汽車產業(yè)的變革以及***的機遇與挑戰(zhàn)

“汽車E/E架構變化，產業(yè)鏈技術斷裂點出現(xiàn)?！?/p>

“汽車芯片國產化率不足10%。市場大，難度高?！?/p>

“小而美、高工藝和新技術是未來3年半導體產業(yè)的出發(fā)點?！?/p>

千乘資本成立于2016年，是國內頭部工業(yè)科技賽道創(chuàng)投機構，資金管理規(guī)模達20億元，納芯微、宏微科技等上市企業(yè)均為其所投。合伙人方昕擁有多年Intel產業(yè)和投資經驗，主要聚焦芯片和新能源汽車賽道。

方昕在芯智庫年度大會同期進行的分論壇上深度探討了汽車產業(yè)的變革以及***的機遇與挑戰(zhàn)。

01 汽車產業(yè)的技術斷裂點出現(xiàn)

方昕將IVC（獨立創(chuàng)業(yè)投資）劃分為四個階段，1.0時期稱為降本增效，2.0時期成為國產替代，3.0時期稱為清潔能源，4.0時期稱為借船出海。

他表示，1.0時期是中國智能制造開始的時候，一些通信系統(tǒng)集成商如華為、中興起勢，后來有了手機行業(yè)的興起，在這些細分賽道中，投資機構幫助企業(yè)降本增效。

過去十年，催生了國產替代的機會，也就是2.0時期，智能制造往上游滲透，像蘋果手機里有9成的器件都可以在國內找到供應商，但那5%-10%的尖端期間，還需要去突破，這是目前國內產業(yè)所處的階段。

他進一步指出，國家如今大力布局新能源產業(yè)，牢牢抓住重要的戰(zhàn)略資源。國內芯片產業(yè)鏈因而站在比較好的歷史至高點上，順勢而為，在借船出海的階段爭取更多、更大的機會。

“過去幾年老生常談的國產替代，如今再一頭鉆進pin-to-pin替代，面對的是一片紅海，也是低端產能的博弈。我覺得我們未來有機會乘著新能源，包括智能汽車的東風，走向全世界。”

不光汽車內部，整個產業(yè)鏈都處在深刻的變革中?；仡櫰嚬I(yè)的發(fā)展，方昕指出，大多數(shù)國內的合資廠商或自主品牌都在為Tier 1打工，做智能制造的苦活，毛利卻遠比不上Tier 1，但是現(xiàn)在不同了。

究其原因是汽車E/E架構正在變化，從分布式架構到域控制再到中央集成架構，方昕用行政制度來比喻汽車架構，形象地說明了各架構的含義。

“分布式架構像城邦制，大家各自為制，現(xiàn)在域控制架構像郡縣制，由一個中央政府管理，它的整體協(xié)調性好?！?/p>

具體來看，過去汽車分布式的結構，讓100多個ECU單元各自為政，且都有配套的軟硬件，一旦更新?lián)Q代會面臨周期長、難度高的問題，這其中，Tier 1掌控著底下的產業(yè)鏈。但如今域控制架構的出現(xiàn)，甚至到最終中央集成式架構出現(xiàn)，讓軟硬件協(xié)調更為一致，化繁為簡，同時也增強了主機廠的主動性。以主機廠為主導，芯片廠進行配合，每一家根據(jù)自己需求定制一些芯片。

方昕強調，特斯拉就是這個模式，正是因為技術斷裂點的出現(xiàn)，才有了發(fā)展的機會。

02 技術解耦走向產業(yè)鏈重構

現(xiàn)在智能座艙都注重芯片端的算力指標，但方昕認為未來汽車的生態(tài)系統(tǒng)不僅僅是車本身，云端很重要，而且大部分的核心算力一定會放在云端上。因此，數(shù)據(jù)將重構新能源汽車產業(yè)鏈。

