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光刻工藝中使用的曝光技術(shù)

華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造 ? 來源:華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造 ? 作者:華林科納半導(dǎo)體設(shè) ? 2022-07-27 16:54 ? 次閱讀

1 Photolithographie

1.1博覽會方法

1.1.1概述

根據(jù)所使用的輻射,有不同類型的光刻方法用于曝光的:光刻(光刻)、電子束光刻、x射線光刻、光刻和離子束光刻。在光學(xué)光刻技術(shù)中,有部分不透明和部分不透明的圖案掩模(光片)半透明區(qū)域被使用。紫外線輻射或氣體激光的照射以1:1的比例完成或者以4:1或10:1的比例減少。

1.1.2接觸接觸

接觸暴露是最古老的方法。掩模直接與抗阻層,結(jié)構(gòu)按1:1的比例轉(zhuǎn)移。因此破壞性的散射或者衍射效應(yīng)只出現(xiàn)在結(jié)構(gòu)的邊緣。這種方法允許只有中等大小的特征。因為所有的芯片都同時暴露在晶圓上生產(chǎn)能力非常高,光刻裝置結(jié)構(gòu)簡單。然而,缺點(diǎn)是明顯的:掩膜被污染,因為它的contact抵抗,可以劃傷以及抵抗層可以被損壞。如果有在掩模和抗蝕劑之間有微粒存在,光學(xué)成像會退化。

1.1.3近距離接觸

在近距離曝光中,掩模和抗蝕劑沒有直接接觸。因此只有一個陰影投影在晶圓上,導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的分辨率更差,因此避免了接觸問題

pYYBAGLg_V2AdzrXAAB3O9zloG8388.jpg

1.1.4投影

投影曝光采用所謂的步驟-重復(fù)技術(shù)。因此只有一次一個或幾個模具投射到晶圓上。整個晶圓露出來一步一個腳印,死一個腳印。

這種方法的優(yōu)點(diǎn)是將十字線上的結(jié)構(gòu)放大4倍或10倍。如果這些結(jié)構(gòu)以縮小的尺寸投射到晶圓上,像粒子這樣的缺陷也會減少。與其他曝光方法相比,分辨率是im證明。此外,面罩上還附著一層薄薄的薄膜,因此微粒就會附著在面罩上遮住面罩,在投影時失去焦距。除了用透鏡投影外,還用一套復(fù)雜的鏡子系統(tǒng)投影可以使用(比例1:1)。與透鏡相比,它沒有色差和熱差掩模的展開度可以調(diào)節(jié)。然而,鏡像可以被扭曲。由于1:1的比例,分辨率有限。

審核編輯:湯梓紅

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