據(jù)韓國媒體TheElec報(bào)導(dǎo),三星已著手在下一代DRAM極紫外線(EUV)光刻工藝中引入金屬氧化物抗蝕劑(MOR)技術(shù)。
據(jù)悉,MOR作為被廣泛看好的下一代光刻膠(PR)解決方案,有望替代現(xiàn)今先進(jìn)芯片光刻工藝中的化學(xué)放大膠(CAR)。然而,CAR在提升PR分辨率、增強(qiáng)抗蝕能力及降低線邊緣粗糙度上的表現(xiàn)已無法滿足當(dāng)前晶圓制造的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
因此,三星計(jì)劃在第6代10納米DRAM(1c DRAM)中采用MOR技術(shù),并在六至七層運(yùn)用EUV PR。預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品將在今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
此外,三星還計(jì)劃從多家供應(yīng)商處采購EUV MOR光刻膠材料,包括Inpria、杜邦、東進(jìn)半導(dǎo)體以及三星SDI等公司均在進(jìn)行相關(guān)研發(fā)與測(cè)試工作。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的基礎(chǔ)材料,但它們?cè)诓牧咸匦?、性能、制?b class='flag-5'>工藝以及應(yīng)用領(lǐng)域上存在顯著差異。這里對(duì)金屬氧化物和柔性石墨烯MOS的主要區(qū)別做以下分享:1.
發(fā)表于 12-19 15:23
?189次閱讀
這些設(shè)置?1。
?靈活性?:用戶可以根據(jù)需要選擇不同的仿真技術(shù),如DUV、Immersion、EUV等,并且可以處理嚴(yán)格/標(biāo)量、偏振、像差和抗蝕劑模型?1。
?分布式計(jì)算支持?:Hyp
發(fā)表于 11-29 22:18
近日,據(jù)相關(guān)報(bào)道,三星電子在3D NAND閃存生產(chǎn)領(lǐng)域取得了重要技術(shù)突破,成功大幅減少了光刻工藝中光刻膠的使用量。 據(jù)悉,三星已經(jīng)制定了未來NAND閃存的生產(chǎn)路線圖,并計(jì)劃在這一生產(chǎn)過
發(fā)表于 11-27 11:00
?247次閱讀
1. 三星將于2025 年初引進(jìn)High NA EUV 光刻機(jī),加快開發(fā)1nm 芯片 ? 據(jù)報(bào)道,三星電子正準(zhǔn)備在2025年初引入其首款High NA
發(fā)表于 10-31 10:56
?813次閱讀
“ 光刻作為半導(dǎo)體中的關(guān)鍵工藝,其中包括3大步驟的工藝:涂膠、曝光、顯影。三個(gè)步驟有一個(gè)異常,整個(gè)光刻工藝都需要返工處理,因此現(xiàn)場(chǎng)異常的處理
發(fā)表于 10-22 13:52
?586次閱讀
在萬物互聯(lián),AI革命興起的今天,半導(dǎo)體芯片已成為推動(dòng)現(xiàn)代社會(huì)進(jìn)步的心臟。而光刻(Lithography)技術(shù),作為先進(jìn)制造中最為精細(xì)和關(guān)鍵的工藝,不管是半導(dǎo)體芯片、MEMS器件,還是微納光學(xué)元件都離不開
發(fā)表于 08-26 10:10
?832次閱讀
光刻是半導(dǎo)體制造工藝中的核心之一,極紫外光刻技術(shù)作為新一代光刻技術(shù)也處于快速發(fā)展階段。其基本原理是利用光致抗
發(fā)表于 06-27 08:16
?426次閱讀
SK海力士在半導(dǎo)體領(lǐng)域再次邁出創(chuàng)新步伐,計(jì)劃在其第6代(1c工藝,約10nm)DRAM的生產(chǎn)中,首次采用Inpria的下一代金屬氧化物光刻膠
發(fā)表于 05-30 11:02
?803次閱讀
據(jù) TheElec報(bào)道,SK Hynix 已決定在其第 6 帶(即 1c 工藝,約為 10nm)DRAM 生產(chǎn)過程中采用 Inpria 下一代金屬氧化物
發(fā)表于 05-30 10:32
?1938次閱讀
金屬氧化物(MO)因其具有易于制備、高穩(wěn)定性、對(duì)載流子的選擇性傳輸?shù)葍?yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于光電探測(cè)領(lǐng)域。
發(fā)表于 05-13 09:09
?996次閱讀
光刻材料一般特指光刻膠,又稱為光刻抗蝕劑,是光刻技術(shù)
發(fā)表于 03-31 16:27
?2653次閱讀
講,厚的閥片可以承受更高的沖擊耐受電壓,而具有較大直徑和較大面積電極的閥片應(yīng)具有更大的沖擊通流能力。但實(shí)際上采用陶瓷工藝由燒結(jié)方法制成的多晶體金屬氧化物閥片是不均勻的,所以其沖擊耐受能力與閥片截面
發(fā)表于 03-29 07:32
1. 引言
通常可以在任何電源電路的交流輸入側(cè)發(fā)現(xiàn)的藍(lán)色或橙色圓形部件是金屬氧化物壓敏電阻或MOV。可以將金屬氧化物壓敏電阻視為另一種形式的可變電阻器,它可以根據(jù)施加在其兩端的電壓來改
發(fā)表于 03-29 07:19
功率金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管 (Power MOSFET) 由于輸入阻抗高、開關(guān)速度快,并且具有負(fù)溫度系數(shù)(溫度上升時(shí)電流減少),因此被認(rèn)為是一種理想的開關(guān)器件。功率金屬-氧化物-
發(fā)表于 01-16 09:45
?929次閱讀
數(shù)據(jù)顯示,首爾半導(dǎo)體操作 DRAM晶圓及HBM相關(guān)設(shè)備的定單數(shù)量有所上升。其中三星電子已開始擴(kuò)大其HBM生產(chǎn)能力,并啟動(dòng)大規(guī)模HBM設(shè)備采購;此外,三星和SK海力士計(jì)劃加強(qiáng)DRAM技術(shù)
發(fā)表于 01-08 10:25
?1005次閱讀
評(píng)論