方昕根據(jù)數(shù)據(jù)場景提出了“新四化”：平臺化、解耦化、集成化和場景化。

具體來看，平臺化是未來汽車的一個形態(tài)，越來越多的零部件和軟件會共用，這樣對車廠的資本化的杠桿率和效率是最高的；解耦化分為軟硬解耦和上下解耦，軟硬解耦指硬件預埋，通過后期OTA升級動態(tài)開放功能，上下解耦指的是上下車身的智能化、電氣化的發(fā)展；在加入越來越多的功能和元器件后，汽車一定會往集成化的方向發(fā)展；當前“三化”都形成后，車才能成為未來的第三生活空間，完成場景化。

除了上述解耦化提出的技術解耦外，第二步是實現(xiàn)應用解耦。技術解耦后會形成不同的應用場景，隨著電動汽車競爭往縱深發(fā)展，原先傳統(tǒng)燃油車上的差異化就消失了，轉而智能化是最大的差異化應用場景。在實現(xiàn)應用解耦后，第三步是需求解耦。在真正達到網聯(lián)化和共享化的終極場景之前，消費者能否真的把汽車當做第三生活空間是先決條件。

方昕指出，智能汽車時代的技術新趨勢就是從技術解耦向產品重構，最終往產業(yè)鏈重構的方向發(fā)展。他強烈建議，要更多地往終端用戶方向思考：客戶需要怎樣的一臺車？傳統(tǒng)思維更偏向于甲方思維，但未來一定是客戶需要什么，產品就是什么。

03 國內汽車半導體進入落地期

汽車半導體產業(yè)第四大應用領域，2019年占比為12.18%。從歷史來看，半導體行業(yè)的增長是由少數(shù)殺手級應用推動，智能化+電動化時代背景下，汽車半導體的需求將快速增長，2020-2030年間汽車將成為引領半導體發(fā)展的新驅動力。

根據(jù)海思在2021中國汽車半導體大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2020年汽車電子占汽車零部件比例達到1/3以上，預計汽車電子占比汽車總成本在2030年會達到50%。

方昕表示，之所以產業(yè)各界都涌入汽車半導體領域，因為消費電子的國產化率已經很高，但汽車電子的國產化率均未達到10%。我國主要機遇在汽車智能+電動化浪潮下的產業(yè)鏈重構。

他指出，國內的汽車半導體會進入落地期，隨著泡沫階段的過去，技術改進是否解決痛點，是否觸發(fā)場景的升級，是未來發(fā)展的方向。此外，小而美、高端工藝和新技術是未來三年半導體產業(yè)的出發(fā)點。

回望過去，方昕認為2010年到2017年是一個關鍵節(jié)點，美國將電子制造、智能制造產業(yè)分割，是半導體全球化的重要時刻。到2018年，美國向中興、華為發(fā)起制裁后，中國半導體產業(yè)就如同橋身，橋梁是以日本的材料、歐洲的設備、韓國和中國臺灣地區(qū)的制造為主，這幾個主體會在中美博弈間不斷拉扯，這是一個大循環(huán)。

未來十年，車載電子、泛能源革命和計算革命是芯片領域的核心賽道。方昕表示，中國的芯片機會可能會落在大芯片上，換道超車如同新能源汽車一樣。如何在這個過程中與時間賽跑，如何在時間和回報之間進行平衡，這是值得持續(xù)討論的話題。

關于芯智庫

芯智庫是由天風研究和芯片超人發(fā)起成立的中國半導體產業(yè)的專家智庫和高端圈子。結合芯片超人深度扎根產業(yè)的優(yōu)勢和天風研究在各行業(yè)的體系化研究優(yōu)勢，以打造芯片專家智庫和芯片專家圈為起點，進一步通過深度訪談和立體化跟蹤打造各領域的企業(yè)庫、項目庫、資源庫、數(shù)據(jù)庫、產業(yè)圖譜和指數(shù)化趨勢分析。

自去年2月23日成立以來，芯智庫目前已經吸引了近10000位半導體領域相關嘉賓的關注，組織了27場私密沙龍，主題范圍涵蓋汽車芯片、缺芯換芯、認證體系、零部件拆解等多個方面，并從中挖掘了汽車芯片領域相關的近千位優(yōu)質嘉賓，其中近90%均是來自芯片大廠、Tier1、整車廠的供應鏈、技術專家或者一把手。

審核編輯 ：李倩