0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

能逆襲蘋果A16芯片嗎?高通驍龍8Gen2 VS聯(lián)發(fā)科天璣9200,誰能成為2023年智能手機高端芯片霸主?

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:章鷹 ? 2022-11-24 09:24 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

11月22日晚上7點,vivo召開vivo X90系列新品發(fā)布會,推出全新旗艦X90系列。其中,vivo X90 和vivo X90 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200系列,X90首發(fā)天璣9200處理器搭載自研芯片V2,內(nèi)置4810mAh大電池,支持120W雙芯閃充,起始定價3699元,X90 Pro起始定價4999元。在3000元到5000元價位段智能手機領(lǐng)域,vivo選擇了聯(lián)發(fā)科的新品。
pYYBAGN-yASACB-nAACU2NGYFMo461.jpg
圖:vivo X90搭載天璣9200和自研V2芯片 X90發(fā)布會截圖

在高于800美元的高端旗艦手機當(dāng)中,vivo選擇了高通產(chǎn)品。vivo X90 Pro+搭載高通驍龍8 Gen2,首發(fā)LPDDR5x + UFS 4.0,4700mAh電池,80W有線快充,50W無線快充。12GB+256GB版本售價6499元。
poYBAGN-yA-AHcGKAAC8HoCww_Q832.jpg

11月16日,高通驍龍8Gen2正式官宣后,海外媒體報道,三星下一代旗艦Galaxy S23,S23 +和S23 Ultra將采用驍龍8Gen2,這個系列預(yù)計會在2023年1月份發(fā)布。在微博上,數(shù)碼博主爆料,小米13系列將搭載滿血版驍龍8 Gen2,其最高頻率達(dá)到3.2GHz,同時在調(diào)校中會釋放滿血性能,在游戲表現(xiàn)上可能會更上一層。

高通、聯(lián)發(fā)科是安卓手機芯片的主要供應(yīng)商,他們?nèi)绾慰创?023年智能手機市場?作為高端旗艦芯片,兩款芯片的極致性能對比,哪些優(yōu)勢顯現(xiàn)?在智能手機和元宇宙生態(tài)圈的融合當(dāng)中,誰又是最有潛力的選手?本文為你詳細(xì)分析。


高端手機芯片市場爭奪激烈!2023年高通和聯(lián)發(fā)科握有哪些殺手锏?

11月10日,國際調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的第二季度全球智能手機應(yīng)用處理器報告顯示,全球智能手機處理器在2022年Q2增長26%,達(dá)到89億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI和紫光展銳,位列智能手機處理器市場收入份額前五。高通以40%的營收份額在智能手機應(yīng)用處理器市場保持領(lǐng)先地位。分析師Sravan Kundojjala評論道:“盡管出貨量下降了23%,但是高通在高端安卓領(lǐng)域的勢頭推動其智能手機應(yīng)用處理器收入在Q2增長了41%。”
pYYBAGN-yBWADf6EAACf3boAA5s797.jpg

Kundojjala 還表示,2022年Q2聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器季度收入創(chuàng)歷史新高,這是由高端和超高端天璣5G 應(yīng)用處理器混合驅(qū)動的。然而,由于安卓應(yīng)用處理器在中國的持續(xù)疲軟,我們預(yù)計2022年下半年聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器的出貨量和收入將有所下降。

近日,聯(lián)發(fā)科公布第三季度營收,收入環(huán)比下降8.7%,營收達(dá)到47億美元,智能手機業(yè)務(wù)環(huán)比下降8%,貢獻(xiàn)了Q3營收的55%。聯(lián)發(fā)科給出的原因是,智能手機市場需求受到客戶庫存調(diào)整的影響,尤其是5G中端SoC。

從2019年到現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場頻頻發(fā)力,已推出天璣1000系列、天璣800系列、天璣700系列產(chǎn)品,涵蓋從入門級到旗艦級各個細(xì)分定位的5G芯片組。聯(lián)發(fā)科最暢銷手機芯片出貨量主要集中在中低端手機市場。在性價比市場獲得迅速成長,但是對比整體營收,距離高通還有巨大差距。

近日,高通公布7月到9月營業(yè)收入,年同比增長22%,達(dá)到114億美元,創(chuàng)下新高。其中QCT(芯片)業(yè)務(wù)同比增長28%至99億美元,創(chuàng)歷史新高,其中手機芯片營收達(dá)到66億美元,年同比增長40%,在安卓旗艦和高端市場廣泛采用驍龍8第一代和驍龍778G系列,有力推升了智能手機SoC出貨量。

