升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局-安裝PCB板布局的步驟

上一篇文章中，我們介紹了在進(jìn)行升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的安裝PCB板布局時(shí)的基本思路，即與開(kāi)關(guān)相關(guān)的電流路徑。本文將在分別進(jìn)行升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局的解說(shuō)之前，先介紹升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局的整體步驟和要點(diǎn)。

升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的安裝PCB板布局步驟

安裝PCB板布局的步驟大致如下。右圖為示意圖。

將輸入電容器CIN、CIBYPASS配置在IC的附近。

盡量使輸出電容器COUT與開(kāi)關(guān)MOSFET的接地環(huán)路更小。

盡量將輸出電容器COUT、續(xù)流二極管D2與電感L靠近配置，且要配置在同一面。

尤其是電感L的銅箔圖形面積盡量不要過(guò)大，以使來(lái)自開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的輻射噪聲更小。

必要時(shí)配置散熱孔。

反饋路徑盡量遠(yuǎn)離輸出電容器COUT的附近，布線盡量遠(yuǎn)離輸出電容器COUT和續(xù)流二極管D2等的噪聲源。

部分設(shè)備需要外部補(bǔ)償元器件RC、CC。將這些元器件配置到IC接地附近。

需要反饋分壓器時(shí)，請(qǐng)配置于IC接地附近。

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審核編輯黃宇