半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)如何破局？聽行業(yè)大咖縱論“芯”思路，助力中國“芯”！

來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC

“晶芯研討，一見傾芯！”新春伊始，ACT雅時國際商訊主辦召開2023年度首場線下高質(zhì)量發(fā)展大會，吹響了扎實推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的沖鋒號。3月9日，深圳·晶芯研討會之“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會”在官方媒體《半導(dǎo)體芯科技》雜志協(xié)辦、CHIP China晶芯研討會承辦、香港應(yīng)用科技研究院、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、北京大學(xué)深圳系統(tǒng)芯片設(shè)計重點實驗室、西安電子科技大學(xué)電子可靠性(深圳) 研究中心的指導(dǎo)下，圓滿落幕。

△專家、嘉賓合影-現(xiàn)場圖

中國作為全球電子產(chǎn)品制造中心，是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。在國際形勢的影響下，國產(chǎn)半導(dǎo)體更受重視的同時，更迎來了不少挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體后摩爾時代，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為拓展摩爾定律不容忽視的技術(shù)路徑。

我社力邀業(yè)內(nèi)近20位智庫學(xué)者、企業(yè)專家，齊聚“中國硅谷”深圳，在深圳國際會展中心·希爾頓酒店發(fā)表多輪精彩主題演講，分享最新技術(shù)、實際案例分析，助力科技強(qiáng)國建設(shè)。會議現(xiàn)場，多家知名企業(yè)展示先進(jìn)設(shè)備，吸引近300位業(yè)界精英到場共享交流盛宴，很多話題得到了與會嘉賓、專家和業(yè)界學(xué)者之間的熱烈討論，為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多芯思路。

△會議現(xiàn)場圖

深圳，中國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心之一。深圳緊抓粵港澳大灣區(qū)建設(shè)機(jī)遇，對接高?；A(chǔ)研究資源，優(yōu)化基礎(chǔ)研究的前瞻布局和資源配置。目前擁有國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、國家示范性微電子學(xué)院等重大創(chuàng)新平臺，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善。同時，深圳擁有豐富的半導(dǎo)體上下游資源優(yōu)勢，市場化配置程度高、高端人才匯聚。在國家持續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)支持力度下，為深圳培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群提供了良好的機(jī)遇。

九點大會正式開始，首先由ACT雅時國際商訊總裁&《半導(dǎo)體芯科技》出版總監(jiān)-麥協(xié)林先生、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會長-周生明致歡迎辭，重慶兩江半導(dǎo)體研究院-楊利華總經(jīng)理、沛頓科技（深圳）有限公司首席技術(shù)官-何洪文博士擔(dān)任主持人，為助力“中國芯”發(fā)展貢獻(xiàn)更多代表力量。

演講環(huán)節(jié)，14位業(yè)內(nèi)資深專家各抒真知灼見，進(jìn)行了不同主題報告的精彩分享，我們秉承“溝通技術(shù)·賦能未來”的傳播使命，晶芯研討會會緊密貼合行業(yè)智能化發(fā)展趨勢，希望以此為契機(jī)，進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝相關(guān)領(lǐng)域的交流與合作，與產(chǎn)業(yè)各界同仁攜手奮進(jìn)，共建共享，互利共贏。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試等多個環(huán)節(jié)。目前，國內(nèi)在芯片設(shè)計方面具有一定優(yōu)勢，但在制造端包括半導(dǎo)體材料、裝備、工藝、元器件等方面都還存在不少短板。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未來仍然需要繼續(xù)加大支持力度，加快發(fā)展速度，盡快縮小與國際先進(jìn)水平的差距。王序進(jìn)院長通過回顧半導(dǎo)體行業(yè)和摩爾定律發(fā)展歷史，展望未來先進(jìn)封裝發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并針對芯片領(lǐng)域“卡脖子”難題、半導(dǎo)體行業(yè)人才缺口、芯片制造重資產(chǎn)投資、車規(guī)級芯片等半導(dǎo)體行業(yè)痛點提出相應(yīng)建議。

△王序進(jìn)院長-現(xiàn)場圖

半導(dǎo)體行業(yè)具有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹瞥坦苤埔笠约吧舷掠紊a(chǎn)信息銜接需求，制造運(yùn)行管理與自動化CIM為其最關(guān)鍵布建的核心系統(tǒng)，全球二、三代半導(dǎo)體發(fā)展迅速以及其產(chǎn)品與制程特性，使得單一企業(yè)或工廠同時具備半導(dǎo)體前段、后段或多工段工藝制程的比例大幅增加。吳紹穎總經(jīng)理在報告中介紹道，制造運(yùn)行管理系統(tǒng)(MES/CIM)為半導(dǎo)體制造中最核心的制造執(zhí)行管理軟件。針對半導(dǎo)體行業(yè)，因制造形式不一、工藝控管深度高，針對特定工藝段開發(fā)的方案無法適應(yīng)多車間、多工藝段的生產(chǎn)管理需求，產(chǎn)生施過程需高度訂制、不易維護(hù)以及積累經(jīng)驗與重復(fù)調(diào)用。