近日,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示,今年公司營收可望達(dá)到190億美元,四年來營收倍增,營業(yè)凈利潤也將增加4.5倍。其中,手機業(yè)務(wù)四年來增長4倍,為主要動能。

11月8日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200旗艦手機5G芯片,聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州在發(fā)布會上透露,第二季度和第三季度,天璣9000在中國大陸旗艦手機市場的份額已經(jīng)達(dá)到30%,希望新發(fā)布的天璣9200可以突破更高的市場份額。但是不利的消息是,三星擬大幅度降低明年智能手機出貨量13%,砍單約3000萬部,鎖定A系列與M系列,其中聯(lián)發(fā)科是主芯片的供應(yīng)商,受到影響比較大。

對于2023年的市場研判,高通高級副總裁卡圖贊稱,大多數(shù)電子市場的緩慢增長主要受到通貨膨脹等外部因素影響,在庫存積壓的情況下,至少在2023年下半年才能看到復(fù)蘇。國際調(diào)研機構(gòu)IDC發(fā)布報告指出,相較PC和服務(wù)器,更看好智能手機明年表現(xiàn)。智能手機最壞的情況可能已經(jīng)過去,市場在明年下半年可望恢復(fù)正常。Omdia預(yù)計智能手機顯示面板市場在2023年將小幅度增加到14.62億片,同比增長3%。

高通8 Gen2 對陣天璣9200,CPU、AI性能和支持WiFi7成焦點

從去年到今年5G高端手機市場,高通驍龍8Gen1幾乎成為安卓陣營廠商的旗艦手機的標(biāo)配。但是到今年9月8日,蘋果在新品發(fā)布會上,推出了高端機型iPhone14 Pro,配備了A16仿生芯片。這款芯片橫空出世,擁有160億個晶體管,采用臺積電4nm工藝制程,6核CPU,5核GPU,與A15相比,CPU性能提升40%,功耗降低20%。

11月16日,采用4nm工藝的高通驍龍8Gen2發(fā)布,顯然也是對標(biāo)蘋果,對比驍龍8Gen1性能有了大幅度的提升。驍龍8Gen2 CPU采用了全新1+3+4架構(gòu),1個Cortex-X3的Kryo超大核,主頻達(dá)到了3.2GHz,四個性能核心,頻率均為2.8GHz,三個能效核Cortex A510,頻率為2.0GHz。CPU性能提升35%,能效提升60%。驍龍8Gen2采用雙AI處理器,自然語言能力提升4倍;支持Vulkan1.3,實現(xiàn)硬件光線追蹤功能,支持WiFi7、5G+5G/4G雙卡雙通;支持雙藍(lán)牙連接,包括藍(lán)牙LE Audio和藍(lán)牙5.3標(biāo)準(zhǔn)。支持驍龍暢聽技術(shù),打造沉浸式音樂、通話和游戲體驗。和三星、索尼合作,推進照片拍攝進入2億像素時代。
poYBAGN-yB2ACAYhAAF2R1nPoZg318.jpg

11月8日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200,采用臺積電第二代4nm工藝,集成170億個晶體管,采用1+3+4的三叢集架構(gòu),一顆最高主頻3.05GHz的Cortex-X3超大核,三顆2.85GHz Cortex A 715大核,四顆1.8GHz Cortex A510小核。聯(lián)發(fā)科表示,相比上代,CPU單核算力提升12%,多核算力提升10%。支持WiFi7和雙藍(lán)牙,支持AI雙軌抓拍功能和電影模式。

據(jù)悉,GeekBench數(shù)據(jù)庫里已經(jīng)有驍龍8 Gen2和天璣9200的跑分了,GeekBench5的跑分項目相對單一,它純粹就是評估CPU部分的性能,高通驍龍8 Gen2的單核分?jǐn)?shù)為1524分,多核分?jǐn)?shù)為4597分。天璣9200的成績則來自vivo,應(yīng)該是vivo X90,這個跑分是11月15日上傳的。天璣9200的單核成績是1425分,多核4499分。驍龍8Gen2單核成績更好,多核成績兩者在縮小。

從移動攝影、硬件光線追蹤到元宇宙,兩家芯片廠商進展如何?

