SMT焊錫膏的特點(diǎn)及上錫不飽滿原因

焊接技術(shù)是SMT的核心技術(shù)，所以我們要選擇和制備符合SMT要求的焊錫膏是至關(guān)重要的。SMT專用焊錫膏是由錫基合金粉和助焊膏組成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊錫膏中，錫基合金粉含量達(dá)到80wt%-91wt%，由此可見(jiàn)，錫基合金粉的質(zhì)量與焊錫膏質(zhì)量密切相關(guān)。

在SMT專用錫膏的使用過(guò)程中，從錫膏的印刷、SMD的貼裝到回流焊，我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題，這些問(wèn)題經(jīng)常困擾著焊錫膏的使用者，如何去分析并解決這些問(wèn)題，也成了我們錫膏生產(chǎn)廠商的一個(gè)課題;所以錫膏生產(chǎn)廠商不斷地加強(qiáng)行銷(xiāo)人員的專業(yè)素質(zhì)及業(yè)務(wù)水平是很有必要的，在產(chǎn)品交付用戶后，協(xié)助用戶來(lái)妥善地、及時(shí)地處理這些問(wèn)題，也能夠體現(xiàn)出供應(yīng)商的服務(wù)力度。

SMT專用錫膏需要滿足焊點(diǎn)光亮、濕潤(rùn)性優(yōu)良、可焊性好、橋連少、錫珠少、空洞少等技術(shù)要求，相應(yīng)的錫基合金焊粉應(yīng)具備低的雜質(zhì)含量、低的氧含量、粒度均勻和形貌呈球型等特點(diǎn)。下面錫膏廠家來(lái)說(shuō)一下焊點(diǎn)上錫不飽滿的原因分析：

1、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位置存有嚴(yán)重氧化現(xiàn)象；

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，PCB焊盤(pán)或SMD焊接位置的氧化物無(wú)法完全去除；

3、回流焊焊接區(qū)溫度過(guò)低;

4、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好;

5、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分混合;

6、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠;

7、在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;

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