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ACES變革帶動(dòng)EEA升級(jí),汽車半導(dǎo)體面臨前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:吳子鵬 ? 2024-10-31 11:21 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)隨著文遠(yuǎn)知行WeRide GXR和特斯拉Cybercab等一系列Robotaxi(無人駕駛出租車)的發(fā)布,ACES(自動(dòng)駕駛、智能互聯(lián)、電氣化和共享出行)這四大關(guān)鍵趨勢(shì)在汽車行業(yè)已經(jīng)完全顯現(xiàn)。

ACES變革蘊(yùn)含著巨大的市場(chǎng)機(jī)遇,以近期熱門的Robotaxi為例 ,其是ACES變革下的代表作。根據(jù)Frost & Sullivan的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2025年全球Robotaxi市場(chǎng)規(guī)模約為2.9億美元,2030年達(dá)到666億美元,2035年將一步增長(zhǎng)到3526億美元。

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數(shù)據(jù)來源:Frost & Sullivan,電子發(fā)燒友網(wǎng)制圖

當(dāng)然,挑戰(zhàn)總是和機(jī)遇并存,作為ACES變革的核心推動(dòng)力,汽車SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計(jì)復(fù)雜性正日益提升,給設(shè)計(jì)人員帶來了巨大的挑戰(zhàn)。一個(gè)好消息是,作為BMBF資助的VE-VIDES項(xiàng)目的一部分,新思科技和CARIAD正在積極推動(dòng)這場(chǎng)變革,用更高質(zhì)量的EDA工具、IP解決方案,幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)質(zhì)量、功能安全、可靠性和軟件安全方面的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

ACES關(guān)鍵趨勢(shì)下

汽車芯片設(shè)計(jì)的趨勢(shì)、挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)之策

ACES變革讓汽車功能實(shí)現(xiàn)發(fā)生了明顯的變化,傳統(tǒng)分立式系統(tǒng)和軟硬件獨(dú)立開發(fā)的模式已經(jīng)明顯不適應(yīng)當(dāng)下的節(jié)奏,中央集成式EEA(電子電氣架構(gòu))和軟件定義硬件(也稱:軟件定義汽車)成為ACES功能實(shí)現(xiàn)的主要方式。其中,中央集成式EEA可以分解為中央超算+區(qū)域控制,將車輛的各項(xiàng)控制域進(jìn)一步融合,使得今天的汽車功能實(shí)現(xiàn)越來越像開發(fā)智能手機(jī),但很顯然打造智能網(wǎng)聯(lián)汽車所面臨的挑戰(zhàn)更大;軟件定義硬件則是指通過軟件來定義和控制汽車的功能,汽車將從傳統(tǒng)的硬件驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)檐浖?qū)動(dòng)。

中央集成式EEA和軟件定義硬件讓ACES滲透率快速提升。事實(shí)上,不只是Robotaxi這種完全形態(tài),當(dāng)前ACES中的自動(dòng)駕駛、智能互聯(lián)已經(jīng)成為汽車的標(biāo)配功能。比如在自動(dòng)駕駛方面,在新思科技、CARIAD、奧迪聯(lián)合發(fā)布的《如何打造值得信賴的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品:要求與最佳實(shí)踐》白皮書(以下簡(jiǎn)稱:白皮書)中提到,到2023年,自動(dòng)駕駛市場(chǎng)將從2019年約20%的車輛配備SAE 1級(jí)(L1)/2級(jí)(L2)駕駛輔助系統(tǒng),增長(zhǎng)到83%的車輛至少配備L1(包括12%的車輛配備L3/L4級(jí))自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。到2030年,預(yù)計(jì)大部分收入(約95%)將來自L1以上級(jí)別的車輛。

