BGA焊點(diǎn)混裝工藝型斷裂

導(dǎo)語

本文摘錄自賈忠中老師著作《SMT核心工藝解析與案例分析》，本書分上下兩篇。上篇匯集了表面組裝技術(shù)的54項(xiàng)核心工藝，從工程應(yīng)用的角度，全面、系統(tǒng)地對 SMT的應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說明，對深刻理解其工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)有很大幫助；下篇精選了103個(gè)典型案例,較全面地講解了實(shí)際生產(chǎn)中遇到的、由各種因素引起的工藝問題，對處理生產(chǎn)現(xiàn)場問題、提高組裝的可靠性具有較強(qiáng)的指導(dǎo)、借鑒作用。

No. 021BGA焊點(diǎn)混裝工藝型斷裂

案例4

某帶金屬殼BGA焊接溫度220℃，焊接時(shí)間18s，其焊接溫度曲線如圖2-59所示。根據(jù)一般經(jīng)驗(yàn),懷疑溫度有點(diǎn)低，可能存在質(zhì)量問題。

圖2-59 某帶金屬殼BGA焊接溫度曲線

分 析

(1)染色。一共染色四個(gè)BGA，拉開BGA后，可以看到絕大部分焊點(diǎn)是從PCB的焊盤與基材結(jié)合處拉開，也有部分是從焊盤側(cè)拉開的，但都有空洞存在，如圖2-60和圖2-61所示。

圖2-60 從基材處拉開的情況

圖2-61 從焊盤拉開的斷裂情況

(2)切片。染色后切片情況如圖2-62所示。

圖2-62 染色后切片情況

曲線如圖2-58所示。分析結(jié)果：

(1)焊點(diǎn)沒有開裂，但存在一定的界面空洞。

(2)沒有從BGA側(cè)拉開的，全部是從PCB側(cè)拉開，而且，80%從焊盤下的基材拉開，從PCB焊盤拉開的點(diǎn)僅占20%左右，且有一個(gè)顯著特征，拉開界面存在小的空洞。

這一點(diǎn)與常見的BGA側(cè)焊點(diǎn)開裂形成鮮明對比！

說 明

此案例具有典型意義： (1)220℃的焊接是可以接受的。理論上，溫度低，BGA 的變形會(huì)更小。 (2)低溫短時(shí)在一定條件下也是可行的。

審核編輯 ：李倩