0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Cadence新支持臺積電的N16RF設(shè)計參考流程和制程設(shè)計套件

Cadence楷登 ? 來源:Cadence楷登 ? 作者:Cadence楷登 ? 2022-11-03 14:18 ? 次閱讀

Cadence 攜手臺積電,賦能 N6 毫米波射頻設(shè)計,加速推進(jìn)移動、5G 及汽車應(yīng)用創(chuàng)新

中國上海,2022 年 11 月 3 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 射頻集成電路解決方案支持臺積電的 N16RF 設(shè)計參考流程和制程設(shè)計套件(PDK),助力加速推進(jìn)新一代移動、5G 及汽車應(yīng)用。通過 Cadence 與臺積電的持續(xù)合作,雙方的共同客戶可以使用支持臺積電最新 N16RF 毫米波半導(dǎo)體技術(shù)的 Cadence 解決方案來進(jìn)行設(shè)計。

Cadence 射頻集成電路解決方案支持 Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(Intelligent System Design)戰(zhàn)略,助力實現(xiàn)系統(tǒng)級芯片(SoC)的卓越設(shè)計。

完整的射頻設(shè)計參考流程包括無源器件建模、模塊級優(yōu)化、敏感版圖布線網(wǎng)電磁寄生參數(shù)簽核、帶有定制無源器件及自發(fā)熱效應(yīng)的 EM-IR 分析。該參考流程提供了針對臺積電 N16RF 毫米波工藝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化的幾款產(chǎn)品,包括 Cadence Virtuoso Schematic Editor、Virtuoso ADE Product Suite 和集成的 Spectre X Simulator 及射頻選項。

此外,該流程還具有大容量電磁(EM)模型生成功能,使用 Cadence EMX 3D Planar Solver 將 S 參數(shù)模型無縫反標(biāo)注到原理圖中,并使用 Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution 進(jìn)行自發(fā)熱 EM-IR 分析,實現(xiàn) EM 和 RCX 模型的自動管理,獲得精確的射頻結(jié)果。借助該流程,用戶可以有效地管理工藝角仿真,提高設(shè)計可靠性。

EMX Planar 3D Solver 和 Quantus Parasitic Extraction 集成到 Virtuoso 平臺,實現(xiàn)耦合效應(yīng)的分層提取,有力地保障了全設(shè)計電磁寄生參數(shù)簽核。Cadence 射頻集成電路全流程提供了一種有效的方法,利用高度整合的統(tǒng)一設(shè)計環(huán)境,幫助工程師實現(xiàn)設(shè)計目標(biāo)—性能、功耗效率和可靠性。

“通過與 Cadence 的持續(xù)合作,客戶能夠利用 Cadence 認(rèn)證的流程和我們先進(jìn)的 N16 毫米波工藝技術(shù)提高生產(chǎn)力,”臺積電設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部門負(fù)責(zé)人 Dan Kochpatcharin 表示,“借助這個新的參考流程,打造新一代移動、汽車、5G、醫(yī)療和航空航天設(shè)計的設(shè)計者可以更加輕松地快速采用我們的技術(shù)。我們已經(jīng)看到有客戶利用我們的技術(shù)來推動創(chuàng)新?!?/p>

“通過與臺積電的緊密合作,利用其 N16 毫米波工藝技術(shù)以及我們?nèi)娴纳漕l和射頻集成電路流程,客戶可以獲得更先進(jìn)的技術(shù)和能力,打造極具競爭力的設(shè)計,”Cadence 高級副總裁兼定制 IC與 PCB 事業(yè)部總經(jīng)理 Tom Beckley 表示,“Cadence 力求為我們的共同客戶提供更好的流程,我們不斷聽取客戶反饋,了解他們的實際設(shè)計需求。這些反饋使我們能夠相應(yīng)地優(yōu)化流程,這樣客戶就能專注于設(shè)計而不是集成?!?/p>

審核編輯:彭靜
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 集成電路
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5388

    文章

    11554

    瀏覽量

    361933
  • 臺積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    44

    文章

    5642

    瀏覽量

    166564
  • Cadence
    +關(guān)注

    關(guān)注

    65

    文章

    923

    瀏覽量

    142186
  • 智能系統(tǒng)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    394

