dǎo)體加強與氮化鎵合作,代工趨勢顯現(xiàn)

    近日,日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與合作,其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由
    的頭像 發(fā)表于 10-29 11:03 ?496次閱讀

    三星攜手,共同研發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片技術(shù)

    據(jù)最新報道,三星電子與攜手共謀AI芯片的未來,雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器(HBM4)芯片,旨在鞏固并加強各自在快速增長的人工
    的頭像 發(fā)表于 09-06 16:42 ?1532次閱讀

    加速硅光子技術(shù)研發(fā),瞄準(zhǔn)未來市場藍海

    中國臺灣半導(dǎo)體巨頭攜手全球頂尖芯片設(shè)計商及供應(yīng)商,全力推進下一代硅光子技術(shù)的研發(fā)進程,目標(biāo)直指未來三到五年內(nèi)的商業(yè)化投產(chǎn)。這一雄心勃
    的頭像 發(fā)表于 09-05 16:59 ?663次閱讀

    軟銀攜手共筑AI芯片新篇章

    打造頂尖的AI芯片與軟件解決方案。原本,孫正義設(shè)想與英特爾攜手,作為AI芯片代工的關(guān)鍵伙伴,但最新動向顯示,他已將目光轉(zhuǎn)向了,尋求在芯片制造上的
    的頭像 發(fā)表于 08-20 15:28 ?532次閱讀

    攜手創(chuàng)意電子,斬獲SK海力士HBM4芯片大單

    在全球半導(dǎo)體市場的激烈競爭中,再次憑借其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力,攜手旗下子公司創(chuàng)意電子,成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4(High Bandwidth Memory 4)芯
    的頭像 發(fā)表于 06-25 10:13 ?620次閱讀

    谷歌與達成戰(zhàn)略合作,3nm芯片已送樣驗證

    近日,全球科技界的目光聚焦于一場意義非凡的戰(zhàn)略合作——谷歌與宣布達成深度合作,成功將Tensor G5芯片樣品送至
    的頭像 發(fā)表于 06-24 18:03 ?1019次閱讀

    攜手創(chuàng)意電子斬獲HBM4關(guān)鍵界面芯片大單

    在科技浪潮的涌動下,再次展現(xiàn)其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。據(jù)媒《經(jīng)濟日報》6月24日報道,繼獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭AI芯片之后,
    的頭像 發(fā)表于 06-24 15:06 ?753次閱讀

    SK集團與加強AI芯片合作

    韓國SK集團與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商近日宣布加強在人工智能(AI)芯片領(lǐng)域的合作。據(jù)SK集團官方消息,集團會長崔泰源于6月6日親自會見了
    的頭像 發(fā)表于 06-11 09:49 ?469次閱讀

    SK海力士與攜手量產(chǎn)下一代HBM

    近日,SK海力士與宣布達成合作,計劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項合作中,
    的頭像 發(fā)表于 05-20 09:18 ?550次閱讀

    Cadence深化合作創(chuàng)新,以推動系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計轉(zhuǎn)型

    楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與(TSMC)深化了雙方的長期合作,官宣了一系列旨在加速設(shè)計的創(chuàng)新技術(shù)進
    的頭像 發(fā)表于 04-30 14:25 ?597次閱讀

    微軟“數(shù)字技能賦能”項目拓展在華合作

    微軟近日宣布,與中國教育發(fā)展基金會和全國高等院校計算機基礎(chǔ)教育研究會攜手合作,共同推進“數(shù)字技能賦能”項目。此次合作旨在將
    的頭像 發(fā)表于 03-22 09:19 ?539次閱讀

    Marvell將與合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP

    Marvell將與合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱:
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:32 ?885次閱讀