在頂級影像體驗上,憑借首個認(rèn)知ISP,高通驍龍平臺定義了專業(yè)品質(zhì)影像體驗新時代。驍龍8 Gen2支持全新圖像傳感器,索尼半導(dǎo)體解決方案首次支持四曝光數(shù)字重疊(DOL)HDR 技術(shù),該技術(shù)面向驍龍移動平臺進行了調(diào)優(yōu)。三星 ISOCELL HP3 是首個面向第二代驍龍 8 優(yōu)化的 2 億像素圖像傳感器,支持專業(yè)品質(zhì)照片和視頻拍攝。第二代驍龍 8 支持 60fps 高達(dá) 8K HDR 的視頻回放。

光線追蹤。第二代驍龍8支持全新一代Snapdragon Elite Gaming特性,包括對全新Vulkan1.3 API的支持;其采用的全新Adreno GPU能夠帶來高達(dá)25%的性能提升;能夠?qū)崿F(xiàn)基于硬件加速的實時光追特性。
pYYBAGN-yCeATrRGAAEh5u7-eYI199.jpg

在體驗區(qū),OPPO、iQOO、網(wǎng)易分別展示自家和高通合作,在光線追蹤上的最新技術(shù)演示。OPPO聯(lián)合第二代驍龍8移動平臺進行軟件調(diào)優(yōu),實現(xiàn)了移動光追技術(shù)在復(fù)雜大型游戲場景中落地。在這款自研的游戲場景《營地守衛(wèi)》,在實機運行中,營地守衛(wèi)可以在720P的畫質(zhì)下穩(wěn)定在60幀率,并且無卡頓流暢運行30分鐘。
pYYBAGN-yC6AL2ryAAHGWtkFg9I713.jpg
電子發(fā)燒友拍攝
其中,高通重點發(fā)布了與網(wǎng)易游戲聯(lián)合打造的支持光線追蹤技術(shù)手游逆水寒?;隍旪?Gen2平臺,這款游戲在放映的畫面中呈現(xiàn)逼真的反射、柔和的陰影、細(xì)節(jié)的折射和光照效果,讓震撼人心的視覺效果成為可能,提升游戲的沉浸感與真實感。
poYBAGN-yDiAPNgwAACqgIyJOb8713.jpg

影像方面,天璣9200帶來了Imagiq 890圖像處理器,率先支持 RGBW 傳感器,結(jié)合 APU 690 打造智能圖像語意分割技術(shù),用 AI 看懂畫面,讓每一幀都清晰細(xì)膩,每一拍都驚艷亮麗。

在AI性能上,天璣9200也有躍升。這款芯片采用了ARM最新的旗艦GPU Immortalis-G715,與前代產(chǎn)品相比,它具備了2倍的浮點運算性能、3倍的三角形計數(shù)能力、2倍的FP16混合運算能力,以及2倍的AI運算性能。

得益于天璣9200的GPU性能大幅提升以及能耗的顯著降低,根據(jù)聯(lián)發(fā)科實驗室數(shù)據(jù),幾乎在所有主流手游中,天璣9200全部可以實現(xiàn)“滿幀”體驗。聯(lián)發(fā)科天璣9200正式成為首個支持硬件光追的移動芯片。這次移動光追正式進入芯片硬件級支持階段,后續(xù)也必將掀起新的移動游戲光追浪潮、加速移動端光線追蹤技術(shù)的游戲商用進程。

在支持手游生態(tài)方面,高通也做出了示范?!霸?021年驍龍峰會上,我們邀請到ESL FACEIT集團聯(lián)合首席執(zhí)行官Craig Levine,與我們共同宣布雙方將聯(lián)合打造驍龍電競先鋒賽這一全球性移動電競賽事。這一賽事反響熱烈,自今年四月啟動第一季賽事以來,驍龍電競先鋒賽已經(jīng)成為全球最大的移動電競平臺。截至目前,超過70萬不同競技水平的玩家已經(jīng)在全球不同賽區(qū)展開了激烈角逐,數(shù)以億計的手游粉絲在線上密切關(guān)注賽事動態(tài)。” 高通公司高級副總裁及首席營銷官(CMO)莫珂東對媒體表示。據(jù)悉,三星將作為官方呈現(xiàn)合作伙伴,參與2023年驍龍電競先鋒賽。