然而,無論是中央集成式EEA,還是軟件定義硬件,都需要更加強(qiáng)大的芯片作為支撐,因此汽車SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度在指數(shù)級(jí)攀升。如下圖所示,為了實(shí)現(xiàn)汽車半導(dǎo)體在質(zhì)量、功能安全、軟件安全等方面的性能保障,芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度、制程工藝的難度、芯片驗(yàn)證的復(fù)雜度都在指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。具體來看,在長(zhǎng)期任務(wù)剖面與10 FIT方面,已經(jīng)從傳統(tǒng)汽車的8,000小時(shí)變?yōu)?5年(131,400小時(shí));在工藝制程方面,過往消費(fèi)級(jí)節(jié)點(diǎn)需要經(jīng)過5到10年的成熟期才能應(yīng)用于汽車領(lǐng)域,現(xiàn)在作為車規(guī)級(jí)工藝的臺(tái)積公司N3AE只比消費(fèi)級(jí)3nm晚了18個(gè)月,且越來越多的汽車SoC選擇基于28nm及以下工藝來實(shí)現(xiàn),成本壓力陡增。

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汽車SoC設(shè)計(jì)復(fù)雜度指數(shù)級(jí)攀升

同時(shí),設(shè)計(jì)人員也需要新的方案來提升汽車半導(dǎo)體的魯棒性,以應(yīng)對(duì)ACES變革下更加復(fù)雜的工況。傳統(tǒng)做法是增加汽車半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)裕度,不過隨著工藝精進(jìn)和汽車SoC復(fù)雜度提升,這種做法已難以滿足性能要求,甚至出現(xiàn)不必要的過度設(shè)計(jì)。

雖然汽車SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度指數(shù)級(jí)提升,軟件代碼的行數(shù)也已經(jīng)達(dá)到了2億行-3億行,不過在實(shí)現(xiàn)ACES的過程中,汽車對(duì)質(zhì)量、可靠性、功能安全和軟件安全的要求從未妥協(xié),甚至是越來越嚴(yán)苛。比如,在汽車半導(dǎo)體質(zhì)量方面,為了盡可能地降低集成風(fēng)險(xiǎn)并確保供應(yīng)鏈中所有組件的可靠性和穩(wěn)定性,設(shè)計(jì)人員不僅要考慮到PPA(性能、功耗、面積)目標(biāo)實(shí)現(xiàn),還需滿足更多要求,具體如下表所示。

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為應(yīng)對(duì)ACES挑戰(zhàn)而需滿足的半導(dǎo)體開發(fā)要求

當(dāng)然,設(shè)計(jì)人員在面對(duì)這些挑戰(zhàn)時(shí)并非無計(jì)可施,可以在滿足各種標(biāo)準(zhǔn)的前提下,選擇合適的架構(gòu)、EDA工具和IP方案以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),在新思科技等公司發(fā)布的白皮書中也給出了具體的措施。

質(zhì)量方面,為了追求將百萬分比缺陷率(DPPM)降至零的質(zhì)量目標(biāo),設(shè)計(jì)人員可以基于制造和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試結(jié)構(gòu)等信息來確定芯片架構(gòu),并要按照成熟的接口標(biāo)準(zhǔn)IEEE 1149、IEEE 1500和IEEE 1687標(biāo)準(zhǔn)來規(guī)劃片上和片外結(jié)構(gòu)。在制造過程中,關(guān)鍵是確保不存在“測(cè)試逃逸”,復(fù)雜汽車SoC的測(cè)試已經(jīng)超過傳統(tǒng)制造測(cè)試的范疇,現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)分析、缺陷器件分析,以及增加額外的、必要的測(cè)試環(huán)節(jié)能夠解決這一問題。

功能安全方面,在ISO 26262:2018標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于最佳實(shí)踐已經(jīng)有了詳細(xì)的標(biāo)注,設(shè)計(jì)人員可以參照進(jìn)行開發(fā)和部署。EDA工具也在逐步完成安全性方面的性能指標(biāo),并形成了如下圖所示的功能安全設(shè)計(jì)的總體視圖。另外,ISO/TR 9839:2023標(biāo)準(zhǔn)在現(xiàn)有安全最佳實(shí)踐的基礎(chǔ)上,新增了對(duì)間歇性故障和預(yù)測(cè)性維護(hù)的考慮。

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EDA功能安全設(shè)計(jì)總體視圖

可靠性方面,AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)在老化、EM、靜電放電(ESD)、IR壓降分析以及影響SoC生命周期的工藝變化等方面都有嚴(yán)格要求,以確保汽車半導(dǎo)體在指定時(shí)間內(nèi)能夠正常執(zhí)行其預(yù)期功能。在現(xiàn)場(chǎng)階段,通過片上嵌入式傳感器,如路徑裕度監(jiān)測(cè)器(PMM)、PVT傳感器等,可以利用實(shí)時(shí)診斷來幫助提高半導(dǎo)體的魯棒性和可靠性。

