推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用，圖文教程！

隨著社會(huì)的進(jìn)步，推拉力測(cè)試機(jī)慢慢的成為了微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。但是隨著使用的用戶越來(lái)越多，很多用戶在使用推拉力計(jì)的時(shí)候，都不會(huì)注意一些弊端，導(dǎo)致推拉測(cè)試機(jī)損壞，所以為了延長(zhǎng)推拉力測(cè)試機(jī)的使用壽命，我們都要學(xué)會(huì)正確使用推拉力測(cè)試機(jī)，那么該如何正確使用推拉力測(cè)試呢？下面就由科準(zhǔn)測(cè)控小編和大家一起探討下吧。

一、什么是推拉力測(cè)試機(jī)?

推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器）多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用?？膳渲脼楹?jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是國(guó)內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。

二、操作前注意事項(xiàng)

1、我們?cè)囼?yàn)的目的是測(cè)試底部填充前芯片與基板之間的剪切強(qiáng)度，或測(cè)量底部填充后對(duì)芯片所加力的大小,觀察在該力下產(chǎn)生的失效類型,判定器件是否接收。

2、測(cè)試設(shè)備應(yīng)使用校準(zhǔn)的負(fù)載單元或傳感器

3、推拉力測(cè)試儀的最大負(fù)載能力應(yīng)足以把芯片從固定位置上分離或大于規(guī)定的最小剪切力的 2 倍。

4、設(shè)備準(zhǔn)確度應(yīng)達(dá)到滿刻度的5%。設(shè)備應(yīng)能提供并記錄施加于芯片的剪切力,也應(yīng)能對(duì)負(fù)載提供規(guī)定的移動(dòng)速率。

三、正確使用方法

1）安裝

在試驗(yàn)設(shè)備上安裝剪切工具和試驗(yàn)樣品，剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一個(gè)邊界并平行于基板的方向上施加外力,使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切,如圖 8 所示。應(yīng)小心安放器件以免對(duì)芯片造成損傷。對(duì)于某些類型的封裝。由于封裝結(jié)構(gòu)會(huì)妨礙芯片的剪切力測(cè)試。當(dāng)規(guī)定要采用本試驗(yàn)方法時(shí),需要采用有效的化學(xué)或物理方法將妨礙部分去除,但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。

2）剪切力受影響的因素

剪切力和失效模式受剪切速度、剪切高度以及器件存儲(chǔ)時(shí)間的影響。為保證試驗(yàn)結(jié)果的有效性，應(yīng)對(duì)任何檢驗(yàn)批進(jìn)行相同條件的剪切試驗(yàn),如剪切速度、剪切高度等都應(yīng)一致。

3）芯片剪切示意圖

夾具應(yīng)防止器件在軸向上移動(dòng),保證剪切方向與基板的表面平行,并且不損傷芯片,不使基板變形圖 9 給出了夾具的示例,可使用其他工具替代夾具。

夾具應(yīng)和機(jī)器保持剛性連接,移動(dòng)和變形應(yīng)最小化,避免對(duì)器件產(chǎn)生諧振激勵(lì)。對(duì)長(zhǎng)方形芯片，應(yīng)從與芯片長(zhǎng)邊垂直的方向施加應(yīng)力。

4）剪切工具

剪切工具應(yīng)由堅(jiān)硬的剛性材料、陶瓷或其他非易彎曲的材料構(gòu)成。剪切工具應(yīng)和器件底面成90土5°。把剪切工具和芯片對(duì)齊,使其可以接觸芯片的一側(cè)。應(yīng)保證剪切工具在行進(jìn)時(shí)不會(huì)接觸基板。

最好能使用可移動(dòng)的試驗(yàn)臺(tái)和工具臺(tái)進(jìn)行對(duì)齊,并使移動(dòng)平面垂直于負(fù)載方向由于頻繁使用會(huì)造成剪切工具磨損,從而影響試驗(yàn)結(jié)果。如果剪切工具有明顯的磨損,則應(yīng)替換。

5）剪切速度

芯片剪切過程中應(yīng)保持恒定速率,并記錄剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~0.8 mm/s。

6）剪切力

試驗(yàn)數(shù)據(jù)應(yīng)包括芯片剪切力數(shù)值和標(biāo)準(zhǔn)要求數(shù)值。芯片剪切力數(shù)值應(yīng)滿足應(yīng)用條件所要求的最小值。

7）失效判據(jù)

倒裝芯片剪切強(qiáng)度(無(wú)底填充器件)

使倒裝芯片和基板產(chǎn)生分離的最小剪切力應(yīng)按式(1)計(jì)算，小于其值而發(fā)生分離則視為不合格。最小剪切力=0.05 NX凸點(diǎn)數(shù)..............................當(dāng)有規(guī)定時(shí),應(yīng)記錄造成分離時(shí)的剪切力數(shù)值，以及分離或失效的主要類別:

a)焊點(diǎn)材料或基板焊接區(qū)(適用時(shí))的失效;

b)芯片或基板的破裂(緊靠在焊點(diǎn)處下面的芯片或基板失掉一部分;

c)金屬化層浮起(金屬化層或基板焊接區(qū)與芯片或基板分離)。

以上就是小編給出的推拉力測(cè)試機(jī)的使用辦法和圖文教程，希望可以給大家?guī)?lái)幫助。如果你們想了解更多關(guān)于推拉力測(cè)試機(jī)的操作規(guī)范、使用方法，作業(yè)指導(dǎo)書以及如何校準(zhǔn)的問題。那么，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測(cè)控團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！

審核編輯 黃宇