IN Tech 2022│英特爾年度技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品發(fā)布回顧

在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，各行各業(yè)加快了產(chǎn)業(yè)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的步伐。迅速的數(shù)字化進(jìn)程帶來(lái)了數(shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng)和數(shù)據(jù)類型的多樣化，也因此提出了不斷增長(zhǎng)的算力需求。如果說(shuō)“算力”是數(shù)字世界的生產(chǎn)力，半導(dǎo)體則是數(shù)字化的支撐性技術(shù)。因而，推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新就顯得尤為重要。

近日，英特爾總結(jié)了2022年公司在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品發(fā)布上的最新進(jìn)展，英特爾公司高級(jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳表示：“創(chuàng)新是英特爾安身立命之本。在2022年，面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境和半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)整周期帶來(lái)的諸多挑戰(zhàn)，英特爾放眼未來(lái)，迎難而上，基于對(duì)數(shù)字化趨勢(shì)的深刻理解，堅(jiān)持一步一個(gè)腳印地推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新。在制程、封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了底層技術(shù)突破；在軟硬件產(chǎn)品方面繼續(xù)推陳出新；不斷提高英特爾在代工服務(wù)方面的執(zhí)行力。”

2月

從開幕式上基于英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的3DAT技術(shù)，到應(yīng)用于不同場(chǎng)館和賽場(chǎng)的AI數(shù)據(jù)分析、360° VR技術(shù)平臺(tái)、VSS數(shù)字孿生場(chǎng)館模擬仿真系統(tǒng)等等，英特爾創(chuàng)新技術(shù)“閃耀”北京冬奧會(huì)。

英特爾公布代工領(lǐng)域的一系列動(dòng)作：

以54億美元收購(gòu)領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案代工廠Tower半導(dǎo)體，此收購(gòu)大力推進(jìn)了英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略，進(jìn)一步擴(kuò)大了英特爾的制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合

推出一項(xiàng)10億美元?jiǎng)?chuàng)新基金，用于扶持早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司

加入RISC-V國(guó)際基金會(huì)，推動(dòng)建立開放的代工生態(tài)系統(tǒng)

在英特爾2022投資者大會(huì)上，英特爾分享了產(chǎn)品和制程工藝技術(shù)路線圖及重要節(jié)點(diǎn)：

在制程方面，英特爾將通過(guò)極紫外光刻（EUV）技術(shù)、RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，在四年內(nèi)推進(jìn)五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)將在2025年重獲制程領(lǐng)先性

在封裝方面，下一代3D封裝技術(shù)Foveros Omni和Foveros Direct預(yù)計(jì)將在2023年正式投產(chǎn)

3月

英特爾攜手行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)成立UCIe（通用芯粒高速互連開放規(guī)范）聯(lián)盟，推動(dòng)建立開放的芯粒生態(tài)系統(tǒng)，讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯粒能夠通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起并共同運(yùn)作。

英特爾推出面向筆記本電腦的英特爾銳炫?獨(dú)立顯卡系列，旨在為全球游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者帶來(lái)高性能的圖形體驗(yàn)。

4月

英特爾宣布計(jì)劃進(jìn)一步減少直接和間接溫室氣體排放，承諾到2040年全面實(shí)現(xiàn)“可持續(xù)計(jì)算”，實(shí)現(xiàn)全球業(yè)務(wù)的溫室氣體零排放。

英特爾與QuTech研究員首次在300毫米的硅晶圓上實(shí)現(xiàn)了硅量子比特的規(guī)?；a(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了量子比特?cái)?shù)量與良率的突破。

5月

在英特爾On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)上，英特爾公布了在芯片、軟件和服務(wù)方面取得的多項(xiàng)進(jìn)展，為客戶釋放商業(yè)價(jià)值：

芯片

用于訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心負(fù)載的英特爾Habana? Gaudi? 2 AI處理器

代號(hào)為Sapphire Rapids的第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的初始SKU

英特爾基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）的路線圖

軟件

英特爾軟件基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃Endgame項(xiàng)目，幫助用戶隨時(shí)隨地靈活調(diào)用計(jì)算資源

服務(wù)

Intel? On Demand服務(wù)，滿足企業(yè)不斷變化的工作負(fù)載需求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品可持續(xù)發(fā)展

6月

英特爾研究院宣布在集成光電研究上取得重大進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了完全集成在硅晶圓上的八波長(zhǎng)分布式反饋激光器陣列，輸出功率和波長(zhǎng)間隔均勻性均優(yōu)于行業(yè)規(guī)范，且具備未來(lái)大規(guī)模應(yīng)用所需的性能。

