升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局-散熱孔的配置
到目前為止，我們已經(jīng)介紹了升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局中的輸入電容器、輸出電容器和續(xù)流二極管以及電感的配置。本文將介紹升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局的散熱孔的配置，升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局的散熱孔的配置在散熱中起著非常重要的作用。
散熱孔的配置
PCB的銅箔面積有助于散熱，但通常銅箔不夠厚，因此當(dāng)超過一定面積時將無法獲得與該面積相對應(yīng)的散熱效果。在這種情況下，可以使用散熱孔將熱量有效地傳導(dǎo)到PCB的另一側(cè)以降低熱阻。
為提高散熱孔的熱導(dǎo)性，建議采用可電鍍填充的內(nèi)徑 0.3mm左右的小孔徑通孔。如果孔徑過大，在回流焊處理工序可能會發(fā)生焊料爬越問題。散熱孔的間隔為1.2mm左右，配置于IC封裝背面散熱片的正下方。
如果僅通過將散熱孔設(shè)置在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局的背面散熱板正下方無法獲得足夠的散熱效果，則還可以在IC的周圍配置散熱孔。如果背面散熱片具有接地電位，則即使銅箔圖案面積較大也不會對EMI產(chǎn)生不利影響。
以下是升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局中散熱孔散熱效果的仿真示例。通過在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局的IC正下方安設(shè)置散熱孔，獲得了預(yù)期的溫度下降約15℃的結(jié)果。
審核編輯：湯梓紅
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