△吳紹穎總經(jīng)理-現(xiàn)場圖

季華實驗室（先進(jìn)制造科學(xué)與技術(shù)廣東省實驗室）是廣東省委、省政府啟動的首批4家廣東省實驗室之一?？萍疾吭辈块L曹健林擔(dān)任首任理事長和主任。季華實驗室位于于佛山市三龍灣科技城，目前確立以光學(xué)工程、機(jī)械工程、電子科學(xué)與技術(shù)、計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與工程及生物醫(yī)學(xué)工程等六個學(xué)科方向。郭汝海處長講解了系統(tǒng)級芯片封裝（SiP）低成本化的最優(yōu)解決方案，具備實現(xiàn)更多的I/O數(shù)、更大的加工尺寸、更高的載具利用率，進(jìn)而實現(xiàn)更大的制造規(guī)模、更高的制造效率。該方案適用于射頻芯片、電源芯片、高頻芯片、IoT芯片、AI芯片等諸多產(chǎn)品的封裝集成。

△郭汝海處長-現(xiàn)場圖

市場的發(fā)展驅(qū)動帶動技術(shù)的沿革，而實踐量產(chǎn)必須藉由精密且穩(wěn)定的設(shè)備來配合。目前先進(jìn)封裝中的板級封裝是市場引頸期盼的新技術(shù)。亞智科技近年已將黃光制程、自動化、電鍍等設(shè)備實踐在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，能為客戶規(guī)劃整體的產(chǎn)線。李裕正博士的重點介紹了新一代板級封裝 RDL生產(chǎn)線的優(yōu)勢——不僅提升生產(chǎn)效率，同時也兼顧成本及性能。Manz RDL生產(chǎn)線以大面積電鍍制作精密的RDL層銅線路，克服電鍍與圖案化均勻度、分辨率與高度電氣連接性的挑戰(zhàn)。Manz是板級封裝RDL工藝的市場領(lǐng)跑者之一，成功克服面板翹曲，打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm。

△李裕正博士-現(xiàn)場圖

隨著電子產(chǎn)品智能化、精細(xì)化發(fā)展，以及多品種、小批量的趨勢，銳德針對不同的焊接工藝采用專業(yè)的焊接熱源，如傳統(tǒng)的熱風(fēng)對流焊接制程、紅外加熱固化制程、創(chuàng)新的蒸汽焊接注射法氣相制程、以及接觸傳熱的真空接觸焊接制程。黃俊賢總監(jiān)重點介紹了適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)制程的回流焊接的銳德VX-Semico，該系統(tǒng)具有頂級質(zhì)量兼具極大靈活性，緊接著還介紹了銳德VisionXP+，它具有強(qiáng)大的回流焊接系統(tǒng)功能，不論是真空、非真空，其焊接效果都更為有效！

△黃俊賢總監(jiān)-現(xiàn)場圖

近年來，隨著電子產(chǎn)品逐漸在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，芯片封裝方式也在后摩爾定律時代不斷地更新。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，比晶圓級封裝（WLP）更具成本優(yōu)勢的板級扇出封裝已經(jīng)成為研究及產(chǎn)業(yè)化熱點。為推進(jìn)大板扇出封裝技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化，佛智芯整合行業(yè)上下游，聯(lián)合40多家行業(yè)上下游及終端企業(yè)，于2019年6月成立了板級扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體。林挺宇博士講道板級扇出封裝創(chuàng)新聯(lián)合體的成立，旨在加快形成大板扇出封裝產(chǎn)業(yè)集聚，以及材料及裝備的供應(yīng)鏈的建立，推動核心工藝技術(shù)研發(fā)及關(guān)鍵產(chǎn)品開發(fā)，促進(jìn)大板扇出封裝技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程提速。

△林挺宇博士-現(xiàn)場圖

隨著功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，對器件小型化、集成化、高可靠性提出了新要求?，F(xiàn)有陶瓷基板圖形精度差（線寬/線距大），難以實現(xiàn)垂直互連，材料和工藝兼容性差，難以滿足應(yīng)用需求，且高端產(chǎn)品完全依賴進(jìn)口。電子封裝是半導(dǎo)體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。陳明祥教授重點介紹了電鍍陶瓷基板（DPC）技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及其在功率半導(dǎo)體、高溫電子器件等領(lǐng)域應(yīng)用，并對相關(guān)技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了展望。

