SMT中使用焊錫膏與紅膠的區(qū)別

紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體。紅膠的性質(zhì)：紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，主要特點(diǎn)是導(dǎo)電焊接的作用。

焊錫膏與紅膠的區(qū)別

1、紅膠起的是固定作用，不會(huì)導(dǎo)電，錫膏也是起固定作用，但會(huì)有導(dǎo)電作用；

2、紅膠需要經(jīng)過(guò)波峰焊才能進(jìn)行焊接；

3、紅膠過(guò)波峰焊時(shí)溫度要比錫膏過(guò)波峰焊溫度低；

4、紅膠一般是作為輔助材料來(lái)使用，一般用于固定，因?yàn)殄a膏可以導(dǎo)電，所以經(jīng)常在焊接的時(shí)候使用。

一般產(chǎn)品上沒(méi)傳統(tǒng)插件元件的情況，會(huì)采用錫膏制程（包括單面，雙面或多層板）。有傳統(tǒng)元件的單面板，焊錫面會(huì)采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板，一面會(huì)采用錫膏制程，另一焊錫面會(huì)采用紅膠制程。紅膠制程須再經(jīng)波焊制程，完成零件與PCB的焊接，流程稍長(zhǎng)，增加人力與制造成本，錫膏制程經(jīng)回流焊便完成焊接，流程相比較短，節(jié)約人力與成本，產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

審核編輯 ：李倩