7月

英特爾正式推出了首套開源AI參考套件，旨在讓企業(yè)能夠在醫(yī)療、制造、零售和其他行業(yè)部署準(zhǔn)確性更高、性能更優(yōu)和總落地成本更低的AI。

英特爾與全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科宣布建立代工合作關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的制程技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)多種芯片。

8月

在第34屆Hot Chips大會(huì)上，英特爾CEO帕特·基辛格介紹了英特爾在架構(gòu)和封裝領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果，這些成果增強(qiáng)了分塊化2.5D和3D芯片設(shè)計(jì)，將被應(yīng)用于英特爾即將推出的產(chǎn)品組合。

9月

在英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，英特爾展示了一系列全新軟硬件產(chǎn)品和服務(wù)，以及在構(gòu)建開放生態(tài)系統(tǒng)方面的最新進(jìn)展，旨在幫助其龐大的開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)并實(shí)現(xiàn)新一代的創(chuàng)新：

產(chǎn)品和技術(shù)組合

以旗艦產(chǎn)品英特爾?酷睿? i9- 13900K為首的第13代英特爾酷睿臺(tái)式機(jī)處理器，帶來(lái)了臺(tái)式機(jī)處理器性能的新標(biāo)準(zhǔn)

英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列，為客戶提供了基于單一GPU來(lái)滿足廣泛智能視覺云工作負(fù)載需求的解決方案

面向臺(tái)式機(jī)的英特爾銳炫? A7系列顯卡，以多種產(chǎn)品設(shè)計(jì)登陸零售市場(chǎng)，提供出色的內(nèi)容創(chuàng)作和游戲性能

英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel? Unison?）可在手機(jī)和電腦之間提供無(wú)縫連接

第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器內(nèi)置一系列加速器，主要用于人工智能、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和其他高需求的工作負(fù)載

支持工具

全新英特爾? Geti?平臺(tái)能夠助力企業(yè)快速、輕松地開發(fā)和部署計(jì)算機(jī)視覺AI

英特爾研究院發(fā)布基于Loihi 2研究芯片的可堆疊多板平臺(tái)Kapoho Point，并更新Lava開源軟件開發(fā)框架，推進(jìn)神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算的應(yīng)用開發(fā)

新的英特爾量子軟件工具包旨在幫助開發(fā)者學(xué)習(xí)如何編寫量子算法

英特爾再次發(fā)布三套專門針對(duì)醫(yī)療健康用例的全新AI參考套件

10月

英特爾介紹，英特爾代工服務(wù)將通過(guò)“系統(tǒng)級(jí)代工”為客戶提供晶圓制造、封裝、芯粒和軟件四個(gè)領(lǐng)域的服務(wù)，開創(chuàng)芯片制造的新時(shí)代。

11月

在2022年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)烏鎮(zhèn)峰會(huì)上，英特爾CEO帕特·基辛格表示，五大“超級(jí)技術(shù)力量”，包括無(wú)所不在的計(jì)算、無(wú)處不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能、傳感和感知，將在芯片的驅(qū)動(dòng)下于數(shù)字時(shí)代釋放出更強(qiáng)大的全新可能。同時(shí)，他也強(qiáng)調(diào)，英特爾將延續(xù)和中國(guó)的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，通過(guò)超級(jí)技術(shù)力量創(chuàng)造可以造福社會(huì)的科技。

12月

在IEDM 2022上，英特爾公布了多項(xiàng)研究成果，繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律，以在2030年前實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝中集成一萬(wàn)億個(gè)晶體管：

將互聯(lián)密度再提升10倍的下一代3D封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)單片式芯片

用于2D晶體管進(jìn)一步微縮的新材料，包括僅三個(gè)原子厚的超薄材料

能效和存儲(chǔ)的新可能，以實(shí)現(xiàn)更高性能的計(jì)算

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英特爾? oneAPI工具包的2023年版本正式上線，可大幅提升即將推出的英特爾硬件產(chǎn)品的性能和生產(chǎn)力，包括第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器、英特爾?至強(qiáng)? CPU Max 系列和英特爾?數(shù)據(jù)中心GPU，涵蓋Flex系列和新的Max系列，并增加了對(duì)新的Codeplay插件的支持，使開發(fā)者能更容易地為非英特爾的GPU架構(gòu)編寫SYCL代碼，從而讓面向多架構(gòu)系統(tǒng)的代碼開發(fā)變得更輕松。

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面向未來(lái)，英特爾仍將繼續(xù)堅(jiān)持“創(chuàng)造改變世界的科技，造福地球上每一個(gè)人”的宗旨，在摩爾定律的啟迪下推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)不斷探索計(jì)算的新可能性，以在進(jìn)一步提高算力的同時(shí)降低能耗，助力全人類的可持續(xù)發(fā)展。