啟用和優(yōu)化硅光子耦合

硅光子學(xué)設(shè)備的測量需要光學(xué)以及高速數(shù)字功能。我們集成的SiPh解決方案允許對位于晶片上方的光纖進行亞微米處理，從而自動優(yōu)化光纖耦合位置。

硅光子學(xué)（SiPh）技術(shù)正在發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的早期應(yīng)用，其中可能會出現(xiàn)汽車LIDAR等新興應(yīng)用。在硅光子器件上成功測量的關(guān)鍵是探針，定位以及測試和測量技術(shù)的集成。

硅光子器件的測量需要光學(xué)和高速數(shù)字功能。我們的集成SiPh解決方案允許對位于晶片上方的光纖進行亞微米操作，自動優(yōu)化光纖耦合位置。Contact Intelligence技術(shù)使用機器視覺技術(shù)自動化Theta X，Y和Z軸校準和校準，從而實現(xiàn)開箱即用的測量，將過去幾天，幾周或幾個月的時間縮短到幾分鐘。當與自主DC和RF結(jié)合使用時，測量選項從光學(xué)光學(xué)擴展到包括PhotoDiodes，光學(xué)調(diào)制器等。

我們的SiPhTools應(yīng)用程序填補了它們之間的空白Velox和第三方應(yīng)用程序，如Keysight Photonics Application Suite，也可在Probe Station PC上運行。數(shù)據(jù)通過單個接口通過中央消息服務(wù)器中心流向最終用戶的測試執(zhí)行程序（例如，Keysight測試自動化平臺）。

我們的硅光子解決方案采用先進的光學(xué)對準算法與高速，高精度壓電控制相結(jié)合，可自動實現(xiàn)最佳的光纖耦合位置。通過Contact Intelligence實現(xiàn)，這一新解決方案可以快速縮短測試時間并縮短產(chǎn)品上市時間。新系統(tǒng)既可在動態(tài)工程環(huán)境中靈活運行，又可提供生產(chǎn)測試所需的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。

審核編輯 黃昊宇