高通中國區(qū)副總裁侯明娟對記者表示,在5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的推動下,我們正在邁入一個萬物互聯(lián)新時代。她強調(diào):“元宇宙是一個熱門話題,XR設(shè)備將是走向元宇宙的入口,智能手機、PC將延伸到這個虛擬世界,智能手表、耳機、智能家居中樞都將成為元宇宙的物理鏈路。高通公司在10多年前,開始布局XR產(chǎn)業(yè),隨著高通第一代AR2平臺發(fā)布,元宇宙和六大終端之間的路徑更加清晰?!?br />


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    76

    文章

    7472

    瀏覽量

    190753
  • A16芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    31

    瀏覽量

    881
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā)調(diào)整天9500芯片制造工藝

    性能和效上取得顯著提升。然而,面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張,聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 01-06 13:48 ?60次閱讀

    MediaTek 發(fā)布 8400 移動芯片,開啟高階智能手機全大核計算時代

    2024 12月23日 – MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。
    發(fā)表于 12-24 09:22 ?531次閱讀
    MediaTek 發(fā)布<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b> 8400 移動<b class='flag-5'>芯片</b>,開啟高階<b class='flag-5'>智能手機</b>全大核計算時代

    MediaTek 發(fā)布 8400 移動芯片,開啟高階智能手機全大核計算時代

    AI 性能,為高階智能手機提供智能體化 AI 體驗。 李彥輯博士 MediaTek 無線通信事業(yè)部總經(jīng)理 ? 8400 擁有與
    的頭像 發(fā)表于 12-23 18:33 ?504次閱讀
    MediaTek 發(fā)布<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b> 8400 移動<b class='flag-5'>芯片</b>,開啟高階<b class='flag-5'>智能手機</b>全大核計算時代

    聯(lián)發(fā)8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)

    10月31日,據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露,聯(lián)發(fā)即將推出的84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:22 ?493次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9400手機芯片

    聯(lián)發(fā)近日正式推出了其最新的手機芯片——9400。這款
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?654次閱讀

    聯(lián)發(fā)科技新推智能體AI芯片9400

    10月10日資訊,聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——9400,該
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:08 ?666次閱讀

    今日看點丨消息稱 8 Gen 4 芯片超大核頻率 4.2GH;黃仁勛:英偉達(dá)5內(nèi)在中國臺灣建設(shè)大型設(shè)計中心

    jasonwill101 透露,通公司目前正在重新設(shè)計 8 Gen 4 處理器,新的目標(biāo)頻率為 4.26GHz,這一變化主要是為了應(yīng)
    發(fā)表于 06-04 10:58 ?812次閱讀

    聯(lián)發(fā) MT6983_9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+芯片

    聯(lián)發(fā)重磅推出全新旗艦芯片——9300+,這款芯片
    的頭像 發(fā)表于 05-08 09:36 ?991次閱讀

    聯(lián)發(fā)高端芯片將進軍美國手機市場

    聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片
    的頭像 發(fā)表于 05-07 09:49 ?721次閱讀

    聯(lián)發(fā)旗艦芯片部署阿里云大模型

    全球智能手機芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)近日宣布,已成功在9300等旗艦
    的頭像 發(fā)表于 03-28 13:59 ?515次閱讀

    M3芯片A16芯片哪個強

    M3芯片A16芯片各有優(yōu)勢,難以簡單地判斷哪個更強。M3芯片是專為蘋果自家設(shè)備設(shè)計的處理器,其圖形處理能力和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算能力表現(xiàn)出色,適合
    的頭像 發(fā)表于 03-13 16:30 ?1208次閱讀

    8 Gen 4即將發(fā)布,采用定制“Phoenix”核心,人工智能不受影響

    據(jù)了解,8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu),以及創(chuàng)新的S
    的頭像 發(fā)表于 02-29 09:59 ?726次閱讀

    聯(lián)發(fā)芯片創(chuàng)新賦,AI手機市場前景可觀

    受益于AI智能手機市場的巨大需求,聯(lián)發(fā)旗下旗艦級手機芯片
    的頭像 發(fā)表于 01-31 09:52 ?1045次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>芯片</b>創(chuàng)新賦<b class='flag-5'>能</b>,AI<b class='flag-5'>手機</b>市場前景可觀

    ,麒麟,哪個好

    、麒麟和各有優(yōu)勢,無法給出最準(zhǔn)確的回答,它們是三個知名的移動芯片品牌,它們在手機和其他
    的頭像 發(fā)表于 01-16 13:59 ?6232次閱讀