【2023展望】智能家居新轉(zhuǎn)折，Matter突破多生態(tài)壁壘

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在歲末年初之際，獲邀參與了電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2023半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，Silicon Labs首席技術(shù)官Daniel Cooley代表公司與編輯進行訪談，以下是他對2023年半導體市場的分析與展望前瞻觀點 在2022年，Silicon Labs推出多款創(chuàng)新產(chǎn)品，助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。年初，Silicon Labs推出BG24和MG24 2.4 GHz無線SoC系列，可支持Matter、Zigbee、藍牙等市場上所有主流的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，并提供PSA 3級Secure Vault安全保護，是各種智能家居、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用的理想選擇；此外，Silicon Labs也推出了全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊；在其他方面，Silicon Labs還推出了全新的32位PG23 MCU，獲得FAN網(wǎng)絡(luò)認證的Wi-SUN邊界路由器參考解決方案等，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市應(yīng)用等提供全新解決方案。 Silicon Labs高度重視物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)間的發(fā)展與合作，在2022年9月舉辦了“Works With”全球開發(fā)者大會，與多家合作伙伴共同探討了有關(guān)智能家居、智慧城市、智能建筑、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能和機器學習等領(lǐng)域的最新進展和發(fā)展趨勢，并介紹了Matter、藍牙、低功耗Wi-Fi、低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）等多種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與解決方案。

探索2022年“Works With”全球開發(fā)者大會的精彩回放：https://www.silabs.com/about-us/events/works-with-2022-on-demandSilicon Labs是半導體領(lǐng)域最大的Matter代碼貢獻者
Silicon Labs從一開始就對Matter的開創(chuàng)和成功投入了大量的資源，Silicon Labs是半導體領(lǐng)域最大的Matter代碼貢獻者。為了加速業(yè)界采用，我們?yōu)镸atter提供一系列硬件和軟件解決方案，為所有生態(tài)系統(tǒng)和無線協(xié)議提供一個完整的端到端Matter開發(fā)平臺。因此，在Matter 1.0發(fā)布時已經(jīng)獲得認證或正處在檢測認證過程的產(chǎn)品中，許多都采用了Silicon Labs的解決方案，雖然這些產(chǎn)品現(xiàn)在主要集中在智能家居領(lǐng)域，但隨著Matter標準的進一步演進，它的應(yīng)用也將擴展到工業(yè)、商業(yè)等領(lǐng)域，并與其他先進技術(shù)結(jié)合使用。 Silicon Labs擁有業(yè)界最全面的無線產(chǎn)品組合，支持最多樣化的無線通信協(xié)議，我們的Wi-SUN、Wi-Fi 6、低功耗Bluetooth等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也將有更多的發(fā)展機會。Silicon Labs之前宣布推出全新安全的超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6和Bluetooth LE組合SoC，這是Silicon Labs產(chǎn)品系列中的首個Wi-Fi 6解決方案。SiWx917是符合Matter標準的平臺化單芯片解決方案，包含集成的應(yīng)用處理器，且具有行業(yè)卓越的能效，是要求始終保持云連接的電池供電或節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。Silicon Labs與客戶合作利用藍牙技術(shù)給車輛提供更完善的操控
Silicon Labs也發(fā)現(xiàn)無線連接芯片在汽車產(chǎn)業(yè)和生態(tài)鏈中越來越多的機會。從傳統(tǒng)的遙控無鑰匙解閉鎖車輛到現(xiàn)在非常流行的合法鑰匙靠近解閉鎖車輛（RKE/PKE），許多廠商采用了Silicon Labs的高性能、低功耗藍牙解決方案，從而實現(xiàn)了更長的產(chǎn)品續(xù)航時間和更高的安全性。在這個領(lǐng)域中，Silicon Labs正在與客戶合作利用藍牙技術(shù)給車輛提供更加完善的操控，在不久的將來會有很多新的應(yīng)用發(fā)布。

2023年市場對無線連接芯片的需求持續(xù)旺盛
根據(jù)IoT AnalyTIc的預(yù)測，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)連接數(shù)將達到270億左右。這得益于物聯(lián)網(wǎng)市場將出現(xiàn)的無窮無盡的新應(yīng)用，催生創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來應(yīng)用于可穿戴醫(yī)療設(shè)備、智能家居、工業(yè)、汽車等場景中。Silicon Labs擁有極其多樣化的產(chǎn)品組合，可滿足智能家居、物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)和商業(yè)等不同領(lǐng)域的需求。此外，我們還為每個主要的生態(tài)系統(tǒng)和無線協(xié)議提供服務(wù)，進一步幫助我們適應(yīng)市場的變化。

從Silicon Labs和客戶的交流和互動來看，市場對那些連接功能的技術(shù)、具有創(chuàng)新的優(yōu)異性能芯片熱情依舊十分高漲。同時，預(yù)計至2023年下半年，市場對主要半導體產(chǎn)品的需求有望出現(xiàn)反彈。 本文轉(zhuǎn)載自電子發(fā)燒友網(wǎng)站，原文鏈接：http://wenjunhu.com/iot/1967229.html 您也可以掃描以下二維碼，關(guān)注Silicon Labs的社交媒體平臺

原文標題：【2023展望】智能家居新轉(zhuǎn)折，Matter突破多生態(tài)壁壘

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