    瀏覽量

    72464

原文標(biāo)題:Cadence 推出新的臺積電 N16 毫米波參考流程,加快射頻設(shè)計

文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布:性能功耗雙提升

    在近日于舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細(xì)規(guī)格。
    的頭像 發(fā)表于 12-19 10:28 ?169次閱讀

    2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布

    近日,在舊金山舉辦的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。
    的頭像 發(fā)表于 12-18 10:35 ?273次閱讀

    谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向

    近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌將選擇作為其新的代工伙伴,并采用
    的頭像 發(fā)表于 10-24 09:58 ?373次閱讀

    3nm制程需求激增,全年營收預(yù)期上調(diào)

    近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布,預(yù)計搭載的A1
    的頭像 發(fā)表于 09-10 16:56 ?665次閱讀

    2nm制程近況佳,N3X、N2P以及A16節(jié)點已在規(guī)劃中

    聯(lián)合首席運營官張曉強(qiáng)進(jìn)一步指出,2nm制程的研發(fā)正處于“非常順利”的狀態(tài):納米片的“轉(zhuǎn)換效果”已達(dá)預(yù)定目標(biāo)中的90%,良率亦超過80%。
    的頭像 發(fā)表于 05-24 16:38 ?841次閱讀

    準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片

    在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上,透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉,未來HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn),
    的頭像 發(fā)表于 05-21 14:53 ?733次閱讀

    將采用HBM4,提供更大帶寬和更低延遲的AI存儲方案

    在近期舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上,透露了即將用于HBM4制造的基礎(chǔ)芯片的部分新信息。據(jù)悉,未來HBM4將采用邏輯制程生產(chǎn),而
    的頭像 發(fā)表于 05-20 09:14 ?1105次閱讀

    A16制程采用EUV光刻機(jī),2026年下半年量產(chǎn)

    據(jù)臺灣業(yè)內(nèi)人士透露,并未為A16制程配備高數(shù)值孔徑(High-NA)EUV光刻機(jī),而選擇利用現(xiàn)有的EUV光刻機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)。相較之下,英特
    的頭像 發(fā)表于 05-17 17:21 ?996次閱讀

    : 特殊制程產(chǎn)能將擴(kuò)大50%

     5月17日訊,據(jù)Anandtech透露,于近期舉辦的2024年歐洲技術(shù)論壇上宣布,未來將特殊制程產(chǎn)能擴(kuò)增50%,旨在提高其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的靈活應(yīng)對能力。
    的頭像 發(fā)表于 05-17 16:23 ?442次閱讀

    是德科技、新思科技和Ansys推出全新集成射頻設(shè)計遷移流程

    近日,是德科技、新思科技和Ansys攜手,共同推出了一個革命性的集成射頻(RF)設(shè)計遷移流程。這一流程旨在助力
    的頭像 發(fā)表于 05-11 10:42 ?383次閱讀

    Cadence深化合作創(chuàng)新,以推動系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計轉(zhuǎn)型

    楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與(TSMC)深化了雙方的長期合作,官宣了一系列旨在加速設(shè)計的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)展,包括從 3D-IC 和先進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 04-30 14:25 ?597次閱讀

    延后1.4nm工廠,優(yōu)先2nm、1.6nm制程

    關(guān)于為何推遲1.4納米工廠建設(shè),供應(yīng)鏈分析認(rèn)為,由于2納米和A16(1.6納米)制程需求旺盛,預(yù)計分別于2025年和2026年量產(chǎn),因
    的頭像 發(fā)表于 04-30 09:55 ?401次閱讀

    2023年報:先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績

    據(jù)悉,近期發(fā)布的2023年報詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展,包括N2、N3、
    的頭像 發(fā)表于 04-25 15:54 ?703次閱讀

    熊本廠開幕 計劃年底量產(chǎn)

    熊本廠開幕 計劃年底量產(chǎn) 熊本第一廠今天正式開幕,計劃到年底量產(chǎn);預(yù)期總產(chǎn)能將達(dá) 4
    的頭像 發(fā)表于 02-24 19:25 ?1199次閱讀

    消息稱1nm制程廠選址確定

    據(jù)消息人士透露,已經(jīng)決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)。為了滿足這一先進(jìn)制程技術(shù)的需求,
    的頭像 發(fā)表于 01-23 15:15 ?1312次閱讀