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集成電路的封裝概念、目的和要求

xiaoyoufengs ? 來源:CEIA電子智造 ? 作者:CEIA電子智造 ? 2022-11-18 10:31 ? 次閱讀

導語

本文內(nèi)含封裝概念、目的和要求、技術層次、技術的歷史和發(fā)展、涉及的學科、分類、國內(nèi)封裝業(yè)的發(fā)展七大板塊。

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審核編輯:郭婷

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原文標題:精品收藏丨集成電路測試與封裝

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