Hiwave和伍超聲掃描顯微鏡檢測原理及應用

當今社會科技發(fā)展腳步越來越快，精密零部件的制作工藝越來越復雜，工藝成本越來越高。為了對工藝質(zhì)量進行有效把控和失效分析，產(chǎn)品的實時檢測，尤其是針對器件的不可見部分（器件中的微裂縫，微小的氣隙及空洞等）的無損檢測，需要一種必要的技術(shù)手段。

超聲掃描顯微鏡是用于檢測物體表面、內(nèi)部區(qū)域及內(nèi)部投影，產(chǎn)生高分辨率特征圖像的檢測技術(shù)。由于它能獲得反映物體內(nèi)部信息的聲學圖像而被廣泛應用于無損檢測領(lǐng)域QC質(zhì)檢關(guān)鍵設(shè)備。

超聲掃描顯微鏡檢測原理

超聲掃描檢測簡稱——SAM： 是一種強大的非侵入性和非破壞性方法，用于檢查光學不透明材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)?？梢蕴崛『蛻蒙疃忍囟ㄐ畔韯?chuàng)建二維和三維圖像。由超聲波換能器產(chǎn)生的高頻率的超聲波，通過耦合介質(zhì)（如去離子水、酒 精）到達樣品。由于超聲波的傳遞要求介質(zhì)是連續(xù)的，所以如氣孔、雜質(zhì)、分層、裂紋等 不連續(xù)界面都會影響超聲信號傳播，信號會發(fā)生反射或折射。當超聲波通過樣品的時候，由于聲阻的不同，在有缺陷或粘結(jié)不良的界面會出現(xiàn)反射波，通過安裝有超聲波換能器的掃描軸，可以對待測品進行高速準確掃描，得到一幅圖像（通過不同的超聲掃描的方式可以得到 不同圖像）?？梢詮臉悠愤x定的深度和平面中或從粘結(jié)界面檢測到分層的界面或者缺陷。 SAM 通過將來自超聲換能器的聚焦超高頻聲音引導到目標物體上的一個微小點來工作。超聲波穿過材料時會被散射、吸收、反射或傳播。檢測散射脈沖的方向并測量 TOF“飛行時間”，確定邊界或物體的存在及其距離。通過在對象上逐點逐行掃描來創(chuàng)建三維圖像。掃描數(shù)據(jù)由特殊的成像軟件和過濾器以數(shù)字方式捕獲和處理，以解決單層或多層中的特定焦點區(qū)域。

電子產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，如裂紋、分層和氣孔等，可能會導致電子產(chǎn)品失效。所以在電子 產(chǎn)品裝配的整個過程中，檢測器件在裝配前是否存在內(nèi)部缺陷是個非常關(guān)鍵的問題，也需要 一種檢測手段。 超聲掃描顯微鏡就是為這些檢測服務的一種最重要的無損檢測設(shè)備，可以識別出含有缺陷的器件，避免增加后續(xù)加工生產(chǎn)成本，從而提高裝配線的合格率。

水浸超聲掃描顯微鏡檢測半導體

水浸超聲掃描顯微鏡檢測半導體

主要應用領(lǐng)域：包括半導體、材料科學和生物醫(yī)學（該類樣品檢測對頻率要求非常高，目前國內(nèi)能做到高頻的只有和伍智造營所研發(fā)的S500機型）?？梢詸z測器件內(nèi)部多種缺陷：裂紋、分層、 夾雜物、附著物、空隙等；通過圖像對比度可以判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和 尺寸、確定缺陷方位。 微電子學領(lǐng)域 塑料封裝 IC，載芯片板（COB），芯片型封裝（CSP），倒裝晶片，堆疊型 封裝，卷帶式自動接合（TAB），多層陶瓷基板印刷線路（MCM），印刷電路板 （PCB），粘結(jié)晶片等 微電子機械系統(tǒng) 粘結(jié)晶片，制造工藝評估，包裝 常用檢測材料 陶瓷、玻璃，金屬、粉末金屬，塑料，合成物 其他 芯片實驗室、生物芯片和 微陣列芯片，濾筒，包裝、密封，微射流技術(shù)， 聚乙烯/箔袋，焊件，傳感器。

超聲掃描顯微鏡檢測內(nèi)部缺陷

審核編輯黃宇