軟件安全方面,ISO/SAE 21434:2021標(biāo)準(zhǔn)能夠幫助降低軟件安全風(fēng)險(xiǎn),該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)機(jī)密性、完整性和可用性(CIA)有明確的要求。在設(shè)計(jì)階段,也有多種安全I(xiàn)P解決方案能夠幫助汽車半導(dǎo)體保護(hù)敏感數(shù)據(jù);在現(xiàn)場(chǎng)階段,通過將專用的片上安全傳感器與片上和片外AI分析技術(shù)相集成,可以快速識(shí)別和響應(yīng)現(xiàn)場(chǎng)的入侵行為。

積極擁抱ACES變革

新思科技全面賦能高可靠性汽車芯片設(shè)計(jì)

綜上所述,在ACES變革下,汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)正發(fā)生著巨大的變化,給設(shè)計(jì)人員帶來更大的挑戰(zhàn)。但正如下圖所示,通過借助領(lǐng)先的EDA工具,嵌入半導(dǎo)體的IP,以及遵循各種嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)人員能夠從容面對(duì)這些挑戰(zhàn),打造出具有行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的汽車半導(dǎo)體,這也是新思科技的EDA和IP解決方案在ACES變革中所體現(xiàn)的價(jià)值。

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汽車半導(dǎo)體面臨的各種故障和應(yīng)對(duì)之策

為響應(yīng)ACES變革推動(dòng)的汽車EEA升級(jí)和SoC迭代,新思科技推出了一系列的解決方案,幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)質(zhì)量、可靠性、功能安全和軟件安全的挑戰(zhàn),包括通過ISO 26262工具置信水平 (TCL) 1 級(jí)認(rèn)證的EDA工具,汽車級(jí)IP,虛擬模型和虛擬原型設(shè)計(jì)解決方案,以及嵌入片上的監(jiān)測(cè)傳感器等。

通過采用新思科技的EDA解決方案,能夠全面加速汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員在質(zhì)量和ISO 26262功能安全認(rèn)證方面的工作。在這些工具里,內(nèi)置安全機(jī)制,如雙核鎖步和三模冗余,并具有用于器件老化,軟錯(cuò)誤分析和模擬故障仿真的綜合分析和測(cè)試技術(shù),幫助提升汽車半導(dǎo)體的質(zhì)量和可靠性。

新思科技所提供的驗(yàn)證平臺(tái)是一個(gè)包含眾多安全性攸關(guān)技術(shù)的完整解決方案,包括用于故障分析、可追溯性和FMEA(故障模式和影響分析)等方面的各項(xiàng)技術(shù)。這里特別解釋一下可追溯性,其將原本在設(shè)計(jì)和制造中孤立的數(shù)據(jù)、未獲取到的數(shù)據(jù)串聯(lián)在一起。比如在功能安全的可追溯方面,能夠?qū)Ⅱ?yàn)證測(cè)試、實(shí)施、規(guī)范和要求聯(lián)系在一起,保障芯片功能安全驗(yàn)證和測(cè)試的結(jié)果。

同時(shí),在新思科技的解決方案里,也提供加速功能安全測(cè)試的工具——TestMAX。這款工具為半導(dǎo)體中的數(shù)字、存儲(chǔ)器和模擬部分提供創(chuàng)新及先進(jìn)的測(cè)試和診斷功能,尤其是面向汽車半導(dǎo)體的測(cè)試自動(dòng)化和功能安全的獨(dú)特功能,設(shè)計(jì)人員還可以選擇高速接口來提升測(cè)試效率。值得強(qiáng)調(diào)的是,在下圖所展示的TestMAX功能框圖里,這些功能全部具有互操作性,加上早期的可測(cè)試性分析和規(guī)劃,TestMAX能夠幫助汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)各種功能安全的測(cè)試難題。