△陳明祥教授-現(xiàn)場圖

后摩爾時代，傳統(tǒng)的2D設(shè)計環(huán)境不能很好地支撐IC先進(jìn)封裝，存在不夠直觀、設(shè)計及定位效率低、設(shè)計周期長等諸多痛點。IC先進(jìn)封裝設(shè)計亟需3D技術(shù)。周汝梁工程師介紹了ZUKEN CR-8000 Design Force的全真3D功能，它可以很好地支撐IC先進(jìn)封裝設(shè)計，可實時3D可視化、可操作，直觀、高效地處理盲埋、3DIC等3D SiP設(shè)計。它可根據(jù)仿真目的提前處理成3D模型數(shù)據(jù)、輸出給CAE，省去傳統(tǒng)仿真前的準(zhǔn)備工作，從源頭減少了設(shè)計風(fēng)險，縮短了產(chǎn)品設(shè)計周期，解決了傳統(tǒng)3D研發(fā)環(huán)境下不能解決的系列難題，使IC先進(jìn)封裝設(shè)計更簡單、更直觀、更高效！

△周汝梁工程師-現(xiàn)場圖

當(dāng)前的半導(dǎo)體制造已經(jīng)從數(shù)字化/系統(tǒng)化走向自動化、智能化的發(fā)展階段，代表了工廠整體運(yùn)轉(zhuǎn)效能的革命性提升，意味著生產(chǎn)周期、生產(chǎn)成本降低和良率的提升，更深層次是半導(dǎo)體工廠運(yùn)轉(zhuǎn)思維的改變，從過去以人工為核心到以軟件系統(tǒng)為核心?；诎雽?dǎo)體工廠自動化、智能化運(yùn)轉(zhuǎn)思維，邱崧恒首席市場官講道，芯享科技基于現(xiàn)有半導(dǎo)體工廠CIM系統(tǒng)架構(gòu)上提出了半導(dǎo)體智能化制造CIM系統(tǒng)架構(gòu)。相對于傳統(tǒng)的CIM架構(gòu)，一方面打造智能化戰(zhàn)情中心，通過RCM、Reporting等系統(tǒng)的綜合應(yīng)用，實現(xiàn)一站式的生產(chǎn)狀況實時偵測和快速反應(yīng)，另一方面積極推進(jìn)一定范圍內(nèi)的AI、大數(shù)據(jù)、云計算等新興技術(shù)在制造中的應(yīng)用。

△邱崧恒首席市場官-現(xiàn)場圖

針對先進(jìn)封裝技術(shù)的檢測要求，鴻浩半導(dǎo)體給出客制化的平臺設(shè)計方案，具有更低的設(shè)備成本、更高的尺寸測量精度和瑕疵檢測分辨率；更低的瑕疵漏檢率和誤檢率。既可適用于芯片、顯示面板、分立器件、MEMS、手機(jī)組裝等泛半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝檢測，又可與激光剝離技術(shù)兼容，為晶圓級先進(jìn)封裝提供系統(tǒng)集成解決方案。唐禎安博士在報告中介紹道，鴻浩AOI設(shè)備采用獨家AI影像比對技術(shù)，光學(xué)設(shè)計達(dá)到業(yè)界最低訊噪比，漏測率達(dá)業(yè)界最低水準(zhǔn)，3D檢測能力達(dá)到業(yè)界最高水準(zhǔn)，Z軸解析度可達(dá)2um，誤檢率業(yè)界最低；技術(shù)自主掌控，可配合需求達(dá)到最高良率與最佳產(chǎn)品品質(zhì)。

△唐禎安博士-現(xiàn)場圖

香港應(yīng)用科技研究院正攜手合作伙伴建立多個科技生態(tài)系統(tǒng)，通過科技生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，為香港發(fā)展成為國際創(chuàng)新科技中心作出貢獻(xiàn)。楊冰冰總監(jiān)在演講中，主要介紹了香港應(yīng)科院發(fā)起成立的首個生態(tài)系統(tǒng)——微電子技術(shù)聯(lián)盟(METC)，包括聯(lián)盟愿景、聯(lián)盟會員、會員等級和福利等。METC旨在為香港、中國內(nèi)地（特別是大灣區(qū)）和海外的微電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)界人士提供一個交流和知識共用平臺，促進(jìn)工業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、大學(xué)、學(xué)術(shù)界和政府之間技術(shù)合作，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

