芯片焊點推拉力測試機(jī)測試模塊、夾具、鉤針和推刀配置

芯片焊點鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強(qiáng)度測定方法-推拉力測試機(jī)，可在器件封裝前或封裝后進(jìn)行測定。

鍵合強(qiáng)度的推拉力測量在確定如下兩種特性時非常重要：

芯片

a)成形的冶金鍵合的牢固性；

b)在芯片或封裝鍵合面的金絲和鋁絲鍵合的質(zhì)量。

本推拉力儀器涵蓋小直徑(18um~76um)引線的球形鍵合和大直徑(最小 76um)引線的楔形鍵合。

適用于當(dāng)球形鍵合點的球高度(至少為 10μm)和球形鍵合的直徑足夠大，或楔形鍵合的引線高度(在壓焊區(qū)至少 32μm 高)足夠大，并且相鄰結(jié)構(gòu)間的距離足夠遠(yuǎn)的情況，以使剪切試驗推刀能夠有合適的放置空間(在鍵合焊盤或引線框架鍵合指之上，及相鄰的鍵合之間)。方法也適用于金絲楔形鍵合，且引線應(yīng)足夠粗可從鍵合面進(jìn)行剪切而無須將剪切區(qū)磨平。

引線鍵合點剪切試驗是破壞性的，它可用于工藝開發(fā)、工藝控制和質(zhì)量保證。

推拉力測試機(jī)

夾具：

夾具用于保持被試件在試驗中與剪切面平行，與剪切刀垂直。同時，夾具可使得被試件在鍵合剪切試驗中不發(fā)生移動。如果采用了控制夾具的卡規(guī)，則夾具的位置應(yīng)使剪切運動的方向正對著卡規(guī)的阻擋方向，不會影響鍵合剪切試驗。

夾具

?圓盤底座及夾治具配置：

固定夾具可以360度旋轉(zhuǎn)的帶有真空吸附和螺絲固定的圓盤底座。

根據(jù)客戶不同產(chǎn)品需求量身定制。

測試模塊配置：

拉力測試模組100克力，適用于不超過100克力的拉力測試。

推力測試模組5公斤力，適用于不超過5公斤的推力測試。

推力測試模組50公斤力，適用于不超過50公斤的推力測試。

鉤針和推刀的型號配置：

WP100G拉力鉤針，鉤針直徑3mil，鉤針管較長6mil。

BS5KG推刀，推刀面寬50mil，推刀直徑187mil。

DS50KG推刀，推刀面寬200mil，推刀直徑250mil。

多功能推拉力測試機(jī)廣泛應(yīng)于與 LED 封裝測試、IC 半導(dǎo)體封 裝測試、TO 封裝測試、IGBT 功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、汽 車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試 研究等應(yīng)用。