焊錫膏的綜合性能該如何進(jìn)行評(píng)估？

一款合適的錫膏對(duì)生產(chǎn)效率會(huì)帶來(lái)巨大的提升，可以減少因?yàn)殄a膏性能問(wèn)題導(dǎo)致的工期延誤?？蛻粼谶x擇錫膏產(chǎn)品是常常會(huì)遇到的問(wèn)題就是，如何評(píng)估所選購(gòu)焊錫膏綜合性能的優(yōu)劣? 根據(jù)深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司多年的錫膏解決方案經(jīng)驗(yàn)，我們認(rèn)為初步選擇錫膏時(shí)應(yīng)主要關(guān)心以下幾點(diǎn)：

一、焊錫膏的流變性：
錫膏是由合金焊粉和助焊劑調(diào)配而成。助焊劑與焊料合金之間的化學(xué)反應(yīng)影響焊錫膏的流變性，對(duì)焊錫膏的印刷至關(guān)重要。廠家在明確生產(chǎn)工藝溫度并以此確定了焊料合金成分后，焊錫膏印刷性和可焊性的關(guān)鍵在于助焊劑。正確地使用助焊劑。則可焊性和焊接缺陷都可以改善和減少。

潤(rùn)濕性好的焊錫膏焊后不立碑。潤(rùn)濕性差的焊錫膏焊后電阻、電容移位比較多。因此，選擇焊錫膏要做工藝試驗(yàn)，看看印刷性能否滿足實(shí)際應(yīng)用要求，焊后質(zhì)量如何。分析印刷時(shí)焊錫膏的滾動(dòng)、填充、脫膜等性能，間隔1h觀察印刷質(zhì)量有無(wú)變化、測(cè)試1~8h的黏度變化等。根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果選擇適合自己產(chǎn)品和工藝要求的焊錫膏。

二、焊錫膏的鋼網(wǎng)壽命:
任何焊錫膏開(kāi)始放在鋼網(wǎng)上都必須印刷良好，焊錫膏在鋼網(wǎng)上已經(jīng)有幾個(gè)小時(shí)后同樣要求印刷性良好。隨著時(shí)間的推移，當(dāng)錫膏暴露在空氣中時(shí)，由于焊錫膏中溶劑的揮發(fā)，焊錫膏黏度會(huì)逐漸增加，導(dǎo)致印刷性下降?；诖?，測(cè)量焊錫膏黏度隨時(shí)間的變化，將得到實(shí)際的焊錫膏的鋼網(wǎng)壽命。如果焊錫膏的鋼網(wǎng)壽命較短，那就需要對(duì)印刷參數(shù)進(jìn)行頻繁調(diào)整，以確保印刷效果。助焊劑成分是影響錫膏粘度的最主要材料，調(diào)整錫膏的粘度不可避免得要對(duì)錫膏助焊劑配方進(jìn)行修改，而修改助焊劑配方耗時(shí)可能較長(zhǎng)，因此應(yīng)該盡早確定好一個(gè)合適的配方。

三、焊錫膏的“暫停響應(yīng)”性能:
通常在制造環(huán)境中，設(shè)備需要維修或貼片機(jī)需要停機(jī)喂料，會(huì)有最少0.5h的停機(jī)時(shí)間，這時(shí)要求焊錫膏性能不能下降。焊錫膏適應(yīng)這種停機(jī)時(shí)間并保證停機(jī)后再印刷時(shí)性能良好的能力，被定義為“暫停響應(yīng)”性能。

四、焊錫膏的防“剪切力變小”性能:
焊錫膏在設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)保證焊錫膏在印刷時(shí)具有“剪切力變小”(黏度降低)的特性。這一特性保證了焊錫膏能更好地填充鋼網(wǎng)開(kāi)口，在印刷行程結(jié)束時(shí)，將焊錫膏的粘度恢復(fù)到原值，下次印刷行程中，黏度會(huì)再次降低。在連續(xù)印刷時(shí)，有些焊錫膏的黏度在印刷行程間不能恢復(fù)，這就意味著隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，焊錫膏黏度將持續(xù)下降，最終可能導(dǎo)致在細(xì)間距印刷時(shí)會(huì)產(chǎn)生坍塌和橋連。

五、焊錫膏的黏附性:
由于無(wú)鉛和有鉛焊錫膏的配方區(qū)別很大，所以需要確定無(wú)鉛焊錫膏具有較好的黏附性，或保持元器件貼裝位置穩(wěn)定的能力。隨著時(shí)間的推移，焊錫膏性能的變化也會(huì)影響其保持元器件貼裝位置的能力。在IPC/J-STD-005標(biāo)準(zhǔn)中有測(cè)量焊錫膏黏附性的試驗(yàn)方法。

以上是初步選擇錫膏時(shí)應(yīng)主要關(guān)心的幾點(diǎn)，在實(shí)際的錫膏選擇過(guò)程中，需要考慮到更多方面的影響因素。若您有錫膏選擇方面的問(wèn)題，請(qǐng)關(guān)注深圳福英達(dá)，您的問(wèn)題我們將竭誠(chéng)為您解答。

深圳市福英達(dá)對(duì)高可靠性無(wú)鉛錫膏生產(chǎn)有著相當(dāng)成熟的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)。福英達(dá)無(wú)鉛錫膏囊括低溫系列和中高溫系列。Sn42Bi58共晶錫膏和SnBiAg系列無(wú)鉛錫膏能用于低溫焊接環(huán)境，減少熱應(yīng)力帶來(lái)的焊盤(pán)翹曲等問(wèn)題。SnAg3Cu0.5系列中溫錫膏熔點(diǎn)217℃左右，焊點(diǎn)推拉力和導(dǎo)電性優(yōu)秀。對(duì)于高溫環(huán)境如功率器件等設(shè)備封裝，福英達(dá)共晶金錫錫膏能發(fā)揮出其高熔點(diǎn)(280℃)的特點(diǎn)。

審核編輯 黃宇