華潤微電子功率半導(dǎo)體封測基地項目首批設(shè)備搬入
10月17日，華潤微電子功率半導(dǎo)體封測基地項目迎來了首批設(shè)備搬入。
圖片來源：華潤微電子
華潤微電子消息顯示，華潤微電子封測事業(yè)群運營副總經(jīng)理、潤安公司副總經(jīng)理李超表示，首批設(shè)備的成功搬入是繼2022年7月廠房喜封金頂之后，又一重要節(jié)點，這標(biāo)志著封測基地項目建設(shè)進(jìn)入到廠房交付、設(shè)備move in、配管安裝的階段。
華潤微電子2021年年報顯示，華潤微電子發(fā)起設(shè)立華潤潤安科技（重慶）有限公司投資建設(shè)功率半導(dǎo)體封測基地建設(shè)項目，項目計劃投資42億元。
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