△楊冰冰總監(jiān)-現(xiàn)場圖

洪飛義教授教授報告中為大家?guī)砭史窒?，半?dǎo)體芯片所用精細(xì)金屬導(dǎo)線的線徑愈來愈細(xì)，其表面納米鍍層的功能性更是受到挑戰(zhàn)，特別是在腐蝕環(huán)境中或負(fù)載通電運(yùn)作期間，線材與鍍層承受電位差腐蝕劣化，而通電的焦耳熱效應(yīng)所誘發(fā)熱膨脹差異也造成鍍層隆起或是鍍層剝落現(xiàn)象，嚴(yán)重影響導(dǎo)線的可靠度，再者，鍍層工藝不具環(huán)保性也使銅線喪失成本優(yōu)勢。近年來，臺灣成功大學(xué)與香港駿碼半導(dǎo)體材料有限公司共同成功研發(fā)——無鍍層的銅微合金導(dǎo)線 (Micro-alloyed Copper Wire, MAC)，不論是耐腐蝕或抗硫能力，或是電熱疲勞壽命的表現(xiàn)均優(yōu)于傳統(tǒng)鍍層銅導(dǎo)線。

△洪飛義教授-現(xiàn)場圖

楊振總監(jiān)簡要介紹了功率半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)要求，回顧了功率封裝結(jié)構(gòu)、材料和技術(shù)的發(fā)展演化過程，重點關(guān)注寬帶隙半導(dǎo)體器件（GaN HEMT和SiC MOSFET）封裝和電動汽車主驅(qū)功率模塊封裝，討論功率封裝技術(shù)發(fā)展趨勢（功率異構(gòu)集成）。同時，講述了氣派科技功率封裝業(yè)務(wù)及未來發(fā)展規(guī)劃。楊振總監(jiān)圍繞行業(yè)痛點，在功率封裝的互連技術(shù)、寬帶隙半導(dǎo)體器件低寄生電感封裝技術(shù)、功率封裝散熱技術(shù)，這三方面進(jìn)行了闡述。

△楊振總監(jiān)-現(xiàn)場圖

何進(jìn)教授在報告中簡述小芯片，2.5D, 三維芯片，先進(jìn)封裝已成為芯片潮流與國產(chǎn)替代希望，光互連也是光電芯片主要方問，同時指出解決算力，存儲，連結(jié)與傳感挑戰(zhàn)的終極方案是：芯片從電子到光子。何教授認(rèn)為，未來30-50年， 芯片科技和產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)通過尺度， 材料， 架構(gòu)，異質(zhì)集成，3D集成，軟硬件協(xié)同設(shè)計， TDCO, 光電全集成， 存算一體化， 感算一體，感存算一體等新技術(shù)進(jìn)入新的智能時代。

△何進(jìn)教授-現(xiàn)場圖

晶芯研討會作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的交流展示平臺，受到了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注和好評。本次會議上，多家先進(jìn)封裝企業(yè)展示了他們的最新技術(shù)和研究成果，凸顯中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙?，實現(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈資源互補(bǔ)，加速半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的融合。

俗話說，好記性不如爛筆頭。最傳統(tǒng)的筆記卻是會議上的最大殺手锏，記下來回去慢慢研究，這滿滿的文字就是滿滿的知識與收獲。下面就來欣賞一下大家認(rèn)真聽會的會間花絮吧~

點擊鏈接，回顧現(xiàn)場精彩瞬間：
https://live.photoplus.cn/live/5115453

這次抽獎環(huán)節(jié)，我們準(zhǔn)備了精挑細(xì)選的品牌養(yǎng)生壺、運(yùn)動手環(huán)、倍輕松頸椎按摩儀等等多重好禮，會務(wù)組工作人員帶著十足誠意，希望參會嘉賓、朋友們滿載而歸！

晚宴現(xiàn)場高朋滿座，“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會”主題答謝晚宴也在深圳國際會展中心·希爾頓酒店圓滿落下帷幕。未來，《半導(dǎo)體芯科技》雜志將不斷深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域，全力以赴為中國芯保駕護(hù)航，在芯片快速發(fā)展的道路上，行穩(wěn)致遠(yuǎn)，進(jìn)而有為！

會后有很多觀眾們在詢問演講資料，我們正在和講師們積極確認(rèn)中，請隨時關(guān)注公眾號或官方社群最新消息哦~

本次高峰技術(shù)論壇取得圓滿成功的背后，更要感謝下列贊助商、產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)、媒體們給予的鼎力支持，讓我們的會議更加豐富、充實。

審核編輯黃宇