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TestMAX的功能框圖

為加速汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)質(zhì)量和效率,新思科技提供了種類豐富且經(jīng)過硅驗(yàn)證的汽車級(jí)IP產(chǎn)品組合,包括ARC處理器、接口IP、嵌入式存儲(chǔ)器、邏輯庫和安全I(xiàn)P。新思科技車用新思科技 IP是ASIL B和D就緒的IP,專門針對(duì)ISO 26262隨機(jī)硬件故障進(jìn)行開發(fā)和評(píng)估,幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)目標(biāo)ASIL等級(jí);新思科技 IP提供滿足AEC-Q100設(shè)計(jì)和測(cè)試的IP,以提升汽車半導(dǎo)體的可靠性,且這些IP經(jīng)過了ISO 9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證,可用于先進(jìn)制程,讓汽車半導(dǎo)體開發(fā)兼具質(zhì)量和效率。

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新思科技 IP在ADAS芯片中的應(yīng)用

如上所述,為了提升芯片和現(xiàn)場(chǎng)階段的可靠性,嵌入半導(dǎo)體的傳感器和監(jiān)測(cè)器IP會(huì)起到關(guān)鍵作用,新思科技在這方面也提供了行業(yè)領(lǐng)先的解決方案,可面向數(shù)據(jù)中心、AI、高性能計(jì)算、汽車和5G消費(fèi)類應(yīng)用的復(fù)雜SoC開發(fā),實(shí)現(xiàn)這些芯片的硅生命周期管理 (SLM) 。以新思科技IP芯片內(nèi)傳感器和PVT監(jiān)控器IP為例,提供用于測(cè)試和任務(wù)模式操作的標(biāo)準(zhǔn)接口,連續(xù)地評(píng)估和測(cè)量芯片的內(nèi)部狀況,為用戶提供有價(jià)值的數(shù)據(jù)來了解芯片在整個(gè)生命周期內(nèi)的關(guān)鍵性能、功能、可靠性、安全和安保挑戰(zhàn)。

在軟件安全方面,新思科技為汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員提供汽車驗(yàn)證和軟件開發(fā)解決方案,包括虛擬硬件ECU和Virtualizer開發(fā)套件等。這些方案被廣泛用于新一代信息娛樂系統(tǒng)、ADAS、V2X和無人駕駛技術(shù)的開發(fā),輻射整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈。其中,Silver虛擬硬件ECU可以在幾分鐘內(nèi)為開發(fā)人員提供軟件反饋,為ECU開發(fā)、測(cè)試和驗(yàn)證提供了一個(gè)早期的、可擴(kuò)展的平臺(tái),不僅能夠加速ECU的迭代,還可以快速反饋回路提升復(fù)雜控制軟件的質(zhì)量。

當(dāng)前,ACES推動(dòng)的汽車產(chǎn)業(yè)變革仍在進(jìn)行中,新思科技相關(guān)的工具和IP解決方案也會(huì)持續(xù)迭代,讓質(zhì)量、功能安全、可靠性和軟件安全不再是復(fù)雜汽車SoC開發(fā)的挑戰(zhàn),而是塑造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的有效手段。

結(jié)語

從傳統(tǒng)汽車到未來的Robotaxi,ACES給汽車功能開發(fā)帶來的改變是如此顯著,也逐漸改變了人們的駕乘方式和出行方式。為了實(shí)現(xiàn)ACES功能,作為系統(tǒng)硬件核心的汽車SoC肩負(fù)重任,需要在質(zhì)量、功能安全、可靠性和軟件安全方面進(jìn)一步提升自己,也需要面臨工藝精進(jìn)和復(fù)雜性提升之后帶來的挑戰(zhàn)。

不過,挑戰(zhàn)背后總是蘊(yùn)藏著巨大的機(jī)遇。多項(xiàng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,目前汽車單車芯片使用量已經(jīng)從數(shù)百顆達(dá)到了數(shù)千顆,同時(shí)有越來越多的汽車選擇功能強(qiáng)大的SoC以實(shí)現(xiàn)更高階的智能化。在機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存的歷史性時(shí)刻,新思科技的EDA工具和IP解決方案成為汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員的得力拍檔,讓他們能夠在保證質(zhì)量、安全和可靠性的前提下,大幅提升開發(fā)的效率,贏得市場(chǎng)先機(jī)。

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    根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)的最新研究報(bào)告,全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)到2027年,該市場(chǎng)規(guī)模將超過880億美元,標(biāo)志著半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 08-09 18:11 ?1282次閱讀

