近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。
原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在性能和能效上取得顯著提升。然而，面對(duì)臺(tái)積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。
經(jīng)過深思熟慮，聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟(jì)且產(chǎn)能相對(duì)穩(wěn)定的N3P工藝來制造天璣9500。這一決定不僅有助于聯(lián)發(fā)科控制制造成本，還能確保在蘋果等大客戶的競(jìng)爭(zhēng)壓力下，聯(lián)發(fā)科能夠獲得足夠的產(chǎn)能來支持天璣9500的大規(guī)模生產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科此舉無疑展示了其在面對(duì)市場(chǎng)變化時(shí)的靈活性和應(yīng)變能力。盡管未能采用最先進(jìn)的制造工藝，但聯(lián)發(fā)科依然有信心通過優(yōu)化設(shè)計(jì)和提升性能，讓天璣9500在市場(chǎng)上脫穎而出。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52145瀏覽量
435768 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2719瀏覽量
256083 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5738瀏覽量
168882
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計(jì)信息曝光 臺(tái)積電N3P工藝
天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
首創(chuàng)開源架構(gòu)，天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手
模型庫(kù)的限制，聯(lián)發(fā)科還首發(fā)了開源彈性架構(gòu)。區(qū)別于過往的開放接口，只能部署特定架構(gòu)模型，開放彈性架構(gòu)允許開發(fā)者直接調(diào)整平臺(tái)源代碼，無需等待芯片
發(fā)表于 04-13 19:52
硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來
，芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天
發(fā)表于 04-13 19:51
聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季度領(lǐng)跑芯片出貨量，天璣9000系列高端化成效顯著
近日，作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商，聯(lián)發(fā)科憑借卓越的實(shí)力，已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度穩(wěn)居出貨量榜首，這一成就無疑是對(duì)其多方
出貨量持續(xù)稱霸全球，聯(lián)發(fā)科天璣芯片強(qiáng)在哪？
在智能手機(jī)行業(yè)，技術(shù)始終是制勝法寶，而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實(shí)力較量，則決定了市場(chǎng)方向與行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科無疑是重要的參與者。根據(jù)Canalys最新報(bào)告，2024年第三季
聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首
對(duì)其實(shí)力的廣泛認(rèn)可。 作為芯片SOC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，聯(lián)發(fā)科的多方面優(yōu)勢(shì)在此得以彰顯。特別是在高端化進(jìn)程中，聯(lián)
聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)
10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺(tái)積電4nm工藝
聯(lián)發(fā)科5G芯片供不應(yīng)求,天璣9400獲手機(jī)廠追捧
聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期，自本月初面世以來，短短不到一個(gè)月的時(shí)間便遭遇了供應(yīng)短缺的問
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程
聯(lián)發(fā)科技新推智能體AI芯片天璣9400
10月10日資訊，聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400，該芯片采用了臺(tái)積電的第二代3nm制程技術(shù)，并宣布vivo的X20
聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片針對(duì)谷歌大語(yǔ)言模型Gemini Nano優(yōu)化
近日，聯(lián)發(fā)科宣布了一個(gè)重要的技術(shù)進(jìn)展——新一代天璣旗艦芯片已經(jīng)針對(duì)谷歌的大語(yǔ)言模型Gemini Nano進(jìn)行了深度優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營(yíng)首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣
聯(lián)發(fā)科攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片
聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）近日在越南胡志明市的一場(chǎng)重要活動(dòng)中宣布，聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科攜手越南企業(yè),共繪越南制造芯片新藍(lán)圖
胡志明市的一次重要活動(dòng)中透露，聯(lián)發(fā)科正攜手多家越南企業(yè)，共同推進(jìn)“越南制造”芯片項(xiàng)目的研發(fā)與應(yīng)用，這一消息不僅為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論