升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局-反饋路徑的布線

本文將介紹升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局中的反饋路徑的布線。

反饋路徑的布線

正如在“升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的電流路徑”中所提到的，升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局中的電路布線會(huì)有兩種路徑，一種是會(huì)流過與輸入和輸出相關(guān)的大電流，而另一種只會(huì)流過用來實(shí)現(xiàn)控制的小電流。通常，只有少量電流流過的路徑是信號(hào)系統(tǒng)的路徑。其中包括可將輸出電壓反饋至FB（Feedback）引腳的反饋路徑的布線，還包括（因電源IC而異）到控制ON/OFF的使能和Shutdown引腳等的信號(hào)路徑的布線。

在對(duì)信號(hào)系統(tǒng)進(jìn)行布線時(shí)，需要特別注意的是反饋路徑的布線。反饋路徑的布線是將輸出電壓從輸出線反饋到FB引腳以穩(wěn)定輸出電壓的布線，由于通過用來設(shè)置輸出電壓的分壓電阻器連接到IC內(nèi)部的誤差放大器的輸入端，因此是阻抗較高的線路。如果線路的阻抗高，就容易受噪聲干擾，而如果反饋路徑的布線受到噪聲干擾，則輸出電壓將產(chǎn)生誤差，可能會(huì)導(dǎo)致工作變得不穩(wěn)定。

關(guān)于反饋路徑的布線，請(qǐng)注意以下幾點(diǎn)。左側(cè)電路圖單純是表示連接的電路圖，右側(cè)電路圖是標(biāo)出了與（a）～（d）四個(gè)注意點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的位置和布線的示意圖。

(a) 輸入反饋信號(hào)的IC的FB引腳通常阻抗較高，該FB引腳與R1和R2的電阻分壓電路通過短線連接。

(b) 檢測(cè)輸出電壓的位置連接于輸出電容器COUT的兩端或輸出電容器之后。

(c) 電阻分壓電路的布線要平行且接近，這樣抗噪性能更好

(d) 布線要遠(yuǎn)離電感L和二極管D2。請(qǐng)勿在電感和二極管的正下方布線，請(qǐng)勿與電力系統(tǒng)的布線并行布線。同樣適用于多層PCB。

關(guān)鍵要點(diǎn)

?在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局中，反饋路徑的阻抗高，容易受噪聲干擾。

?在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局中，如果反饋路徑的布線受到噪聲干擾，則輸出電壓可能會(huì)產(chǎn)生誤差，或運(yùn)行可能會(huì)變得不穩(wěn)定。

?在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局中，進(jìn)行反饋路徑布線時(shí)，請(qǐng)注意本文中的四點(diǎn)注意事項(xiàng)。

審核編輯：湯梓紅