    探討數(shù)字化背景下PMC的挑戰(zhàn)機(jī)遇

    在數(shù)字化浪潮的席卷下,各行各業(yè)都面臨前所未有的變革。對(duì)于負(fù)責(zé)產(chǎn)品物料控制(PMC)的企業(yè)來說,這一變革既是挑戰(zhàn)也是
    的頭像 發(fā)表于 07-05 11:03 ?461次閱讀

    意法半導(dǎo)體加速AI時(shí)代業(yè)務(wù)重組,重塑半導(dǎo)體制造未來

    隨著人工智能(AI)和數(shù)字孿生技術(shù)的迅猛發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中,意法半導(dǎo)體(ST)站在了時(shí)代的前沿,宣布進(jìn)行根
    的頭像 發(fā)表于 07-01 09:47 ?561次閱讀

    類比半導(dǎo)體即將亮相2024慕尼黑上海電子展

    隨著汽車電子化、智能化的飛速發(fā)展,汽車芯片領(lǐng)域正迎來前所未有的機(jī)遇挑戰(zhàn)。作為國(guó)內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的
    的頭像 發(fā)表于 06-28 15:19 ?837次閱讀

    蘋果AI服務(wù)在華面臨挑戰(zhàn),尋求本土合作新機(jī)遇

    在科技飛速發(fā)展的今天,人工智能(AI)已成為各大科技巨頭爭(zhēng)相布局的新戰(zhàn)場(chǎng)。然而,在全球第二大iPhone市場(chǎng)——中國(guó),蘋果公司卻面臨前所未有的挑戰(zhàn)。
    的頭像 發(fā)表于 06-22 16:51 ?947次閱讀

    積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn) 加速科技助力行業(yè)“芯”升級(jí)

    在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的今天,中國(guó)“芯”正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、元宇宙、智慧城市等終端應(yīng)用方興未艾,為測(cè)試行業(yè)帶來新的市場(chǎng)規(guī)模突破點(diǎn),成為測(cè)試設(shè)備未來重要的增量市場(chǎng)
    的頭像 發(fā)表于 04-26 17:41 ?393次閱讀
    積極應(yīng)對(duì)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>測(cè)試<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b> 加速科技助力行業(yè)“芯”<b class='flag-5'>升級(jí)</b>

    瑞薩半導(dǎo)體:洞察MCU市場(chǎng)趨勢(shì),積極應(yīng)對(duì)技術(shù)變革

    隨著科技的飛速發(fā)展,微控制器(MCU)作為嵌入式系統(tǒng)的核心組成部分,正在經(jīng)歷著前所未有的變革。
    的頭像 發(fā)表于 03-26 11:11 ?688次閱讀

    “一網(wǎng)統(tǒng)管”引領(lǐng)城市管理升級(jí),中軟國(guó)際咨詢打造價(jià)值新引擎

    在21世紀(jì)的信息化浪潮中,城市管理正面臨前所未有的挑戰(zhàn)機(jī)遇。
    的頭像 發(fā)表于 03-22 09:48 ?413次閱讀
    “一網(wǎng)統(tǒng)管”引領(lǐng)城市管理<b class='flag-5'>升級(jí)</b>,中軟國(guó)際咨詢打造價(jià)值新引擎

    國(guó)產(chǎn)光耦2024:發(fā)展機(jī)遇挑戰(zhàn)全面解析

    隨著科技的不斷進(jìn)步,國(guó)產(chǎn)光耦在2024年正面臨前所未有的機(jī)遇挑戰(zhàn)。本文將深入分析國(guó)產(chǎn)光耦行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,揭示其在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求等方面的機(jī)遇
    的頭像 發(fā)表于 02-18 14:13 ?1005次閱讀
    國(guó)產(chǎn)光耦2024:發(fā)展<b class='flag-5'>機(jī)遇</b>與<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>全面解析

    英偉達(dá)240億美元躋身全球半導(dǎo)體前五

    2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的總收入為5330億美元,同比下降了11.1%。這一數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。
    的頭像 發(fā)表于 01-17 17:07 ?881次閱讀
    英偉達(dá)240億美元躋身全球<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>前五