近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。
原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。
經(jīng)過深思熟慮，聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟且產(chǎn)能相對穩(wěn)定的N3P工藝來制造天璣9500。這一決定不僅有助于聯(lián)發(fā)科控制制造成本，還能確保在蘋果等大客戶的競爭壓力下，聯(lián)發(fā)科能夠獲得足夠的產(chǎn)能來支持天璣9500的大規(guī)模生產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科此舉無疑展示了其在面對市場變化時的靈活性和應變能力。盡管未能采用最先進的制造工藝，但聯(lián)發(fā)科依然有信心通過優(yōu)化設計和提升性能，讓天璣9500在市場上脫穎而出。
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